薪酬概览
平均月薪
¥7200
中位数 ¥7500 ｜ 区间 ¥6000 - ¥8400
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月：岗位减少8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 2 | 100% |
热招职位
1、根据公司IT发展战略和规划，负责公司网络架构的规划、设计和实施工作；
2、根据公司IT管理制度和流程要求，负责公司网络系统、通讯线路的技术支持及维护，承担生产事件处理、网络设备巡检、运维监控、容量评估、网络优化等运维工作，确保所辖网络设备得到有效管理和公司网络的稳定运行；
3、配合公司应用系统建设提供专业网络支撑，包括编写网络方案、安装调试、上线实施、技术支持等工作，为我公司业务推广和系统建设提供网络技术支撑；
4、定期分析公司网络运行状况，编写网络运行情况的评估报告，制定网络性能优化方案，持续优化和改进，防范网络管理风险；
5、跟踪国内外先进网络技术，开展技术学习、新产品预研、网络优化等工作，持续优化公司网络技术和管理水平。
岗位描述
组织和实施信息系统内部测试、推广、落地并负责企业信息系统日常运维等相关工作
招聘条件
1.应届本科及以上学历；
2.计算机类、数学类、统计学类等相关专业；
3.大学英语四级，雅思5.
5、托福70分可相当于大学英语四级；
4.品德优良、忠实可靠、责任心强、具有较强韧性，在校学习优良，学生会干部、获得荣誉称号等优先考虑。
1.负责整车热管理系统（主要是三电、域控等热管理和冷藏车空调系统）的设计、开发和优化，确保系统在各种工况下的功能、性能。
2.负责制定整车热管理系统的技术方案和规划，确保项目进度和质量。
3.负责整车热管理系统的测试、验证和故障排除，保障系统的可靠性和稳定性。
4.牵头热管理系统开发技术规范、流程和企业标准制定。
1. 负责服务器/交换机产品系统硬件设计，保证产品方案领先性、成本优势和综合竞争力，参与产品端到端交付；
2. 负责原始需求的分析、评估与分解，提前识别风险点，解决开发过程中遇到的问题；
3. 负责推动各领域按照硬件系统方案按期完成开发和测试工作，保证最终硬件系统的交付质量；
4. 负责持续跟踪和分析友商竞品的优劣势，为平头哥产品定义和设计提供参考依据；
5. 跟进业界技术发展趋势，参与平头哥芯片与硬件产品路标的规划；
1.负责对接客户技术需求（包括功能需求、系统交互需求、诊断通信需求等），并进行精准分解，传递至内部算法、软件、硬件及测试团队。
2.负责项目开发过程中问题的分析、解决方案制定，并跟踪算法开发、软件实现及硬件适配过程，解决系统级技术问题，确保问题闭环。
3.熟悉ACC/LCC/LKA/AEB/LDW/ELK等L2功能，深入理解其功能应用场景及弱势场景，确保功能实现符合设计预期。
4.熟悉ADAS相关国内外准入法规（如GSR, ADR等），熟悉E-NCAP/C-NCAP/A-NCAP等安全评级测试章程及要求，确保产品合规性。
5.参与系统架构设计及功能定义，协助制定技术方案和验证策略。
作为AI部门核心骨干，负责手机端AI语音助手、AI相关应用的系统架构规划与产品特性落地，主导需求分析与AI技术方案设计，衔接跨部门协作，保障业务交付与架构演进，支撑AI产品核心竞争力。
岗位职责
1. AI系统架构规划与看护
- 主导手机端AI语音助手、AI应用的系统架构规划与设计，保障架构稳健、前瞻、可扩展，支撑业务长期演进。
- 追踪Agent、多模态、大模型、端侧AI、AI助手等前沿技术和产品发展，评估适配价值并推动技术迭代。
2. AI方案设计与落地
- 拆解AI产品需求为技术指标，完成可行性分析与方案概设。
- 输出含逻辑/技术架构的核心方案，覆盖AI能力集成、端侧部署等关键模块。
- 拆分功能模块、明确边界与交付标准，跟踪项目进度，解决技术难题确保交付达标。
3. 跨域协作与资源拉通
- 作为接口人拉通研发团队资源，明确分工，保障方案顺畅落地。
- 对接内外部需求，建立AI技术合作机制，支撑产品特性体验。
4. 技术攻关与团队赋能
- 攻关手机端AI产品复杂场景技术难题，提供核心决策支持。
- 赋能团队AI架构与方案设计思路，提升团队技术能力。
负责和参与业界一流安全芯片的架构和微架构的设计, 岗位职责将包括以下领域：
1. 安全芯片SoC的架构spec定义、性能评估, 系统和各模块微架构设计；
2. 片上/片间互连，内存管理，高速缓存等系统架构设计；
3. 全局产品化的关键技术 (RAS， QoS，安全，虚拟化等) ；
4. 与后端紧密合作，确保时序、功能、面积、可测性等各方面的高质量合规；
5. 安全芯片业务特点和竞争性分析，推动软硬件协同设计 ；
1、负责ADAS/AD高级别自动驾驶系统产品功能需求和技术规范定义，整理编制相关需求文档
2、负责需求分析及分解，技术问题追踪，细化用户场景
3、负责高级自动驾驶系统架构定义，落实方案并识别技术风险，确保系统设计的合理性和可行性
4、针对自研芯片进行系统层面架构的制定与细化，提出芯片和算法需求
5、跨团队、跨部门沟通合作解决产品关键问题，
1. 进行运维系统的规划、选型、部署上线，建立规范化的运维体系
2. 负责运维自动化系统和工具的设计和开发,提高自动化运维水平、故障响应能力、优化资源使用率；
3. 主导持续交付、故障分析、流量分配、性能调优等,提高运维、开发协作效率，规范操作流程；
4. 负责AI技术平台分布式高并发在线服务可靠、稳定、高效运行;
5. 实践DevOps新技术和方法，改进DevOps流程，实现开发过程自动化，持续提升设计开发效率和质量;
6. 构建容器云平台，包括镜像仓库、容器集群、应用编排、网络、日志收集、集群监控等；
7. 负责日常K8S运维和开发工作中疑难问题的处理和不断改善;
8. 对现有系统提出优化建议;
1.对影像产品需求进行拆解，输出需求分析报告；
2.识别支撑需求的关键技术，对行业解决方案进行调查和分析，输出技术可行性分析报告；
3.设计影像软硬件技术方案，组织内部评审；
4.制定标定及测试方案；
5.负责技术方案落地及用户验证；
6.主导解决开发过程中的突发状况和风险；
7.项目结项后组织开发复盘。
1. 系统日常运维： 负责基于AWS基础架构系统的日常管理和维护，确保系统稳定运行。
2. 服务部署与维护： 负责业务系统的运行环境和数据库部署和配置，保证高可用性。
3. 监控与告警： 建设和维护监控告警体系，确保及时发现问题并响应故障。
4. 安全合规： 实施云上安全管理，包括安全组/防火墙策略、系统加固、漏洞修复和访问控制等。
5. 自动化运维： 使用自动化工具实现基础设施的配置管理，提升运维效率。
6. 资源与成本优化：根据业务情况，负责现有服务器架构的评估与优化，提高资源利用率。
1、分析市场竞品，市场和用户需求，把握行业趋势，保障交付方案的市场竞争力；
2、负责产品需求的全生命周期管理，沟通并明确整机需求，分解到各子系统，组织各维度专家制定有挑战的设计规格，保障整体实现方案竞争力；
3、负责整机关键特性的开发管理，主导重大技术风险的拉通解决，方案决策，资源支持；
4、产品全生命周期的成本控制，手机整机软硬件解决方案构建。