金华失效分析工程师

通过物理、化学及电学分析手段定位芯片、器件或模块的失效根因，运用FIB/SEM/TEM等微观分析工具与JEDEC/AEC标准方法，为产品良率提升、可靠性改进及质量风险规避提供关键技术支撑。