丹东自动化开发
自动化开发是指利用各类自动化工具和技术,对软件系统进行开发、测试和部署的过程。自动化开发工程师负责设计、编写和维护自动化测试脚本,以确保软件系统的稳定性、可靠性和高效性。他们需要在开发过程中使用各种自动化工具和框架,如Selenium、Jenkins等,来实现自动化测试和部署。此外,自动化开发工程师还需要与开发团队和测试团队密切合作,确保软件开发流程的顺利进行。对于有编程经验和自动化测试经验的候选人来说,自动化开发工程师是一个充满挑战和发展空间的职位。
薪酬概览
平均月薪
¥7400
中位数 ¥0 | 区间 ¥5800 - ¥9000
数据来源:样本数量过少,仅供参考;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
75% 人群薪酬落在 0-8k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
10月新增岗位
4
对比上月:岗位新增3
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 4 | 100% |
热招职位
1、转接公司与客户的桥梁和纽带,要认真做好公司的窗口服务工作,接待主动、态度热情、服务周到、文明用语、礼貌待客,做好客户的休息、饮水、娱乐等服务工作;
2、负责客户休息区的环境卫生及绿化布置、每日清洁;
3、发布与销售店里车型;
4、负责客户休息区相关设备的维护。
1、技术方案设计
• 基于需求分析,进行技术可行性分析和方案评审,选择合适的技术选型、功能设计、技术架构、数据架构和开发流程等
2、技术实现
• 基于技术方案的拆解,按照任务目标和产出规范,完成任务/子任务的设计、编码开发和系统功能实现
• 负责核心功能的架构与代码模板的编写,开发与维护系统公用核心模块,技术架构重构、优化等
• 对编码进行阶段性的讨论和CodeReview,并通过调试优化,推动代码成功部署
• 对开发中和部署后的程序进行必要的维护和迭代,包括值班oncall、bug排查、问题诊断、性能和成本优化等
3、稳定性和性能优化
• 制定稳定性策略,寻找并解决产品系统中的潜在风险和瓶颈,覆盖线上疑难杂症问题,确保系统的安全可靠
• 运用产品优化技术和方法,进行性能优化,提高产品稳定性和性能
4、技术规划
• 理解业务战略及重点,基于业务需求作出高可用、高可靠、高拓展性的技术架构规划和落地
1、 负责设备的例行检查保养工作;
2、 负责及时处理中转场报修的设备故障;
3、 负责设备的验收和供应商质保期管理;
4、 负责维护设备的保养和维修信息的系统操作;
5、 负责收集文档资料的系统操作;
6、 负责协作完成设备利旧调拨、检修等相关专项工作;
7、 完成上级交办的其他工作任务。
1、熟悉、分析解决现场设备突发故障,执行设备月、季、年度保养内容并做好记录、定期巡视自动分拣、流水线等设备,做好维修及保养并录入记录;
2、分拣设备重大事故的调查、分析;
3、设备调试、验收、维修、保养等设备档案资料的归档管理;
4、项目现场电气安装进度、质量的控制管理跟进;
5、分拣设备机械安全改善及设备电气线路安全整改跟进。
1、熟悉、分析解决现场设备突发故障,执行设备月、季、年度保养内容并做好记录、定期巡视自动分拣、流水线等设备,做好维修及保养并录入记录;
2、分拣设备重大事故的调查、分析;
3、设备调试、验收、维修、保养等设备档案资料的归档管理;
4、项目现场电气安装进度、质量的控制管理跟进;
5、分拣设备机械安全改善及设备电气线路安全整改跟进。
1、 负责设备的例行检查保养工作;
2、 负责及时处理中转场报修的设备故障;
3、 负责设备的验收和供应商质保期管理;
4、 负责维护设备的保养和维修信息的系统操作;
5、 负责收集文档资料的系统操作;
6、 负责协作完成设备利旧调拨、检修等相关专项工作;
7、 完成上级交办的其他工作任务。
1、 负责设备的例行检查保养工作;
2、 负责及时处理中转场报修的设备故障;
3、 负责设备的验收和供应商质保期管理;
4、 负责维护设备的保养和维修信息的系统操作;
5、 负责收集文档资料的系统操作;
6、 负责协作完成设备利旧调拨、检修等相关专项工作;
7、 完成上级交办的其他工作任务。
职位类别:专业技术人员
所属公司:海外事业部
工作地点:马里
任职要求:
岗位职责:
1、熟悉PLC编程、电气系统参数设置等;
2、识别并解决自动化设备故障,及时修复,并做出故障分析、总结。
岗位要求:
1、本科及以上学历,自动化相关专业;
2、五年以上同岗位自动化设备维护工作经验;
3、精通PLC编程及自动化设备故障的处理;
4、具备责任心,做事严谨,具备良好的沟通能力和团队协作能力。
5、吃苦耐劳,能够适应在非洲工作、生活。
简历投递邮箱:lixiao@ganfenglithium.com 投递时请备注意向岗位
岗位描述:
1、负责新项目阶段设备导入按计划落地;2,项目量产阶段挖掘自动化导入机会点并对接导入;3,设备维护及设备问题点收集及改善对策制定,并提升对应项目ME技工技能;4,负责设备良率,推动改善,对设备良率结果负责。
岗位要求:
1、自动化、机械设计等相关专业;
2、英语CET4/CET6,英语口语熟练优先;
3、逻辑思维清晰,主动性强,性格开朗,具备一定沟通协调能力。
电路系统设计:负责智能终端(穿戴/音频/AI硬件设备等)的硬件基带、充电管理、传感器、存储或平台小系统等电路的原理图与PCB设计开发。
技术攻关与创新:吸纳并应用前沿技术,解决硬件开发中的复杂问题,构建产品的持续核心竞争力。
测试与验证:负责硬件单板的调试、性能测试、可靠性验证及DFM(可制造性设计)评估,联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题,确保产品质量达标。
量产与维护:跟进硬件从研发阶段到大批量产的全过程,解决试产与量产中的硬件异常问题,综合进度、成本、性能以及质量等维度,给出最优化的解决方案。
硬件开发工程师(未来领军)覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估,制定创新性整体解决方案;
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证,进行深度SI/PI仿真分析;
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发,进行性能仿真与测试,推动高速互联技术落地;
4、扫描行业先进技术,开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识;
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具;
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪;
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力,了解行业未来发展趋势,具备良好的团队协作和沟通协作能力,抗压能力强,具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义,保证产品竞争力;
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计;
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计,芯片回片测试及问题攻关;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟悉数字硬件电路设计,有单板硬件设计、仿真、调试经验;
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先;
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构,能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计,包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计;
2、负责高速总线(PCIe/DDR/以太网)的电路设计与仿真,进行开关电源、电源完整性设计;
3、负责硬件单板调试、系统集成测试,解决产品生产及外场硬件问题;
4、根据项目需求,可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业,硕士及以上学历;
2、精通模拟/数字电路设计,熟练使用EDA工具(Cadence/ORCAD),具有原理图/PCB设计经验;
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法,熟悉高速互联协议(PCIe/DDR/以太网);
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器;
5、根据方向不同,需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等,具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型,负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计,负责ROADM系统设计;
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解,进行相干光通信设计与工程实现,负责跟瞄算法、光机设计;
3、负责高速PON光模块整体方案设计,定义关键芯片指标,进行光电联合仿真;
4、负责光系统集成测试与试验方案设计,解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业,硕士及以上学历;
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理;
3、具有高速光模块或光放大器开发经验,熟悉模拟电路、自动控制算法;
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件;
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先,具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
硬件开发工程师(未来领军)覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估,制定创新性整体解决方案;
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证,进行深度SI/PI仿真分析;
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发,进行性能仿真与测试,推动高速互联技术落地;
4、扫描行业先进技术,开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识;
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具;
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪;
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力,了解行业未来发展趋势,具备良好的团队协作和沟通协作能力,抗压能力强,具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义,保证产品竞争力;
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计;
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计,芯片回片测试及问题攻关;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟悉数字硬件电路设计,有单板硬件设计、仿真、调试经验;
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先;
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构,能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计,包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计;
2、负责高速总线(PCIe/DDR/以太网)的电路设计与仿真,进行开关电源、电源完整性设计;
3、负责硬件单板调试、系统集成测试,解决产品生产及外场硬件问题;
4、根据项目需求,可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业,硕士及以上学历;
2、精通模拟/数字电路设计,熟练使用EDA工具(Cadence/ORCAD),具有原理图/PCB设计经验;
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法,熟悉高速互联协议(PCIe/DDR/以太网);
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器;
5、根据方向不同,需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等,具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型,负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计,负责ROADM系统设计;
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解,进行相干光通信设计与工程实现,负责跟瞄算法、光机设计;
3、负责高速PON光模块整体方案设计,定义关键芯片指标,进行光电联合仿真;
4、负责光系统集成测试与试验方案设计,解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业,硕士及以上学历;
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理;
3、具有高速光模块或光放大器开发经验,熟悉模拟电路、自动控制算法;
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件;
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先,具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。






