薪酬概览
平均月薪
¥21000
中位数 ¥20000 ｜ 区间 ¥15900 - ¥26100
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
100% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
20
对比上月：岗位新增15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 11.8% |
| 1-3年 | 2 | 11.8% |
| 3-5年 | 8 | 47.1% |
| 5-10年 | 5 | 29.4% |
热招职位
1、车间日常巡检及维护：落实责任区域设备的日常检查及维护；落实责任区域设备异常情况的维修，跟踪每日维修纸质记录的收集，归档至对应车间；并完成电子记录的填写2、计划性维护：每周提供责任区域设备临时性维护计划；按预防性维护计划对责任区域设备进行维护保养3、设备、设施改造及安装调试；参与车间小型设备改造；新购设备、设施安装调试；每周梳理责任区域备品、配件，提交采购申请和采购进度跟踪
1.组织制造部开展车间验证工作，并跟进验证进度，确保各项验证任务按时完成。
2.牵头制造部共同解决车间遇到的技术难题，提升车间生产效率和技术水平。
3.协助完成新品种、中试品种投产前的交接工作，并参与对新品种的工艺研究，提前识别及控制工艺风险，确保新品种顺利投产。
4.负责车间工艺文件、GMP文件的制订、升级及培训，跟踪文件执行情况，确保文件的有效性和合规性。
5.定期组织车间开展工艺一致性排查，检查工艺规程执行情况，确保产品质量稳定。
6.对车间的变更、偏差、市场投诉等文件进行登记、存档管理，并确认闭环执行结果。
7.开展车间质量分析会，进行案例培训；整理质量分析会材料，分析数据并提出建议；参与质量信息批次的调查，跟进产品放行。
8.收集车间人员外出学习总结材料并归档，定期组织外出学习分享会，提升团队整体知识水平。
9.组织车间审计及问题整改跟踪，参与车间自检及各项检查；根据检查结果制定改进计划，并跟踪、通报、存档；负责车间环境检测报告的跟踪和归档；完成领导交代的临时性任务。
对生产设备技改项目提供技术支持。快速响应设备异常（如电气故障、PLC程序问题），提供远程或现场技术支持。负责生产设备程序备份及程序优化。跟进新购设备现场调试，收集调试问题并组织人员进行优化改进。协助部门开展其他相关工作
1、负责所辖区域的电销服务商布局及招募策略制定，挖掘优质资源，通过线上、线下多种方式招募并对招商结果负责，定期复盘沉淀招商方法论；
2、协助服务商搭建电销团队、业务培训、机制建设、团队管理，打造一支优秀规模化、标准化作战团队；
3、落地渠道业务部的拓展策略及销售政策，用数据驱动指导服务商作业，拿到商业化结果，帮助服务商盈利；
4、识别业务风险，传导风控要求，主动汰换业务发展或作业规范不合格服务商。
1. 熟悉memory外围电路的设计以及仿真验证方法。
2. 熟悉存储阵列电路包括行列译码电路、读写电路、灵敏放大器等电路。
3. 熟悉memory的版图布局，电源走线和顶层规划。
4. 熟悉DRAM工艺，并对封装和测试有一定的了解。
5. 熟悉关键电路优化，通过修改电路和版图来满足PPA需求。
6. 有参与项目开发量产的经验。
7. 好的沟通能力跟对工作的热情。
1.工艺表征研究、偏差调查研究、变更支持研究（1）协助制定表征策略/研究策略、设计研究方案、开展研究实验、进行数据收集与分析、撰写研究报告、管理研究记录等。
2.工艺转移与放大（1）协助从研发到中试、中试到GMP生产的工艺技术转移，组织差距分析（Gap Analysis）、组织技术风险评估、完成工艺设计；（2）协调转移过程中的物料、方法、文件交接，确保技术转移的顺利完成。
3.工艺验证（1）协助商业化生产工艺验证策略的制定，撰写和维护工艺验证主计划；（2）协助工艺验证（PPQ）的执行，包括方案撰写、现场实施协调、数据收集及最终报告的撰写。
4.申报支持（1）协助NDA申报资料药学部分的撰写、参与注册现场核查、协助发补回复/发补研究等相关报产工作。
5.商业化生产支持（1）作为技术核心，支持GMP生产，监控相关输入与输出参数，对生产过程中的偏差、异常数据进行根本原因分析，并提出纠正与预防措施；（2）针对复杂的工艺问题（如细胞生长异常、乳酸代谢异常、titer波动等）提供专业技术解决方案。
6.上市市后变更（1）协助上市后的工艺优化、物料变更、设备变更、场地变更，制定变更策略，并完成备案资料或补充申请研究资料的生成。
7.持续生产工艺确（1）协助商业化生产阶段的持续工艺确认（CPV）工作，通过统计分析（SPC）监控工艺趋势，识别工艺波动和潜在风险，推动工艺的持续优化。
1、技术转移、工艺放大与工艺验证（1）协助项目工艺转移与放大设计，包括不限于差距分析，工艺转移后工艺放大设计和研究方案制定。（2）协助工艺验证策略制定，方案撰写和修改，主导处理验证过程偏差异常调查等。（3）梳理汇总放大研究及工艺验证等生产数据，并出具报告。
2、实验研究（工艺表征与生产支持研究）（1）协助实验设计讨论，负责常规实验方案起草，研究计划的制定，指导实验执行，实验异常调查和异常分析，并保证实验顺利完成。（2）协助实验数据记录整理与核对，实验报告撰写，文件整理与归档。
3、生产支持（1）协助商业化生产过程工艺相关的质量事件处理。（2）协助工艺文件维护，工艺持续确认和优化。（3）协助CDMO项目的推进和监管。
1、大专及以上学历，能熟练应用办公软件，有一定的写作能力和汇报能力；
2、5年以上电梯公司工作（维修、维保、调试、质检）经验及2年以上物业管理经验优先；
3、有较好的沟通能力和团队协作意识，能主动开展工作，有抗压能力；
4、有专业的电梯维保/调试经验，对市场各大品牌电梯特性有较全面的了解；
5、熟悉电梯管理相关法律法规、技术规程及规范要求；
6、有三菱电梯管理经验、持有安全管理员证、电梯安全总监证或者电梯操作证优先；
1.负责建立和指导检验方法建立，并根据中国药典、检验操作规范或国家标准等指导文件及时更新检验方法。
2.解读国内外药品法规及指导原则，对标FDA、欧盟EMA、国内GMP合规要求开展实验室管理工作；
3.参与各类官方审计、客户验厂的实验室板块迎检、问题整改、资料梳理闭环工作；
4.统筹检验过程中的偏差、变更、风险评估工作，组织根因分析，制定整改及预防措施；
5.负责实验室团队技术指导、专业培训，提升实验室人员能力。
1、依据药企GMP规范，推广各类精益工具运用，拟定精益管理培训课程；
2、开展全员精益培训，落地精益文化，推动全员参与持续改善工作；
3、负责精益化生产执行的日常检查、考核。
1、负责区域内楼园市场、细分市场的客户拜访、商机收集、存量维系、业务受理、客户拓展等工作。
2、协助楼园长完成渠道建设、触点建设等工作。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
