薪酬概览
平均月薪
¥21300
中位数 ¥22500 ｜ 区间 ¥17100 - ¥25500
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
6
对比上月：岗位减少2
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 3 | 50% |
| 5-10年 | 3 | 50% |
热招职位
1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；
2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；
3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；
4、对硬件相关的故障进行定位并解决。
Camera 驱动（初级/资深）：
职位描述:
1、负责Camera驱动软件开发(Lens, Sensor Driver, ISP,OTP)和
系统软件(Framework, HAL, V4L2,CAMIF, Power Consumption)的开发、维护和优化，
2、负责第三方Codec DSP/算法的评估和移植；
3、负责协助Camera Tuning(lens/sensor/马达/3A等)完成相关的工作，包括主客观调试以及相关认证标准的调试依赖项；
4、负责Camera Sensor 器件的风险评估和可行性分析；（可选）
5、 负责Camera Team的团队管理和技术培训工作；（可选）
6、制订CameraHAL、驱动开发相关的技术文档；
（可选）
Camera tuning：
工作职责：
1、主要负责移动终端的camera图片质量的调优工作；
2、 熟悉并掌握MTK或者高通平台的3a，isp的算法原理，及调试方法；
3、负责MTK或者高通平台的3a（ae，awb，af）和isp模块的调试；
4、负责图像主客观效果的调试，问题收敛；
5、负责和验收团队的技术沟通，保证达到客户验收标准；
6、输出项目总结问题，并团队内部分享；
7、 参与团队内部技术建设，人员培养等；
1.项目总体设计：负责非标设备改进与制作项目的需求调研与技术方案制定，完成设备总体架构设计、系统布局规划及工艺流程匹配设计；编制项目技术方案、可行性分析报告等总体技术文件。
2.系统集成与协调：统筹协调硬件设计与软件开发的接口对接，确保机械结构、电气系统与控制软件的有机整合；组织方案评审，协调跨部门（生产、质量、验证部等）技术沟通。
3.安装与调试：主导设备的现场安装、系统联调与整机调试工作；负责设备运行参数的标定与优化，确保设备达到设计性能指标。
4.项目推进与技术支持：把控项目进度与质量，协调内外部资源推进项目落地；为生产部门提供设备操作培训与技术交底；跟踪设备运行数据，提出持续改进方案。
1、负责证券业务后台项目的整体设计，核心代码的开发工作；
2、参与产品的需求及设计文档的编写；
3、了解项目需求，完成系统设计、系统架构、编码实现、测试等工作；
4、持续完善系统功能，解决系统遇到的业务、技术方面问题，推行可行的改进方案；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机，软件等相关专业；
2、具有5年以上Java开发经验，有大型互联网行业工作经验或者证券行业开发经验优先；
3、精通Java JDK与J2EE相关技术，能熟练运用Spring MyBatis等框架；
4、熟练掌握SQL语句，能熟练使用一种数据库（MySQL、SqlServer、Oracle）；
5、具有高度的责任感，工作积极主动、学习能力强，善于总结，能承受一定的工作压力。
工作职责：
1、负责证券业务后台项目的整体设计，核心代码的开发工作；
2、参与产品的需求及设计文档的编写；
3、了解项目需求，完成系统设计、系统架构、编码实现、测试等工作；
4、持续完善系统功能，解决系统遇到的业务、技术方面问题，推行可行的改进方案；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机，软件等相关专业；
2、具有5年以上Java开发经验，有大型互联网行业工作经验或者证券行业开发经验优先；
3、精通Java JDK与J2EE相关技术，能熟练运用Spring MyBatis等框架；
4、熟练掌握SQL语句，能熟练使用一种数据库（MySQL、SqlServer、Oracle）；
5、具有高度的责任感，工作积极主动、学习能力强，善于总结，能承受一定的工作压力。
负责临床试验数据管理项目工作的执行，严格遵循GCP、ICH及CDISC行业标准，规范CRF设计、数据核查、质疑清理、医学编码、数据锁定等工作，协同医学、统计、QA、CRO及研究中心，保障临床数据真实、准确、完整、合规，按期交付高质量临床试验数据。
1、 负责电子病例报告表的修订，数据核查计划、数据管理计划等文件地撰写，用户接受测试计划撰写及测试数据库；
2、 高质量完成项目数据管理文件归档工作；
3、 负责临床试验数据的核查等清理工作；
4、 协同跨部门完成数据管理工作；
5、公司安排的其他工作。
1、负责国内外GMP相关最新计算机化系统、数据完整性等法规学习、解读，并结合公司的信息化系统、设备系统进行差距分析，跟进实际情况给部门或公司提出整改建议，并独立或主导完成整改项目；
2、负责独立完成和指导成员完成信息化系统、设备（系统）配套的设备及CSV验证风险评估、定期回顾、验证的方案开发，验证实施及报告总结；
3、独立或主导完成自研系统的5类计算机化系统验证4. 负责起草或审核计算机化系统相关的操作维护规程、变更、偏差、CAPA，5、培训团队成员，提升团队专业能力和合规意识6、参与部门合规化体系搭建、监督管理；
7.负责对接国内外GMP检查对接工作。
8. 配合部门完成各项专项工作；
1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点；
2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求；
3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片子系统微架构的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员解决疑难问题；
4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。
1.服务器核心业务逻辑开发；
2.参与服务器端的架构设计和实现；
3.负责大型多人在线玩法的服务器方案设计和实现；
4.负责对服务器端承载、稳定性、安全性、效能等多方面进行优化。
1.软件方案设计：根据设备功能需求，制定软件控制方案与架构设计；参与设备整体技术方案的软件可行性评估。
2.软件开发与编程：负责设备控制软件、人机交互界面（HMI）的设计与开发；编写PLC程序、运动控制程序及上位机软件；实现设备自动化流程控制与数据采集功能。
3.软件调试与优化：参与设备的系统联调与软件调试；负责现有设备控制软件的持续完善与版本迭代；优化软件算法，提升设备运行稳定性与效率。
4.文档与支持：编写软件操作手册、调试记录及软件开发文档；为现场调试与运维提供软件技术支持。
1.负责自研产品软件及测试系统的功能和性能测试；
2.根据需求编写部分软件的基础测试用例，并执行软件的测试；
3.根据产品的测试用例，执行软件测试；
4.协助测试人员搭建测试环境，参与开发部分自动化测试脚本
5.参与一些测试文档的整理等。
1、协助生产部长统筹生产体系整体运营管理，规范生产流程，保障生产环节有序、高效推进，助力生产目标落地。
2、协助生产部长制定年度生产经营计划、绩效目标，牵头组织生产团队拆解任务、推进执行，确保全面完成各项绩效指标。
3、 配合研发部门开展产品工艺维护、优化与改进工作，及时排查并解决生产过程中的各类技术难题，保障生产工艺稳定性。
4、收集、整理产品生产数据及市场反馈信息，结合生产实际优化产品工艺，持续提升产品质量，合理控制生产成本，提升生产效益。
5、负责公司生产设备全流程管理，指导团队开展设备日常维护、保养及检修工作，保障设备正常运行，降低设备故障停机率。
6、负责生产车间技术员的培养、培训与日常指导，搭建技术人才梯队，提升团队整体技术水平与专业能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
财险四川-天府新区分公司-查勘定损岗6K-8K元/月
1. 负责按理赔审核标准及作业标准开展查勘、定损、事故性质调查等工作，确定保险事故的性质、责任及损失。
2. 负责重大、疑难、争议案件的上报并提出处理建议，负责对有需要复勘的车物损案件进行复勘，对损余物资进行回收。
3. 负责所处理案件的资料收集、未决跟踪及清理工作，接受各类培训等。
4. 负责根据公司要求进行维修资源整合工作。
5. 上级交办的其他工作。
