成都面包中工
面包中工是在面包制作过程中负责操作面包生产设备，监控面团发酵和烘焙过程的工作人员。他们需要熟练掌握面包生产设备的操作方法，能够根据生产计划进行面团的制作和整理，确保面包的质量和产量达到要求。此外，面包中工需要严格遵守食品安全和卫生规定，保证生产过程中的卫生和安全。他们还负责设备的日常维护和清洁，及时发现并排除设备故障，确保生产线的正常运转。面包中工需要具备团队合作意识，能够与其他部门的员工有效沟通和配合，共同完成面包生产任务。
薪酬概览
平均月薪
¥4600
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥3800 - ¥5500
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
100% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
4
对比上月：岗位减少1
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 不限经验 | 4 | 100% |
热招职位
营业厅营业员面议
①热情接待客户，提供业务咨询、业务办理、产品销售等服务。
②主动学习并熟练掌握公司各项业务、套餐及产品知识。
③发掘客户需求，进行终端、号卡及增值业务的推荐与销售。
④维护营业厅环境，做好客户引导与秩序维护。
负责城市内合作商门店选址评估、合作商面评、开业全程跟进、培训考核落地。定期巡店，落地总部标准，发现问题跟进整改闭环。分析门店数据，帮扶合作商提升经营，降低闭店风险。落地总部营销活动，维护区域合作商关系。
接待专员面议
1.协助完成导医、分诊、咨询及维持大厅的工作秩序等工作；
2.熟悉本院门诊各科医师的特点与专长、开展治疗项目、科室组成、医疗器械、设备等医院概况，以便能正确的引导病人；
3.主动帮助病人就医、交费、取药，引导各项检查，解答有关事宜，如果环节出现问题，及时给予协调解决；
4.负责医保具体日常业务，对参保人员信息录入、医保费用结算申报、报销等工作；
5.对医疗文书进行医保合规性审核，确保医疗服务符合医保政策要求；
6.及时解答病人及家属关于医保政策的咨询，处理医保投诉和纠纷；定期对医保数据进行统计分析，为医保管理决策提供数据支持；
7.完成上级交办的其他工作。
1.负责线上店的商品管理，对于商品的有效期管理、品质管理、损耗管理负责，负责门店的水产养殖和销售的整体管理；
2.负责线上店的进销存管理，负责线上店内门店的收货、上架、库存、库位的管理工作，优化库内的动线和库位，对于商品的周转和资产、设备的安全准确负责；
3.负责线上店订单的履约，保证在更快的时间保质保量履约客户的订单，不断追求降本提效，致力于为客户提供更好的服务，不断精益求精；配合总部各项营销策略的实施，负责线上各品类商品的日常的促销活动实施；
4.负责线上店现场的人员管理，包括招聘、培训和效率管理，负责数据管理和异常事件处理，维护周边社区关系；进行日常经营管理工作，包含对各项运营指标进行监控和分析，确保销售达成；
5.负责新开门店开业前期筹备相关工作。
监理工程师5-7K/月
1、年龄50岁以下，大专及以上学历，4年及以上工程实践经验；
2、具有铁路监理工程师证书或其他行业监理工程师证书，中级及以上专业技术职称；
3、勤奋好学、敬业爱岗，能独立处理监理工作事务；有较好的沟通、协调能力。
4、通信、供电专业优先
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1、 负责暖通团队管理，包括工作分工、运维指导、技能培训、绩效评价等。
2、 组织暖通系统设备日常巡检及异常报警处理，定期开展在线数据趋势分析，制定优化改进措施，完成相关记录及台账。
3、 根据生产计划和暖通设备运行情况，制定暖通系统设备预防性维护计划和项目并组织落实，降低设备故障率。
4、 主导暖通系统设备委外维修、维护工作，做好与厂家、维修部门、使用部门的沟通和技术交流。
5、 识别并组织暖通系统设备技术升级改造，提升运行稳定性。
6、 负责岗位文件的搭建，协调安排文件的起草、审核和生效。
7、 负责岗位现场6S、备品备件、计量与检验管理。
8、 负责岗位质量事件的推进和追踪，并提供技术指导。
9、 接受外部审计、质量内审、自检等，组织缺陷项回复及整改，持续提升暖通GMP合规性。
10、主导暖通系统设备调研、选型、URS、FAT、SAT、3Q、验收，审核相关文件及流程。
11、协助运维经理开展设备设施管理评价。
12、参与工程项目，审核相关图纸，协助现场施工及调试验收。
13、完成公司安排的其他工作。
1. 负责企业级 AI 智能体/数据产品的规划与落地，输出端到端解决方案；
2. 挖掘香港政企/金融/康养客户需求，推动产品从 0 到 1 搭建与迭代；
3. 主导 AI 效果治理（幻觉控制、Badcase 优化）、知识库与 Skill 体系建设；
4. 跟踪行业技术趋势，打造产品差异化竞争力，赋能标杆客户落地与方案复制。
1. 负责产品（包括CDMO业务的品种）工艺技术核心管理：（1）负责非终端灭菌无菌制剂（含CDMO业务）在研及商业化全流程工艺管控，审核转化技术转移方案，按无菌要求起草工艺规程、批记录并落地；跟进中小试、技术转移及生产全环节，把控无菌操作合规性，完善并维护产品知识档案。（2）主导商业化产品工艺风险评估，聚焦无菌关键点（无菌环境、操作规范、污染防控），监督无菌执行情况，提出并落地无菌工艺优化措施；严控工艺变更风险，保障产品无菌性，完善档案中无菌技术要点。
2. 负责无菌技术全面管理：（1）主导车间生产技术改进，以无菌保障、质量合规为核心，优化无菌操作流程，确保生产全流程符合GMP及无菌要求。（2）配合验证部门，完成湿热灭菌、VHP、隔离器等设备的风险评估与确认，审核无菌运行参数，保障设备符合无菌生产标准。（3）配合验证部门开展APS、除菌过滤、产品无菌、清洁工艺的风险评估与验证，把控无菌合规性，确保验证达标。（4）建立并优化车间无菌相关文件体系，规范无菌操作、偏差处理等文件；负责变更控制，重点评估无菌相关变更风险，保障无菌管控标准不降低。（5）主导无菌相关工艺偏差调查分析，制定整改措施并跟踪落地，落实缺陷整改，杜绝同类偏差重复发生。
3. 负责无菌技术团队培养与管理负责车间人员无菌技术培训，重点开展无菌操作规范、风险防控、偏差处理等培训，提升团队无菌操作能力及合规意识。
4. 配合车间主任负完成日常管理、合规检查及无菌管控工作，协同各部门落实生产要求，确保车间生产有序合规、无菌可控。
1.硬件方案设计：对接需求，梳理非标设备硬件技术瓶颈，编制硬件设计方案与可行性分析报告；负责关键元器件与部件的选型、评估与验证。
2.机械与结构设计：主导非标设备的机械结构、传动系统、管路系统等硬件设计；独立完成3D建模、2D工程图绘制（总装图、零件图、管路布置图等）；编制BOM表及外购件清单。
3.加工制造跟踪：负责外协加工件的技术对接与质量把控，指导供应商按技术文件要求加工；跟踪硬件加工制造过程，解决制造中的技术问题。
4.硬件调试与优化：参与设备的现场安装与硬件调试；跟踪硬件运行数据，提出硬件优化与升级方案；编制硬件设计文档、规格书等技术文件。