咸阳工艺主任工程师
工艺主任工程师是一个高级职位，负责管理和领导工艺工程部门。他们主要负责设计、开发和优化生产工艺流程，确保产品的制造过程高效、可靠和符合质量标准。这个职位涉及分析生产流程，制定工艺规范、标准和操作程序，并提出改进建议以提高生产效率和产品质量。工艺主任工程师通常与研发、生产和质量控制团队合作，指导工程师和技术人员，监督工艺工程项目的执行，并处理生产中的技术问题和挑战。他们需要深入了解生产工艺、材料科学和工程原理，具备领导能力、创新思维和解决问题的能力，以确保生产流程的稳定和持续优化。
薪酬概览
平均月薪
¥10500
中位数 ¥10000 ｜ 区间 ¥8200 - ¥12800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月：岗位减少8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 不限经验 | 2 | 100% |
热招职位
工程经理面议
1、负责协调设计、施工、监理三方的工作，编制工程施工计划书，并监督协调施工过程，建立和谐的工作环境，确保项目开发计划的有效实施；
2、组织工程建设招标，牵头编制招标计划，制定相应的管理制度和管理办法，并有效实施，保证工程进度；
3、负责组织、协调、跟踪、推进工程进度，组织质量检查，确保项目的工期和质量；
4、负责项目的过程管理，签署工程款拨付意见；
5、配合公司的工程相关业务工作, 执行并检查各项管理制度的落实；
6、负责工程竣工后，项目公司与物业公司的交接；
7、协调配合工程结算工作, 配合物业公司组织施工单位保修工作。
8.具有商场或体育场馆、纪念馆等经验优先
置业顾问面议
置业顾问： 大专及以上学历，有销售经验者优先，有较强的亲和力及沟通能力。 注：因工作地产在咸阳市，考虑本地人员。应聘电话029-33176169
1、本科及以上学历，车辆工程、电气工程、机械设计制造及其自动化等相关专业。
2、5年及以上主机厂整车品质工作经验。
3、具备新车型项目整车质量检查工艺开发经验。
4、熟悉整车开发流程、质量管控重点，法律法规内容、整车性能指标。
5、精通质量管理体系开发流程，具备质量体系审核经验优先。
6、具备很强的问题分析、处理能力；有较强的组织、协调、沟通能力。
7、熟悉并运用办公软件。
1.负责半导体精密零部件的清洗工艺开发及优化；
2.负责清洁度的检测标准制定及修订；
3.负责清洗工艺的质量管控和过程管控；
4.负责工序的提质降本增效；
5.负责操作工的培训。
1.负责完成砂轮产品图纸工艺设计，有齿轮相关经验者优先；
2.负责完成高精度复杂型面精密修整与检测技术开发及改进；
3.负责产品、技术等科研项目开发相关工作；
4.解决产品试制、测试及试点验证过程中的技术问题。
1. 参与产品（主要是原材料的处理、生产工艺调整、生产工艺稳定等）的技术研发工作；
2. 负责新产品的原材料调研、工艺条件测试；
3. 负责项目和生产中的技术文件资料的编写、统计、分析、整理；
4. 完成领导交办的其它工作。
1、严格执行公司产品工艺文件、工艺规范和操作规程；
2、改善和优化现场工艺，提高生产工艺工序能力，提升产品品质，降低产品不良率和生产成本；
3、完成产品的试产报告与工艺分析报告;
4、掌握岗位相关技能后负责员工生产技能培训。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、负责动力总成生准工艺方案规划、产线建设、工艺技术研究
2、负责A/B样机装配工艺方案策划、装机组织
3、负责推进工艺问题解决
4、负责零件及工装采购需求提出
