铁岭数控操作
数控操作是一项需要高度技术熟练和操作精准的职位。数控操作员负责操作和管理数控机床,根据工程图纸和加工工艺要求,运用数控编程软件编写加工程序,控制数控机床进行自动化加工。他们需要熟悉各类数控机床的结构和原理,精通数控编程语言和操作方法。在工作中,数控操作员要根据实际情况进行调整和优化加工程序,确保加工精度和质量。同时,他们需要定期进行设备的维护和保养,保证设备的正常运行。数控操作员需要具备良好的空间想象力、观察力和手眼协调能力,能够准确理解和解释工程图纸和技术规范。他们要严格按照操作规程操作设备,保证工作安全。数控操作是一项具有挑战性和技术含量高的职位,能够为制造工业的发展做出重要贡献。
薪酬概览
平均月薪
¥8600
中位数 ¥9000 | 区间 ¥6300 - ¥11000
数据来源:样本数量过少,仅供参考;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
57.1% 人群薪酬落在 8-15k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
11
对比上月:岗位新增6
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 22.2% |
| 1-3年 | 5 | 55.6% |
| 5-10年 | 2 | 22.2% |
热招职位
财险辽宁-铁岭中支-销售支持岗4K-6K元/月
1.负责承接分公司激励方案在三级机构的实施和推动;
2.负责三级机构销售人员培训体系建设,指导、协助渠道开展培训工作;
3.负责三级机构销售推动工作的策划与指导,督导下辖机构销售推动工作的有效性;
4.统筹三级机构销售管理事务,跨渠道产品及项目推动,协调渠道间业务管理问题;
5.负责统筹推广展业工具及行销辅助品;
6.负责下辖机构建设及发展规划,下辖四级机构的设立、改建、重启、撤并等异动的资料报送,并对异动进行过程管理;
7.领导交办的其他工作。
CNC调机师傅6000-8000
按图纸、刀单完成CNC机床程序调试,对刀、参数设置。负责首件试加工、精度调试、自检合格,确保尺寸与公差达标。监控加工过程,优化参数、处理异常、保障效率与质量。协助设备日常保养,填写记录,指导操作员规范作业。
数控操作工(五险+包吃)5000~7000元/月
负责数控设备操作相关工作,学习数控操作相关技能。
任职要求:
家住溱东镇、时堰镇周边,愿意学习,肯吃苦。
中午提供一顿工作餐。具体情况可面议。
龙门CNC操作工(五险+提供食宿)甘垛镇9000-11000元/月
1. 负责操作 CNC 设备,完成零件加工任务2. 依据工艺文件,进行刀具更换、参数设置3. 对加工产品进行自检,确保质量合格任职要求1.中专以上学历,机械制造等相关专业2. 熟悉 CNC 编程与操作,会磨刀优先3. 责任心强,具备良好的团队协作精神
CNC加工中心操作员6000-7500
根据图纸独立完成CNC加工中心调试与加工。 熟练操作非标件的加工流程。正常8小时,8小时外的按30/1小时加班费核算
CNC操作工(五险+工龄奖+节日福利)7000-11000元/月
1. 负责板式家具CNC设备的操作与日常维护,确保生产流程顺畅。
2. 根据生产图纸和工艺要求,进行精准加工,保证产品质量符合标准。
3. 配合团队完成生产任务,按时保量完成生产目标。
任职要求
1. 具备基本的CAD制图能力,能独立完成简单图纸的解读与操作。
2. 有CNC加工中心操作经验者优先,熟悉木工类设备操作流程。
3. 具备良好的责任心与团队协作精神,能适应一定的工作强度。
4. 熟悉机械加工工艺,了解板材加工特性及常见问题处理方法。
5. 持有相关操作证件或具备相应技能认证者优先考虑。
6. 有较强的学习能力和责任心,能够接受岗位培训并快速上手。
可周结 /CNC操作员/检验员/品管 江西 宁都恒胜电子¥5200-6500元/月
宁都恒胜电子厂 可周结生产:手机配件中框后壳cnc操作员:16 元/小时 (176-192元/天站班 两班倒 )检验员:16元/小时(176-208元/天 坐班 长白班 f性 )qc品管:16 元/小时(176-192元/天 坐班 班倒 )综合月薪:5200-6500元,压一周后,每周六结上周工资福利:包吃三餐,包住公寓宿舍 保险 80元/月面试时间:上午9:00—下午16:00 厂区接人
CNC操机师傅8k-13k
1.CNC操作工,可以独立操作三轴(常准TMV-11D)四轴(牧野A61NX)小五轴(米克朗800-U)三轴龙门(乔崴进SF-3116)五轴龙门(尼古拉斯FOX-40)任何设备都可。
2.要求工作认真负责,吃苦耐劳,配合工作安排。
3.1)6天8小时制,加班另计;2)6天10小时制。
4.公司提供食宿,交保险。
5.薪资面议,有意者联系18013225459于先生
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;
4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;
4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;
2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;
4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验;
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;
2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;
3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;
4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;
4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;
2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;
4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验;
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;
2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;
3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。

