薪酬概览
平均月薪
¥10400
中位数 ¥8500 ｜ 区间 ¥8600 - ¥12100
数据来源：谈职全网21份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
47.6% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
23
对比上月：岗位新增13
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 14 | 73.7% |
| 3-5年 | 5 | 26.3% |
热招职位
备件计划：
1、根据服务策略制定产品生命周期备件计划策略，研究计划方法论和算法模型；
2、按照计划策略和方法论组织开展计划业务，包含计划制定、计划获取、计划履行等；
3、制定网络规划，设计备件库存网络，提高备件供应及时性；
4、控制服务存货成本，平衡内部库存，改善库存周转，保障满足率水平；
5、管理计划运营，识别业务问题，制定解决方案，进行IT规划和IT落地；
备件交付：
1、负责区域/国家备件HUB/DC业务管理，交付网络规划和建设，熟悉物料订单管理流程，能全流程处理订单履行，能根据差异化交付需求，梳理和制定交付解决方案。
2、负责管理订单端到端履行状态，与仓储部门、运输部门，计划部门，以及一线保持密切沟通，及时处理各类异常问题，对交付结果和一线满意度负责。
3、负责区域/国家RTC备件业务管理，负责坏件检测及逆向再利用方案的落地，能根据区域及国家的情况，制定差异化的方案。负责RTC业务运行情况的监控，以及RTC供应商的管理。
4、负责高维维修方案的需求整理，ROI测算，新产品备件复用方案输出；负责管理高维日常运营，解决高维异常问题；负责回运、维修及返还的端到端业务看护，处理维修任务令执行 过程中的问题，提升运作效率和降低成本。
备件维修
1、负责新产品维修技术能力的设计、验证、导入，含维修方法、维修工具、维修流程等内容的制定及导入。
2、负责制定维修规范，对维修结果和质量表现情况进行持续改进。
3、负责维修工具全流程管理，含工具需求、开发、导入、采购、维护保养、再利用等全生命周期各环节的管理规则制定和运营。
4、负责对行业维修新技术进行洞察、开发及导入落地。
1.负责辖区内既有门店设备/设施的日常运维工作，通过数字化工单系统处理和跟踪设备/设施维修，管理维修供应商和设备配件库存，控制维修成本及完修时效；
2.负责辖区内门店突发设备/设施故障的快速响应与远程诊断，降低营业中断风险；
3.制定/优化门店设备操作、维护及电气安全SOP手册，确保标准符合海外当地法规与品牌要求；
4.制定并推行门店设备预防性维保计划，定期组织设备点检、保养与性能校准，降低设备故障率，延长使用寿命；
5.制定门店设备台账，设备操作、维护及电气手册，组织推行技术培训，确保门店人员规范操作及高效维护；
6.建立海外维修供应商准入、培训、考核与汰换机制，定期对供应商进行业务培训与绩效评估，保障服务质量。
工作职责
1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；
2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；
3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。
任职要求
1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；
3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；
4、有良好的逻辑思维能力；
5、善于沟通，有良好的团队合作精神。
工作职责
1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；
2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；
3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。
任职要求
1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；
3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；
4、有良好的逻辑思维能力；
5、善于沟通，有良好的团队合作精神。
1、负责非标自动化测试装备的整机研发，方案设计、绘制工程图、编制标准件BOM与机加件BOM等。
2、负责根据产品结构和加工工艺要求，设计生产测试工装夹具。
3、对标业界先进测试装备，提升荣耀测试技术能力和竞争力。
1、负责冰激淋产品从0-1的研发技术工作，涵盖冰激淋配方设计、口味调试、质地优化、原料筛选、试产落地及后续迭代优化，保证产品符合市场需求与品牌定位；
2、精通冰激淋工艺、设备，负责产品研发后的小样与量产转化，确保原料筛选、老化、凝冻等环节各项指标达标，对接生产车间，解决试产、量产中的工艺异常，保证产品概念可落地；
3、协同产品经理构建新品研发、产品升级及品质管控的标准体系，高效完成从概念到中试的研发工作；
4、熟悉掌握冰激淋原料特性，如不同乳脂来源、稳定剂适配差异、天然果浆等；
1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计
1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计
岗位定位
独立完成CMF工艺、表面材料、电化学性能测试与失效分析，支撑新工艺开发与量产品质管控。
岗位职责
1、新外观工艺开发：负责新外观工艺（压铸阳极、板材玻纤表面处理、涂层、装饰材料等）的新技术开发，及完成对表面涂层、光学表征、耐候性测试等的工艺验证，搭建工艺与材料数据库。为新品工艺选型、外观方案落地、量产品质管控提供核心数据支撑
2、电化学测试与防腐耐候评估：能够独立完成消费电子结构件表面涂层材料的电化学性能测试方案设计、实验执行与结果分析，涵盖耐腐蚀性能、氧化老化、电化学阻抗、电位极化等关键指标测试
3、新工艺导入：配合研发与供应链完成供应商CMF新工艺、新涂层、新型金属材料的技术对接与工艺可行性判定。
1、负责手机项目中新材料的设计与合成、开发，包括塑胶、板材等；
2、负责手机材料相关的失效问题分析，如化学腐蚀、电化学腐蚀（金属腐蚀）及疲劳、蠕变、断裂等失效；
3、解决生产过程中与材料相关的技术问题，提供技术支持；
4、跟踪行业前沿技术，并探索将新技术在手机产品中应用；
设计与开发：
1. 根据无人机机场自动化设备的功能需求，提出机电一体化系统解决方案，主导核心机构的技术攻坚；
2. 根据自动化设备应用场景需求，制定机电执行机构的关键性能指标（输出扭矩/力、定位精度、可靠寿命、噪声等级等），并完成系统级方案设计；
3. 主导机电系统整体设计及子模块分工，完成从原理样机到量产的全链路优化与生产验证；
4.主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
仿真与验证：
1. 运用有限元分析、多体动力学或机电联合仿真等工具，对机电系统进行性能、热力学及寿命分析；
2. 协同测试团队完成台架/整机测试，完成失效模式分析（FMEA）并驱动设计改进闭环。
跨学科协作：
1. 对接可靠性、工艺、制造等上下游团队，优化设计方案，保证设备的可靠性、可制造性、可维护性；
2. 与电控、算法团队协作，推动机电系统与控制算法的联合调试与参数优化；
3. 协调相关方解决项目开发过程中的技术问题（研发、制造、组装、测试）。
技术研究：
1. 持续跟踪机电系统前沿技术（新型电机、精密传动、轻量化材料等），推动技术选型迭代；
2. 参与专利撰写，构建技术壁垒。
文档管理：
1. 负责BOM、设计图纸等相关生产、加工文件的输出，保证研发质量；
2. 编制测试报告、问题分析报告及设计规范等技术文档，确保知识体系沉淀。
1、研究与应用AI大模型实现硬件设计效率的提升，针对器件封装建库、原理图设计与检查、PCB布局/布线/仿真等核心业务场景设计并开发AI工具，且AI工具推广落地后对业务效率提升有显著效果；
2、负责硬件测试装备硬件模块的原理图与PCB设计，特别关注测试装备的AI创新应用能力，保证硬件设计方案的可实现性与可靠性，且硬件设计方案在业界具备一定的创新性与领先性；
3、具备较强的项目管理能力，能够独立负责AI项目的需求分析，方案设计，开发实现，落地应用，维护扩展等全流程的管理且保证高质高效交付；
4、洞察行业状态进行趋势研究，跟踪EDA工具供应商分析工具演进与AI应用的状态，跟踪高校分析AI硬件设计的研究成果，跟踪自动化行业分析测试装备在AI上的实践创新成果。