薪酬概览
平均月薪
¥21900
中位数 ¥18000 ｜ 区间 ¥16600 - ¥27100
数据来源：谈职全网14份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
42.9% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
8
对比上月：岗位减少7
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 11 | 100% |
热招职位
1. 主导机器人子模块系统的需求定义与指标分解，将整机运动性能需求拆解为关节模组的具体技术规格，输出系统级和零部件级技术规格书；
2. 基于多体动力学仿真对构型进行分析验证，确定关节自由度配置、运动范围、驱动力矩需求及传动比等关键参数，支撑关节模组选型与定制开发；
3. 主导腰部及躯干机械结构的方案设计、详细设计、工程出图及 BOM 编制，覆盖传动系统（谐波减速器、丝杠、皮带轮等）、结构件及装配工艺设计；
4. 负责与关节模组、结构件供应商的技术对接，明确技术要求和验收标准，跟踪外协零部件的加工进度和质量，推动技术问题闭环；
5. 主导机械结构的装配调试和测试验证，协同算法、控制团队完成系统集成，参与整机运动性能的联调与优化；
6. 编写相关技术文档，包括设计方案报告、仿真分析报告、测试报告及工艺规范；
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1.对生产现场工艺管理负责；
2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进；
3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题；
4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理；
5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。
1、负责新产品的试制验证及量产导入，负责开展DFX，提升产品的可制造性；
2、负责手机PCB锡膏印刷、表面贴装、回流焊、点胶、分板等关键工序的工程能力建设；
3、负责行业新进技术的引入与落地，保持工艺能力先进性。
1、主导制定点胶工艺应用技术标准，对点胶工艺的胶水材料应用，点胶设备能力进行验证，提升荣耀点胶工艺水平；
2、负责对产品点胶工艺方案进行设计优化，与研发协同，保证产品点胶工艺实现；
3、对标业界优秀实践，洞察胶水材料，点胶设备，点胶工艺新技术和发展趋势，制定荣耀点胶工艺业务规划，提升点胶工艺技术能力和竞争力。
1、新产品导入：3C（手机、PC、穿戴等）产品生产流程、作业工时、设备夹治具评估，新产品layout布局
2、产能资源规划：依据公司生产计划进行线体资源需求评估，调拨、协调及上线跟踪
3、产能规划和设施规划，厂区、车间、仓库Layout和人流物流动线规划
4、试产/量产精益及自动化改善，提出改善建议，追踪改善进度，提高良率、效率、UPPH
一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。
1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计
1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、负责项目的调研，包括文献、专利、报告查阅，产品配方、用量、可行性报告的调研，以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验，根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试，提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务
1.负责动力电池新工艺设备、技术的研究开发，新产线的规划，相关课题研究，如激光、电子、材料、热学、仿真、异物、超声举仿生技术等。
2.具有钻研精神，有较强的求知欲，逻辑清晰，对机械设计有浓厚兴趣；
3. 吃苦耐劳，有较强的责任心，有一定的抗压能力；
4.有非标设备机械设计相关经验优先。
5.熟悉运动、传动机构等结构设计，熟练掌握导轨、丝杠、减速机、气动元器件等常用标准件应用；
6、6负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善，及操作规程、说明书的编制；负责设计规则、技术标准、相关专利的编制和支持工作等