深圳结构仿真工程师

1、负责荣耀产品结构仿真交付工作，预测产品风险，评估产品可靠性，优化产品设计方案，提升产品质量；

2、负责仿真软件二次开发工作，通过自动化能力提升仿真效率；

3、负责仿真精度研究工作，通过材料研究、仿测对比、建模规范等方法，提升仿真准确度；

4、负责仿真优化技术研究，建立自动优化仿真能力，落地终端产品，寻找最优设计方案；

5、负责建立CAD自动设计能力，将有限元方法与AI技术相结合，逐步实现自动化全局最优设计。

荣耀终端有限公司

IT服务

1、负责非标自动化测试装备的整机研发，方案设计、绘制工程图、编制标准件BOM与机加件BOM等。

2、负责根据产品结构和加工工艺要求，设计生产测试工装夹具。

3、对标业界先进测试装备，提升荣耀测试技术能力和竞争力。

荣耀终端有限公司

IT服务

1、负责冰激淋产品从0-1的研发技术工作，涵盖冰激淋配方设计、口味调试、质地优化、原料筛选、试产落地及后续迭代优化，保证产品符合市场需求与品牌定位；

2、精通冰激淋工艺、设备，负责产品研发后的小样与量产转化，确保原料筛选、老化、凝冻等环节各项指标达标，对接生产车间，解决试产、量产中的工艺异常，保证产品概念可落地；

3、协同产品经理构建新品研发、产品升级及品质管控的标准体系，高效完成从概念到中试的研发工作；

4、熟悉掌握冰激淋原料特性，如不同乳脂来源、稳定剂适配差异、天然果浆等；

喜茶（深圳）企业管理有限责任公司

餐饮

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

比亚迪股份有限公司

汽车

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

比亚迪股份有限公司

汽车

1、全流程工艺主导：电池盖从 DFM → 材料 → CNC/精加工 → 表面处理 → 组装 → 量产爬坡工艺方案制定与落地。

2、材料工艺：熟悉玻纤/复合板的特性、变形、应力、分层风险，能结合外观与强度要求给出可制造性建议。

3、CNC 与精加工：主导 CNC 工艺路线（夹持策略、刀具/参数区间、公差链、关键尺寸控制），处理加工颤振、刀纹、尺寸不稳定、薄壁变形等量产问题，具备提升CPK管控能力。

4、工装夹治具：独立或协同设计/验收 CNC 夹治具、定位工装、检具思路，确保重复定位精度与换型效率，降低报废与返工。

5、组装工艺与可靠性：参与后盖与中框/胶路/密封等装配方案的工艺验证，制定作业指导与关键控制点，推动问题闭环（来料、加工、组装、测试），有跟进IP68与相关检测经验能力。

6、跨部门协同：与（ID/CMF）、质量、供应链、生产计划协同，推动良率提升、节拍优化、成本与材料替代等项目落地。

深圳传音控股股份有限公司

IT服务

工作职责

1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；

2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；

3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。

任职要求

1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；

3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；

4、有良好的逻辑思维能力；

5、善于沟通，有良好的团队合作精神。

工作职责

1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；

2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；

3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。

任职要求

1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；

3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；

4、有良好的逻辑思维能力；

5、善于沟通，有良好的团队合作精神。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

备件计划：

1、根据服务策略制定产品生命周期备件计划策略，研究计划方法论和算法模型；

2、按照计划策略和方法论组织开展计划业务，包含计划制定、计划获取、计划履行等；

3、制定网络规划，设计备件库存网络，提高备件供应及时性；

4、控制服务存货成本，平衡内部库存，改善库存周转，保障满足率水平；

5、管理计划运营，识别业务问题，制定解决方案，进行IT规划和IT落地；

备件交付：

1、负责区域/国家备件HUB/DC业务管理，交付网络规划和建设，熟悉物料订单管理流程，能全流程处理订单履行，能根据差异化交付需求，梳理和制定交付解决方案。

2、负责管理订单端到端履行状态，与仓储部门、运输部门，计划部门，以及一线保持密切沟通，及时处理各类异常问题，对交付结果和一线满意度负责。

3、负责区域/国家RTC备件业务管理，负责坏件检测及逆向再利用方案的落地，能根据区域及国家的情况，制定差异化的方案。负责RTC业务运行情况的监控，以及RTC供应商的管理。

4、负责高维维修方案的需求整理，ROI测算，新产品备件复用方案输出；负责管理高维日常运营，解决高维异常问题；负责回运、维修及返还的端到端业务看护，处理维修任务令执行 过程中的问题，提升运作效率和降低成本。

备件维修

1、负责新产品维修技术能力的设计、验证、导入，含维修方法、维修工具、维修流程等内容的制定及导入。

2、负责制定维修规范，对维修结果和质量表现情况进行持续改进。

3、负责维修工具全流程管理，含工具需求、开发、导入、采购、维护保养、再利用等全生命周期各环节的管理规则制定和运营。

4、负责对行业维修新技术进行洞察、开发及导入落地。

荣耀终端有限公司

IT服务

1. 主导机器人子模块系统的需求定义与指标分解，将整机运动性能需求拆解为关节模组的具体技术规格，输出系统级和零部件级技术规格书；
2. 基于多体动力学仿真对构型进行分析验证，确定关节自由度配置、运动范围、驱动力矩需求及传动比等关键参数，支撑关节模组选型与定制开发；
3. 主导腰部及躯干机械结构的方案设计、详细设计、工程出图及 BOM 编制，覆盖传动系统（谐波减速器、丝杠、皮带轮等）、结构件及装配工艺设计；
4. 负责与关节模组、结构件供应商的技术对接，明确技术要求和验收标准，跟踪外协零部件的加工进度和质量，推动技术问题闭环；
5. 主导机械结构的装配调试和测试验证，协同算法、控制团队完成系统集成，参与整机运动性能的联调与优化；
6. 编写相关技术文档，包括设计方案报告、仿真分析报告、测试报告及工艺规范；
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。

北京三快科技有限公司

1. 洞察运维技术问题，提供技术支撑与技术方案，主导产品解决方案落地；
2. 主导新产品的服务导入，完善NPI流程，优化产品可服务性设计；
3. 基于机场设备特性，设计落地外场维修体系；
4. 沉淀技术与工艺文档，负责相关技术培训，提升服务团队整体技术能力；
5. 构建维修服务标准流程，辅以AI进行系统规划与落地；
6. 设计维修质量、成本、时效、满意度等核心指标管理方法。

北京三快科技有限公司

器件工程师（未来领军）覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责

1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证，推动材料创新应用；

2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控，负责制定材料管控、选用可靠性标准，参与制定相关工作的流程、制度；

3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估，定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题，指导材料设计和优化改进；

4、参与塑料、橡胶材料技术规划，识别跟踪行业前沿新材料技术，推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地，参与内外部技术交流，分享研究成果；

5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件，保护公司知识产权；

6、负责供应商可靠性评价、辅导。

任职要求

1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识，深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系；熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料（如导热/导电、吸波/屏蔽等）；熟悉常用的材料制备、表征（如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等）和性能测试方法；

3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力；具备较强的技术洞察力和创新思维，能够主动探索新的技术方向；

4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力；具有优秀的中英文书面能力，能熟练阅读英文文献和撰写技术文档；具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力；对技术研究充满热情，有责任心，抗压能力强。

光器件
工作职责

1、统筹光器件全链条自建能力建设，覆盖光芯片（DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等）及有源可编程光学器件（MEMS/LCOS）从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建，推动关键环节工艺白盒化与技术闭环；

2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代，深入研究其失效物理机理，建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系，输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型；

3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研，制定器件能力演进路线，支撑高速光模块（800G/1.6T）及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地；

4、推动光器件在系统产品中的应用适配，牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同，解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题；

5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范，推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台，助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。

任职要求

1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业，硕士及以上学历；

2、掌握半导体材料和工艺知识，精通光芯片材料设计，熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程与应用；

3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件；

4、具备较强的沟通和协调能力，拥有积极敬业态度与团队配合意识，执行力良好，具备较强英语读写能力。

抗辐照
工作职责

1、负责验证器件抗辐照实验；

2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型；

3、推动执行器件辐照课题与项目。

任职要求

1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业，硕士及以上学历，具备半导体器件理论基础；

2、熟悉半导体器件基本原理，了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理；掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具，可开展辐照失效建模与分析，了解辐照实验流程与测试方法；

3、具备良好的科研思维与问题分析能力，有较强的项目执行力，能够推进抗辐照器件相关课题项目落地，可独立完成实验数据分析、技术文档撰写；

4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好，善于团队协作，愿意深耕抗辐照器件技术方向；具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师（未来领军）覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。

材料
工作职责

1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证，推动材料创新应用；

2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控，负责制定材料管控、选用可靠性标准，参与制定相关工作的流程、制度；

3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估，定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题，指导材料设计和优化改进；

4、参与塑料、橡胶材料技术规划，识别跟踪行业前沿新材料技术，推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地，参与内外部技术交流，分享研究成果；

5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件，保护公司知识产权；

6、负责供应商可靠性评价、辅导。

任职要求

1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识，深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系；熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料（如导热/导电、吸波/屏蔽等）；熟悉常用的材料制备、表征（如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等）和性能测试方法；

3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力；具备较强的技术洞察力和创新思维，能够主动探索新的技术方向；

4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力；具有优秀的中英文书面能力，能熟练阅读英文文献和撰写技术文档；具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力；对技术研究充满热情，有责任心，抗压能力强。

光器件
工作职责

1、统筹光器件全链条自建能力建设，覆盖光芯片（DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等）及有源可编程光学器件（MEMS/LCOS）从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建，推动关键环节工艺白盒化与技术闭环；

2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代，深入研究其失效物理机理，建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系，输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型；

3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研，制定器件能力演进路线，支撑高速光模块（800G/1.6T）及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地；

4、推动光器件在系统产品中的应用适配，牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同，解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题；

5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范，推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台，助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。

任职要求

1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业，硕士及以上学历；

2、掌握半导体材料和工艺知识，精通光芯片材料设计，熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程与应用；

3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件；

4、具备较强的沟通和协调能力，拥有积极敬业态度与团队配合意识，执行力良好，具备较强英语读写能力。

抗辐照
工作职责

1、负责验证器件抗辐照实验；

2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型；

3、推动执行器件辐照课题与项目。

任职要求

1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业，硕士及以上学历，具备半导体器件理论基础；

2、熟悉半导体器件基本原理，了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理；掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具，可开展辐照失效建模与分析，了解辐照实验流程与测试方法；

3、具备良好的科研思维与问题分析能力，有较强的项目执行力，能够推进抗辐照器件相关课题项目落地，可独立完成实验数据分析、技术文档撰写；

4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好，善于团队协作，愿意深耕抗辐照器件技术方向；具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

1. 梳理水产养殖的各流程环节，建立标准操作流程和技术手册，梳理形成操作技术规范赋能到服务站团队进行使用，持续降低损耗率和死亡率；
2. 跟踪活鲜养殖领域的核心技术，包括水产收货、养殖、制冷、供氧、过滤、海水配置、宰杀、配送等，并通过专业赋能公司，提升商品品质，改善品质客诉；
3. 通过日常巡站，不断完善操作流程和技术手册，定期对服务站培训输出，提升服务站团队运营能力。

北京三快科技有限公司

维修分析技师
故障攻关与量产保障：负责产线疑难故障单板元器件级根因定位，剖析量产批量不良，联动多部门制定改善方案；高效定位解决单板/整机系统性、偶发性硬件故障。
新产品导入与验证：深度参与DFM/DFT评审，提出可维修性优化方案并推动落地；跟进试制问题，输出维修报告、划分责任，联合研发闭环问题；主导维修诊断工具开发引入与治具验证。
团队赋能与体系优化：提炼维修经验，编写标准案例与培训材料，赋能产线维修人员；践行精益生产，优化维修流程与工具，实现降本增效。
功能维修技师
故障响应与基础分析：负责产线常规故障单板的检测与维修，协助处理初/中级故障根因定位；参与量产不良数据统计，辅助完成TOP问题归类与初步分析。
新产品试制协作：参与新产品试制阶段的故障排查，协助记录问题并反馈至研发团队；配合完成维修诊断工具的基础测试与验证工作。
经验沉淀与辅助赋能：协助整理基础维修案例，参与编写简易维修指引；配合完成产线维修人员基础操作技能的带教工作。

荣耀终端有限公司

IT服务