深圳水洗工
水洗工是负责清洗和处理各种物品或设备的专业工作人员。水洗工通常在工厂、车间、酒店、医院、实验室等场所工作，他们使用水、清洁剂和设备来清洗器具、机器、设备、地板以及其他表面，确保其保持干净整洁。水洗工需要使用各种清洁设备，如水枪、洗涤机、吸尘器等，以确保高效完成清洁工作。此外，水洗工可能还需要了解清洁剂的使用方法，掌握清洁过程中的安全操作规程，以确保工作场所的清洁环境和员工安全。水洗工需要具备一定的耐心和细致的工作态度，以及对清洁工作的责任心和专业精神。
薪酬概览
平均月薪
¥6300
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥2600 - ¥9900
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
5月新增岗位
5
对比上月：岗位新增4
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| >10年 | 1 | 20% |
| 不限经验 | 4 | 80% |
热招职位
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产，对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责；
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责，持续提升产品的竞争力；
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等，持续优化产品的质量与成本，提升用户体验。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作；
2. 对整机结构方案进行可制造性（DFM）和评估，输出问题点清单与改善建议；
3. 搭建及优化整机组装工位，包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等；
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决，保证问题不重犯；
5. 建立新产品工艺文件（SOP/关键工序清单/辅料清单等），完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接；
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1.督促、检查基地执行集团和控股各项安全生产、环境保护、职业健康标准与管理规定情况；
2.协助制定年度EHS计划并推动执行，定期组织总结会议，跟踪决议落地；
3.推动安全生产责任制与标准化体系建设，将EHS纳入绩效考核；
4.组织开展EHS检查与事故调查，跟踪整改闭环，编写案例教材；
5.收集审核各单位EHS信息报表，按时汇总上报；
6.完成上级交办的其他EHS相关工作。
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单，并处理相关订单异常；
2、负责芯片进口安排（核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等）&报关跟进，保障交付时效；
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化；
4、负责工程领料的实物安排&账务处理；
5、根据日常工作需要，撰写并更新相关SOP；
6、其他临时项目工作；
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1，负责制定产品包装方案标准，推动包装方案在生产、仓储、物流等环节执行。
2，负责产品包装方案开发，包装纸箱、木箱、托盘、缓冲材料的设计，熟悉包材打样、测试（如跌落、抗压等）及生产落地流程。
3，持续进行包装方案成本分析、优化和降本工作，通过材料选型、结构优化和工艺改进等方式降低包装综合成本。
4，与制造、物流、市场等部门紧密合作，确保包装设计符合市场需求和品牌形象；
5，跟进包装生产过程，解决生产中出现的问题。
工作职责
1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；
2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；
3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。
任职要求
1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；
3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；
4、有良好的逻辑思维能力；
5、善于沟通，有良好的团队合作精神。
工作职责
1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；
2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；
3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。
任职要求
1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；
3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；
4、有良好的逻辑思维能力；
5、善于沟通，有良好的团队合作精神。
1、负责新产品维修技术能力的设计、验证、导入，含维修方法、维修工具、维修流程等内容的制定及导入。
2、负责制定维修规范，对维修结果和质量表现情况进行持续改进。
3、负责维修工具全流程管理，含工具需求、开发、导入、采购、维护保养、再利用等全生命周期各环节的管理规则制定和运营。
4、负责对行业维修新技术进行洞察、开发及导入落地。
1、负责非标自动化测试装备的整机研发，方案设计、绘制工程图、编制标准件BOM与机加件BOM等。
2、负责根据产品结构和加工工艺要求，设计生产测试工装夹具。
3、对标业界先进测试装备，提升荣耀测试技术能力和竞争力。
1、业务流程保障：
a）负责AIOT生态业务全生命周期（从产品定义、产品引入、开发、测试、生产到上市及售后）的过程质量保障工作，确保各环节流程的规范性、有效性和可控性；
b）基于AIOT生态业务开发流程，建立、优化并推行质量管理规范、标准和度量体系，确保合作伙伴产品开发过程符合荣耀的质量要求。
2、合作伙伴质量管理：
a）对AIOT生态合作伙伴的产品开发过程进行跟踪、评估和监督，包括需求管理、设计评审、代码质量、测试策略及执行等，识别潜在质量风险并推动改进；
b）协助合作伙伴建立和完善其质量管理体系，提升整体产品质量水平。
3、产品质量风险识别与解决：
a）深入参与AIOT生态产品的质量策划与评审，识别产品设计、开发和生产过程中的质量风险点，并协同相关团队制定风险规避和解决措施；
b）跟踪和分析AIOT生态产品的质量数据，包括用户反馈、售后数据等，进行质量趋势分析，并提出持续改进建议。
4、质量文化与协同：
a）推动AIOT生态业务的质量文化建设，提升内部团队及合作伙伴的质量意识；
b）与产品经理、项目、研发、测试、市场等团队紧密协作，确保AIOT生态产品在各环节的质量协同与高效交付。
1、验证体系管理工作：协助建立验证管理体系，维护验证台账，协助制定公司年度验证总计划和验证总结，协调跟进处理验证工作和问题；参与审核各系统验证方案、验证报告等的符合性与规范性，提出改进建议；跟踪验证计划执行。归档并管理验证资料。
2、协助进行变更、CAPA、自检、质量分析等体系工作的组织协调和管理；
3、质量体系风险管理工作：协助建立质量风险管理体系,参与评估及审核质量风险管理报告。
4、计算机化系统管理：协助建立计算机化系统管理体系，跟进计算机化系统的合规运维。
5、参与QMS的使用、运维、管理。
6、协助进行迎检工作；
7、参与质量体系的其他相关工作。