薪酬概览
平均月薪
¥17800
中位数 ¥15000 | 区间 ¥13000 - ¥22600
数据来源:样本数量过少,仅供参考;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 8-15k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
1月新增岗位
9
对比上月:岗位减少12
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 9 | 100% |
热招职位
1. 主导机器人子模块系统的需求定义与指标分解,将整机运动性能需求拆解为关节模组的具体技术规格,输出系统级和零部件级技术规格书;
2. 基于多体动力学仿真对构型进行分析验证,确定关节自由度配置、运动范围、驱动力矩需求及传动比等关键参数,支撑关节模组选型与定制开发;
3. 主导腰部及躯干机械结构的方案设计、详细设计、工程出图及 BOM 编制,覆盖传动系统(谐波减速器、丝杠、皮带轮等)、结构件及装配工艺设计;
4. 负责与关节模组、结构件供应商的技术对接,明确技术要求和验收标准,跟踪外协零部件的加工进度和质量,推动技术问题闭环;
5. 主导机械结构的装配调试和测试验证,协同算法、控制团队完成系统集成,参与整机运动性能的联调与优化;
6. 编写相关技术文档,包括设计方案报告、仿真分析报告、测试报告及工艺规范;
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程,积极推动AI在业务场景中的落地实践,持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1. 洞察运维技术问题,提供技术支撑与技术方案,主导产品解决方案落地;
2. 主导新产品的服务导入,完善NPI流程,优化产品可服务性设计;
3. 基于机场设备特性,设计落地外场维修体系;
4. 沉淀技术与工艺文档,负责相关技术培训,提升服务团队整体技术能力;
5. 构建维修服务标准流程,辅以AI进行系统规划与落地;
6. 设计维修质量、成本、时效、满意度等核心指标管理方法。
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;
4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;
4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;
2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;
4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验;
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;
2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;
3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;
4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;
4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;
2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;
4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验;
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;
2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;
3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
职位描述:
1. 参与自动驾驶云原生平台工具链的研发与维护,支撑大规模 K8s 集群的存储编排、运维自动化与可观测性建设
2. 参与存储运营平台开发,覆盖集群拓扑管理、节点/硬盘健康检测、服务上下线联动、统一巡检等能力
3. 参与监控告警体系建设,包括多级分层监控、告警闭环与运维自动化
4. 参与服务治理与可视化服务管理,构建反映实际业务的服务拓扑、依赖关系与健康状态
5. 与存储团队及业务团队协作,参与平台管控工具与资源调度系统的开发
职位要求:
1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历
2. 熟练掌握 Go,熟悉 Python 者优先,数据结构、算法、操作系统、计算机网络基础扎实
3. 了解 Kubernetes、容器、CSI 等云原生技术的基本原理,有相关课程项目或实习经验者优先
4. 具备良好的编码习惯与工程素养,熟悉 Linux 基本操作与常用调试命令,有个人技术博客或开源贡献者优先
5. 对云原生技术与系统工程有热情,学习能力强,愿意主动钻研新技术,具备良好的团队协作与沟通能力
6. 加分项:有 ACM/ICPC 等算法竞赛获奖经历,或有 Kubernetes Operator/CSI/CRD 开发、Istio/Linkerd/Envoy 等 Service Mesh 落地、Prometheus/Grafana/OpenTelemetry 等可观测性体系建设、Sentry/oncall
系统/告警平台建设相关的竞赛/科研/实习/开源经历
1、8年以上手机整机工艺组装经验
2、本科以上学历,模具或者机械专业;
3、能熟练运用3D和2D软件;
4、具备良好的学习能力, 团队合作能力和承压能力;
5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力。
1.对生产现场工艺管理负责;
2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进;
3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题;
4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理;
5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。
1.负责科室日常事务管理,负责带领设计团队,共同研发新的自动化设备及重要的技术攻关工作;
2.根据项目要求完成非标设备的方案设计及估算非标设备的设计成本和制造成本;
3、负责非标设备的机械结构设计及设备中用到的外购元器件选型,非标设备装配图、零件图纸的绘制;
4.负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善,及操作规程、说明书的编制,负责技术标准和相关专利的编制等。
5.负责动力电池新工艺设备的研发及新产线规划;
6.完成领导交办的其它事务;
模具工程师6001-8000元/月
1、负责全公司的模具管理与模具设计图纸的确定及审核2、解决模具加工与调试过程中产生的问题并根椐问题及时进行模具的改进3、根据项目工程计划执行试模试样计划,并跟踪管理,监督实施。
任职资格1、本科以上学历,模具、机械设计,制造加工等专业(经验丰?富者可放宽学历要求)2、模具工作1年以上经验3、熟悉钢加工行业的各种材料特性。
4、能够很好的完成模具的设计、开模、组装等。
1:主导中高端/旗舰项目指标达成,试产、量产问题挖掘,问题分析,闭环管理;
2:主导新工艺、降本专项工作和行业对标,主导工艺标准、DFX标准建立,推动部门流程体系搭建;
3:主导中高端机型、旗舰机型DFX评审;
4:负责重大异常问题的分析和解决;
5:总结工作方法,为团队培训和赋能。
1. 负责手机项目中材料研究、开发和应用,包括金属、玻璃、塑胶、陶瓷等;
2. 评估材料的物理、化学、机械性能,确保其符合手机设计要求和行业标准;
3. 进行材料性能测试和验证,确保材料质量和可靠性;
4. 跟踪行业新材料发展趋势,探索创新材料在手机产品中的应用;
5. 解决生产过程中与材料相关的技术问题,提供技术支持。
CNC编程副组长8000-8500元/月
熟悉手机模具加工工艺及制作流程,精通数控机床参数,编程拆分经验丰富,熟悉各种软件电脑操作;善于沟通,有团队协作精神。
维修工程师面议
主要做设备维修计划,日常维修安排、指导,及维修备件安全库存建立等工作 主要负责车削,搓丝、冷墩,螺丝装配,注塑车间,喷粉车间等区域的设备维护及保养工作 设备包括:Davenport车削设备,CNC设备,Roller搓丝机,Heading打头机及其他辅助设备要求:大专及以上学历3年以上设备维修经验英语读写良好



