上海自动化工程师助理
自动化工程师助理是负责协助自动化工程师完成各项工作任务的人员。他们的职责包括但不限于：协助设计、开发和维护自动化系统及设备；参与自动化设备的安装、调试和测试工作；收集和分析实验数据，并撰写相关报告；负责自动化设备和系统的维修和故障排除；进行系统操作和监控，并解决操作问题；与其他部门协调合作，帮助解决项目中的技术和工程难题；更新和维护标准操作程序和技术文档；及时报告工作进展和问题，并提出改进建议等。自动化工程师助理需要具备扎实的工程知识和技能，熟悉自动化工程相关的软硬件，具备良好的沟通与协调能力，能够高效地完成任务，并适应快速变化的工作环境。他们是自动化工程师团队中的关键成员，通过协同工作提高工作效率和质量，推动自动化技术的应用和发展。
薪酬概览
平均月薪
¥14600
中位数 ¥14000 ｜ 区间 ¥11200 - ¥18100
数据来源：谈职全网99份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50.5% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
83
对比上月：岗位减少32
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 41 | 53.9% |
| 1-3年 | 20 | 26.3% |
| 3-5年 | 11 | 14.5% |
| 5-10年 | 2 | 2.6% |
| 不限经验 | 2 | 2.6% |
热招职位
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
资深射频工程师（desense 方向）-上海/重庆(J19514)
1.负责屏/CAM相关Desense攻关与优化
2.解决屏/CAM对射频链路的干扰问题
3.搭建专项测试环境并完成全场景验证
4.牵头相关项目及跨部门协同
5.对接屏/CAM供应商，把控技术要求
6.优化量产测试流程，保障交付质量
7.沉淀技术文档与培养专业人才
8.跟踪屏/CAM及射频相关技术趋势
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1、根据项目要求，完成完成PCB layout方案的设计。
2、建立维护PCB封装库。
3、与调试人员沟通，不断完善改良修改PCB Layout。
4、解决生产过程中的技术问题。按照项目进度，按时完成相关工作。
5、独立完成关键信号的信号完整性仿真，完成电源完整性仿真。
1.负责分析并输出未来1-2年行业折叠转轴技术趋势；
2.负责折叠屏手机转轴结构设计及开发，直至量产；
3.负责改善转轴零件制程生产工艺，降低成本，达成要求；
4.负责制定公司转轴技术标准；
5.主导转轴结构仿真工作。