全国封装研发工程师招聘信息
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封装研发工程师
1.5-3万·14薪苏州不限大专及以上2026-01-28
立芯精密智造（昆山）有限公司1000-9999人 · 民营企业
SIP封装研发工程师 公司：世界500强公司 业务：SIP封装、晶圆级封装 地点：苏州昆山 状态：岗位急招...
LED灯珠封装研发工程师
8千-1.2万深圳不限大专及以上2025-03-28
深圳市色彩光电有限公司100-499人 · 民营企业
有封装LED研发工程师岗位工作经验2年以上，有背光和RGB类产品研发工作经验优先。 2...
封装研发工程师
1-2万·13薪成都不限本科及以上2025-10-16
成都士兰半导体制造有限公司100-499人 · 民营企业
产品工程师）进行产品封装研发和新产品预研（功率表贴、直插产品方向）； 3、参与多功能团队为了新封装...
封装研发工程师
1.5-3万济南3-5年本科及以上2026-08-12
济南晶恒电子有限责任公司500-999人 · 民营企业
2年以上气密封装设计或者工艺制造的经验
7.具备带领研发团队进行研发、工艺攻关的能力
7.具备带领研发团队进行研发、工艺攻关的能力
封装研发工程师
2-4万·14薪深圳不限博士2026-01-28
深圳先进电子材料国际创新研究院100-499人 · 民营企业
1 、跟进行业发展，负责先进封装技术研发项目调研立项，负责完成封装技术指标设定与流程设计...
封装研发工程师
1.2-2.4万马鞍山不限本科及以上2025-08-11
马鞍山市槟城电子有限公司100-499人 · 民营企业
2、研发与项目管理：推动封装技术迭代，参与新产品开发，完成APQP流程，协调跨部门资源完成芯品量产导入...
封装研发工程师
1.8-2.5万杭州不限硕士及以上2025-05-19
杭州士兰微电子股份有限公司500-999人 · 民营企业
封装开发设计工程师： 岗位职责： 1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型，包括电路布局、热设计...
封装研发工程师
2-3万·15薪武汉3-5年硕士及以上2025-03-10
武汉华工正源1000-9999人 · 国有企业
1、负责光模块2.5D-SiPh-CPO封装研发 2.跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向...
封装研发工程师
18-25万/年苏州1年以下硕士及以上2025-11-28
安徽北方微电子研究院集团有限公司1000-9999人 · 国有企业
- 负责电子产品的封装设计与开发，优化产品结构及性能； - 参与新产品从概念到量产的全流程研发工作...
封装研发工程师
8千-1.5万·13薪无锡不限大专及以上2026-01-12
锡圆电子科技（无锡）有限公司500-999人 · 民营企业
2.3 处理产线异常(QDN，MRB)和客户产品异常（8D） 3.跨部门协作 3.1 与质量、研发团队合作...
封装研发工程师
1.5-2.5万合肥不限本科及以上2025-05-19
合肥瑞识智能科技有限公司100-499人 · 民营企业
3、从技术上主导分析项目开发过程中的问题，与内、外团队研发人员共同推进问题解决...
封装研发工程师
8千-1.4万苏州不限本科及以上2025-11-03
日月新半导体（苏州）有限公司1000-9999人 · 合资企业
同步开展产品制作可行性分析，输出专业评估报告，为设备导入与产品落地提供技术支撑； 2、深入对接客户需求，结合封装技术规范与生产实际...
封装研发工程师
1-1.5万杭州不限本科及以上2025-05-19
杭州道铭微电子有限公司500-999人 · 民营企业
1、半导体材料、微电子、电子等相关专业本科及以上学历； 2、3年以上半导体器件相关研发经验...
封装研发工程师
1.2-1.5万深圳不限本科及以上2025-07-16
比亚迪股份有限公司汽车 · 1000-9999人 · 民营企业
1、根据项目要求，完成产品封装方案设计及封装工艺设计 2、负责封装设计和引线框架设计...
封装研发工程师
1.3-2.5万·13薪南通不限本科及以上2025-03-28
江苏捷捷微电子股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
Solidworks 与SpaceClaim完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装...
封装研发工程师
1.5-3万·13薪上海不限本科及以上2026-01-16
江苏捷捷微电子股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
Solidworks 与SpaceClaim完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装...
封装研发工程师
1.5-3万·13薪无锡不限本科及以上2026-01-12
江苏捷捷微电子股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
Solidworks 与SpaceClaim完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装...
封装研发工程师
2-2.5万·13薪南通不限本科及以上2025-04-28
上海知远睿才企业管理有限公司20-99人 · 民营企业
1.进行有限元仿真，判定封装，材料，翘曲应力分布； 2.针对功率产品的封装方案进行热...
封装研发工程师
1.5-3万上海不限本科及以上2025-11-28
上海瞻芯电子科技股份有限公司100-499人 · 民营企业
4.驻厂处理NPI及量产过程封装事宜； 5.分析和解决开发阶段和售后出现的封装失效问题...
封装研发工程师
1.2-1.8万·13薪丽水不限本科及以上2025-07-25
浙江珏芯微电子有限公司100-499人 · 民营企业
1、负责芯片真空封装设计； 2、负责芯片封装工艺的实施与优化； 3、负责封装后的性能与可靠性评价...
封装研发工程师
10000-15000元/月济宁3-5年本科及以上2026-06-30
山东晶导微电子股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
专科及以上学历，电子信息类相关专业，年龄25-40岁； 2、熟悉半导体产品特性及应用，有3年以上的半导体器件封装设计...
封装研发工程师
10-15K常州1年以下本科及以上2025-10-16
江苏宏微1000-9999人 · 民营企业
材料选择、零件设计及进料检验规范设计； 4、设计变更方案设计与实施5、产品良率维护和转产； 6、协助工艺工程师进行工艺改善...
封装研发工程师
8千-1.5万·13薪广州不限本科及以上2025-11-28
广东晶科电子股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
本科及以上学历，电子工程、微电子、物理等相关专业； - 具备良好的逻辑思维能力和问题分析能力； - 对封装技术有一定了解...
封装研发工程师
1.3-2.6万·15薪杭州不限硕士及以上2025-11-28
西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司20-99人 · 民营企业
具有3年及以上电子类产品相关工艺经验，有封装后道点胶、贴片工艺经验优先； 3...