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成都士兰半导体制造有限公司招聘

100-499人

公司优势

成都士兰半导体制造有限公司位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区,总投资30亿人民币,总占地525亩,总建筑面积30万平方米。一期于2014年建成投产,2015年全面达产。公司重点发展LED芯片制造、封装,高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司打造的西部LED半导体芯片制造基地。

“细微世界,博大空间”。

士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,创造美好未来。

成都士兰半导体制造有限公司正在热招,别因简历错过好机会

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人才发展经理1-1.8万

成都本科及以上经验不限

1、根据公司业务发展策略以及人才培养计划,负责人才发展体系的建立(包含人才培养计划、人...

招聘专员5-8千

成都大专及以上经验不限

1.根据公司发展战略及业务需求,统筹协调和统计各部门招聘需求并评估合理性;

2.开拓...

动力强电工程师8千-1.3万·13薪

成都大专及以上经验不限

1、熟悉高低压电气设施、设备的种类及其分布,定期巡视设备的使用状况;

2、负责制定电...

半导体测试设备工程师1.3-2.4万·14薪

成都本科及以上经验不限

1. 测试设备维护与管理
- 负责半导体测试设备(长川,利益高,派立德、 ISMAC...

招聘主管7000-9000元·13薪

成都本科及以上3-5年

1. 负责公司各部门的招聘需求,掌握并熟练运用招聘系统。
2. 使用主流的招聘渠道和社交...

产品开发(封装)工程师1.3-2.5万·13薪

成都本科及以上经验不限

1、主导实施和管理新产品开发/研发项目的全流程(产品设计、实现方案、投资预算、成本核算...

绘图工程师5-8千·13薪

成都本科及以上经验不限

1、评审客户订单,建立内部品名,配置CAMSTAR和SAP系统产品相关基础信息;

2...

塑封工艺工程师(J10426)8千-1.6万·13薪

成都本科及以上经验不限

- 分析现有工艺流程中的问题,并提出有效的解决方案。
- 参与新产品开发过...

Clip装片工艺工程师9千-1.8万·13薪

成都大专及以上经验不限

1、工艺优化:
(1)负责半导体PIM/IPM产品封装焊料、银浆装片工艺的优化和验证...

工艺整合工程师(PIE)1.2-2.4万·14薪

成都大专及以上经验不限

1. 工艺整合与优化:
- 负责半导体封装工艺(如Die Attach、Wire Bo...

相关职位

人才发展(TD)经理1-2万

成都本科及以上1-3年

1、根据公司战略规划和业务发展需求进行组织诊断,提供流程、工具、内容上的解决方案,以支持...

高级培训与人才发展专员(J11254)1.2-2万·13薪

成都本科及以上经验不限

1、统筹研发团队的培训体系搭建,根据光伏行业技术趋势及公司研发战略,制定并动态优化年度...

能源/化工/环保

培训与人才发展经理1.1-2.2万

成都本科及以上5-10年

1、参与国央企客户在人才发展方面的打单,下探需求、制定个性化服务方案,提升客户满意度与...

人才发展经理(招聘+培训)9000-13000元

成都本科及以上3-5年

1、负责干部管理、招聘管理、培训管理、人才培养等相关工作及指标达成;
2、负责招聘渠道管...

人才发展经理(通威股份总部)(J11087)1.3-1.8万·15薪

成都本科及以上5-10年

1.制定干部管理3-5年战略规划,设计干部选拔、评估、任用、发展、退出全生命周期机制;
...

人才发展经理1-1.5万

成都本科及以上3-5年

1、负责人才发展规划:根据关键岗位人才的招募、识别、发展、管理和留任,进行人才发展工作;
2...

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