成都士兰半导体制造有限公司招聘
100-499人
公司优势
成都士兰半导体制造有限公司位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区,总投资30亿人民币,总占地525亩,总建筑面积30万平方米。一期于2014年建成投产,2015年全面达产。公司重点发展LED芯片制造、封装,高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界,博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,创造美好未来。
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塑封工艺工程师(J10426)8千-1.6万·13薪
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