福建福顺半导体制造有限公司招聘

500-999人

公司优势

福建福顺半导体制造有限公司为外资企业在中国设立的制造公司，资本额为投资总额4,000万美元，厂区面积83亩（50,960平方米），厂房建筑面积13,800平方米。主要业务包括半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试），以及IC半导体后段封装与测试、芯片中测与成品测试。

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封装设备维护工程师7000-10000元·13薪

福州本科及以上经验不限

- 负责封装设备的安装、调试及日常维护工作，确保设备稳定运行；- 参与设备故障分析与处理...

CNAS实验室经理1.5-2万·13薪

福州本科及以上5-10年

1. 学历要求：本科及以上学历，如经验丰富者学历可放宽。半导体、电子、材料、质量管理等相关专...

封装研发工程师8000-10000元·13薪

福州本科及以上经验不限

1、负责材料样品与新材料评估，编制维护相关评估规范。2、主导 APQP、FMEA、PPAP...

厂务机械维修员5000-7000元·13薪

福州学历不限1-3年

基本要求学历：中专及以上，机电一体化、电气自动化、暖通、给排水等相关专业；经验：具备2年以上工厂厂务...

生产计划员5000-8000元·13薪

福州本科及以上经验不限

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福州学历不限经验不限

1.提供全方位的社会保险:生育保险/养老保险/失业保险/工伤保险/住房公积金；

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福州大专及以上1年以下

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福州高意光学有限公司

生产计划pmc7千-1万·13薪

福州大专及以上经验不限

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生产计划（福州焊接厂）6.5-8千

福州大专及以上经验不限

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福州学历不限经验不限

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