福建福顺半导体制造有限公司
500-999人
公司优势
福建福顺半导体制造有限公司为外资企业在中国设立的制造公司，资本额为投资总额4,000万美元，厂区面积83亩（50,960平方米），厂房建筑面积13,800平方米。主要业务包括半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试），以及IC半导体后段封装与测试、芯片中测与成品测试。
热招职位
半导体销售副总/总监3-6万
福州学历不限5-10年
IC芯片封装工艺工程师1.5-3万
福州本科及以上5-10年
半导体测试工程师7000-10000元·13薪
福州本科及以上经验不限
前段封装制程工艺工程师7000-10000元·13薪
福州本科及以上经验不限
厂务工程师（高新区）5000-10000元
福州本科及以上经验不限
设备维护工程师（福州高新区）6000-8000元
福州本科及以上1-3年
封装设备维护工程师7000-10000元·13薪
福州本科及以上经验不限
封装制程工程师7000-10000元·13薪
福州本科及以上经验不限
封装研发工程师8000-10000元·13薪
福州本科及以上经验不限
设备工程师（城门）6000-10000元
福州本科及以上经验不限
相关职位
Planning Engineer/计划工程师7000-13000元·13薪
福州本科及以上3-5年
进度计划工程师8000-11000元
福州大专及以上5-10年
生产管理工程师6000-9000元·13薪
福州学历不限3-5年
Planning Engineer/计划工程师7000-13000元·13薪
福州本科及以上经验不限
生产助理工程师9千-1.7万·13薪
福州本科及以上1年以下
机械/制造
生产计划工程师8000-10000元·13薪
福州本科及以上3-5年
热门城市
福州招聘11118 个在招职位
平均薪资 ¥11300 /月
热招职位类别
销售生产制造技术
城市平均月薪排名第五十七
20,861+ 岗位更新等你来订阅
一键订阅最新的岗位，每周送达
🎉恭喜你，订阅成功
继续订阅
您可以在邮箱中随时取消订阅