福建福顺半导体制造有限公司招聘

500-999人

公司优势

福建福顺半导体制造有限公司为外资企业在中国设立的制造公司，资本额为投资总额4,000万美元，厂区面积83亩（50,960平方米），厂房建筑面积13,800平方米。主要业务包括半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试），以及IC半导体后段封装与测试、芯片中测与成品测试。

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