无锡封装工艺工程师招聘信息
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封装工艺工程师-汽车电子产品
30-40万/年无锡不限本科及以上2026-01-12
上海骐沃电子科技有限公司20人以下 · 外资企业
职务名称：封装工艺工程师 工作地点：太仓 13 岗位职责： 1.负责功率模块(如IGBT,SiC MOSFET...
封装工艺工程师
1-2万无锡不限本科及以上2024-11-25
无锡众能光储科技有限公司100-499人 · 民营企业
1、负责钙钛矿组件的封装方案设计以及测试数据的收集整理； 2、负责大面积钙钛矿组件的封装工艺开发及优化...
汽车封装工艺工程师
1-1.3万无锡3-5年本科及以上2025-12-17
凯龙高科1000-9999人 · 民营企业
1.参与公司新品开发工艺评审，负责产品工艺过程策划及封装成本核算； 2.负责产品开发工艺过程文件的编制与优化...
封装工艺工程师（引线键合经验）
8千-1.3万·13薪无锡不限本科及以上2026-01-12
无锡中科德芯感知科技有限公司20-99人 · 国有企业
负责封装工艺所涉及的夹具、图纸设计； 3、负责新封装工艺的开发和验证导入； 4、参与制定和执行封装工艺流程...
封装工艺工程师(J11358)
8000-15000元无锡1年以下本科及以上2026-08-14
烟台睿创微纳技术股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
div> 3、负责封装工艺相关良率提升，制程工艺问题点调查分析改善，并完成产品设计阶段相关工艺报告的整理...
封装工艺工程师(J10178)
1.5-2万无锡1年以下硕士及以上2024-11-19
中科芯集成电路有限公司1000-9999人 · 民营企业
2、技能要求：了解晶圆级封装行业技术发展趋势，能熟练操作MS OFFICE办公软件制作报表和演示文件...
封装工艺工程师-无锡(J10215)
1.1-2.2万无锡1-3年硕士及以上2025-07-16
中科芯集成电路有限公司1000-9999人 · 民营企业
组织安排本工序的各项工艺开发工作，协调相关人员、设备，实现计划目标；3.负责工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率要求...
封装工艺工程师（工程）(J10434)
1-2万无锡不限硕士及以上2025-07-04
烟台睿创微纳技术股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
负责新封装工艺技术开发、工艺控制点建立与工艺标准的制定； 3...
封装工艺工程师（产线）(J10569)
8000-15000元无锡不限本科及以上2025-07-04
烟台睿创微纳技术股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
负责新封装工艺技术开发、工艺控制点建立与工艺标准的制定； 3...
封装工艺工程师（C2W/RDLFirst方向）-无锡(J10315)
1.5-2.5万·14薪无锡不限硕士及以上2025-11-28
中科芯集成电路有限公司1000-9999人 · 民营企业
Fan out、WLCSP、2.5D封装等先进封装工艺； 3、具备较强的技术能力、项目管理能力与沟通协调能力...
封装工程师
1.2-2万无锡不限大专及以上2025-03-18
上海兴感半导体有限公司20人以下 · 民营企业
对功率器件封装工艺或者特种封装工艺有相关经化验，有封装新材料/新工艺NPI 经验***,对接封装厂经验...
半导体封装工艺主管
20-30万/年无锡不限本科及以上2025-04-16
江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司20人以下 · 国有企业
掌握封装结构设计和工艺工装结构设计软件和设计方法，可以独立开展封装设计和工艺工装设计 4...
封装工程师
1-2万·13薪无锡3-5年本科及以上2026-09-07
圣邦微电子(北京)股份有限公司1000-9999人 · 上市企业
2、工艺开发与优化：与代工厂协同，负责功率器件封装工艺的开发与优化，确保工艺的稳定性和可靠性...
封装工程师
1-1.5万·13薪无锡3-5年本科及以上2025-12-17
无锡埃斯特磁科技有限公司20-99人 · 民营企业
筛选***供应商； 5.负责封装厂生产流程跟进，确保封装工艺及产品质量； 6.做好内外部上传下达、沟通对接工作...
PHOTO工艺工程师-封装(J10654)
8千-1.5万无锡不限本科及以上2026-01-16
江苏卓胜微电子股份有限公司1000-9999人 · 合资企业
熟悉涂布、曝光、显影、烘烤、ADI、CD/OVL等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法...
WET工艺工程师-封装(J10658)
1-2万·16薪无锡不限本科及以上2026-01-16
江苏卓胜微电子股份有限公司1000-9999人 · 合资企业
Plating、湿法去胶Stripper、湿法刻蚀Wet etch、AEI、化镀、回流、清洗等晶圆级封装工艺...
封装工程师
1.2-1.7万无锡不限本科及以上2026-01-12
润新微电子（大连）有限公司20-99人 · 民营企业
负责公司成品各类文件（Checklist、包装设计、POD、各类测试规范等）、实操指导&督促； 3.工艺和可靠性等方案设计...
PE封装工程师
10-20万/年无锡不限本科及以上2026-01-12
无锡中微爱芯电子有限公司100-499人 · 国有企业
1、封装工艺开发和质量控制，异常处置及改善良率，解决封装工艺问题，持续进行良率优化并达成稳定可靠产出...
封装研发工程师
1.5-3万·13薪无锡不限本科及以上2026-01-12
江苏捷捷微电子股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
6.封装工艺出现的缺陷改善，治具设计等，通过模拟指引适用方案； 7.客户应用端出现的相关问题进行模拟支持以及提供客户所需的热模拟模型...
封装研发工程师
8千-1.5万·13薪无锡不限大专及以上2026-01-12
锡圆电子科技（无锡）有限公司500-999人 · 民营企业
半导体工艺经验3年 熟悉封装产品流程/熟悉半导体材料特性； 精通工艺参数对质量的影响； 熟练使用检测工具...
半导体封装工艺/设备工程师
2-2.5万无锡不限本科及以上2026-01-12
无锡亚欧管理咨询有限公司20-99人 · 民营企业
负责新进测试设备的安装、调试； 负责日常测试设备的维护、点检、巡检等基本工作； 负责测试...
WET工艺主管-先进封装
1.5-2万·16薪无锡不限本科及以上2026-01-16
江苏卓胜微电子股份有限公司1000-9999人 · 合资企业
2.主导先进封装 Wet 工艺的开发、优化、导入与量产维护...
工艺整合工程师-先进封装(J10456)
1.5-2万·16薪无锡不限硕士及以上2025-04-22
江苏卓胜微电子股份有限公司1000-9999人 · 合资企业
参与先进封装特色工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升工作； 4...
半导体封装工程师
1-1.5万·14薪无锡5-10年大专及以上2025-11-28
强茂电子(无锡)有限公司1000-9999人 · 外资企业
1、承接新封装品的设计开发工作、既有产品的设计优化工作； 2、撰写和更新Design rule...