杭州封装工程师招聘信息
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封装工程师
1.5-2.5万·14薪杭州3-5年本科及以上2026-04-24
浙江兆晟科技股份有限公司100-499人 · 上市企业
制定并实施封装制程技术方案，确保产品良率与可靠性
② 主导封装材料选型与评估<...
② 主导封装材料选型与评估<...
封装工程师
1.5-2.5万杭州3-5年本科及以上2026-04-24
浙江铖昌科技股份有限公司100-499人 · 上市企业
4、封装相关文件的撰写5、与芯片设计师配合解决所有与封装相关的技术问题任职资格： 1、本科及以上学历...
封装工程师
10000元/月杭州1-3年大专及以上2026-09-07
杭州士兰光电技术有限公司100-499人 · 民营企业
1、对半导体封装前道制程进行有效落实、监控，及时有效处理生产制程各种异常； 2、对半导体封装前道装片...
芯片封装工程师
1-2万杭州不限本科及以上2025-04-28
信天翁半导体（杭州）有限公司20人以下 · 民营企业
1、负责完成项目封装设计、封装选型、评估分析封装方案可行性，提供芯片封装设计及工程方案...
芯片封装工程师
3-6万杭州1年以下本科及以上2025-11-28
进迭时空（杭州）科技有限公司100-499人 · 民营企业
持续进行工艺优化、可靠性和失效分析，解决封装应力翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提高封装热导率...
封装工程师助理
6000-9000元杭州1-3年本科及以上2026-04-24
杭州海康威视数字技术股份有限公司10000人以上 · 上市企业
1.封装工艺支持协助完成半导体芯片封装工艺的开发、优化及验证工作（如Wire Bonding...
LED封装工程师
1-1.5万杭州不限大专及以上2025-11-03
大晨显示技术（衢州）有限公司100-499人 · 民营企业
芯片的选型、评估及封装结构设计； 2.参与新产品导入（NPI），制定封装工艺流程与参数验证...
led封装工程师
1万-1.6万杭州不限本科及以上2024-12-13
纳晶科技股份有限公司100-499人 · 民营企业
1、熟悉封装工艺，协助项目团队，参与量子点封装产品开发 2、配合项目经理，对接客户需求设计产品方案...
ic封装工程师
9千-1.3万·13薪杭州不限大专及以上2025-05-19
上海剑愚机电设备有限公司20人以下 · 民营企业
1.专科及以上学历，机械或电子电气，自动化，微电子等相关理工科类专业优先考虑; 2.有传统封装相关设备测试经验...
传感器先进封装工程师(J10583)
2.5-3.5万·14薪杭州不限博士2026-01-16
杭州极弱磁场国家重大科技基础设施研究院100-499人 · 民营企业
4、协同设计、光刻、薄膜刻蚀等工程师推进器件工艺整合，编写工艺规范、操作手册，开展团队技术培训...
封装工程师（2026）(J10163)（工作地：苏州）
1.3-2万·14薪杭州1年以下本科及以上2025-11-28
苏州苏纳光电有限公司1000-9999人 · 民营企业
配合工站内技术开发规划，梳理封装工艺开发流程，针对封装关键技术瓶颈，制定有效的技术突破方案...
封装研发工程师
1.8-2.5万杭州不限硕士及以上2025-05-19
杭州士兰微电子股份有限公司500-999人 · 民营企业
封装开发设计工程师： 岗位职责： 1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型，包括电路布局、热设计...
封装工艺工程师
1.2-2.4万·15薪杭州不限本科及以上2025-03-10
西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司20-99人 · 民营企业
负责封装工艺效率，产品提升； 4. 负责封装工艺技术能力提升，促进持续工艺优化； 5...
封装研发工程师（嵌入式封装）
15-25K杭州3-5年本科及以上2026-02-27
杭州士兰微电子500-999人 · 民营企业
BOSS直聘负责芯片嵌入式PCB的封装设计(关注叠层设计，不要求做平面布局)，材料选择，工艺路线设计...
封装研发工程师
1-1.5万杭州不限本科及以上2025-05-19
杭州道铭微电子有限公司500-999人 · 民营企业
主导参与新产品导入工作，制定工艺流程，并进行工艺验证； 4、撰写产品规格书，形成技术专利文书等； 5、负责对封装生产线进行持续改善...
封装研发工程师
1.3-2.6万·15薪杭州不限硕士及以上2025-11-28
西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司20-99人 · 民营企业
具有3年及以上电子类产品相关工艺经验，有封装后道点胶、贴片工艺经验优先； 3...
先进封装技术开发工程师
2-3.5万·15薪杭州3-5年硕士及以上2024-12-09
杭州海康威视数字技术股份有限公司10000人以上 · 上市企业
负责2.5D、3D先进封装平台的开发，对wafer bonding、flip-chip bonding...
wlp晶圆级封装研发工程师
8千-1.1万·14薪杭州不限本科及以上2026-01-16
浙江大立科技股份有限公司500-999人 · 民营企业
1.根据晶圆级封装技术路线，负责蒸发、溅射工艺的开发； 2.优化工艺，提升良率及效率...
功率模块封装工艺工程师
1.2-2万·13薪杭州不限本科及以上2025-04-16
杭州道铭微电子有限公司500-999人 · 民营企业
1、负责产品良率、投入产出比的达标和提升，并持续改善； 2、负责生产工艺的优化、改进，降...
高级封装ME工程师/主管
1.8-2.8万·15薪杭州5-10年本科及以上2026-04-24
杭州海康威视数字技术股份有限公司10000人以上 · 上市企业
寻找根本原因解决问题，并提出预防措施，保障生产正常开展； 2.关键指标：保障量产产品过程良率指标、终测由封装导致的失效项指标...
半导体设备工程师（模块封装）
1.2-1.6万杭州不限本科及以上2025-03-28
吉利科技集团有限公司1000-9999人 · 民营企业
1 负责设备的吊装、搬运、二次配、装机、验收工作； 2 负责建立并完善设备管理制度、维护保养制度、设...
产品工程师（封装项目管理）(J10245)
1.5-3万杭州不限硕士及以上2025-10-16
杭州积海半导体有限公司1000-9999人 · 民营企业
委外封装项目管理； 2. 封装厂对接及技术评估； 3. 部门内部项目管理； 4...
封装工艺主管（功率模块）
2-2.5万·13薪杭州不限本科及以上2026-01-16
深圳市大卉科技有限公司100-499人 · 外资企业
1、负责IGBT（绝缘栅双极型晶体管）单管和模块产品的封装工艺设计与开发，确保产品性能达到行业领先水平...
上峰芯材总经理(半导体封装基板业务)
6.5-8万杭州5-10年硕士及以上2026-08-14
上峰材料1000-9999人 · 民营企业
半导体封装材料、半导体封装、晶圆制造大型企业总经理、副总裁、运营总监、研发总监等主要部门负责人经验...