格物智芯（杭州）电子科技有限公司招聘

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1、负责完成项目封装设计、封装选型、评估分析封装方案可行性，提供芯片封装设计及工程方案...

信天翁半导体（杭州）有限公司

1、负责针对产品能提出封装要求及标准，与封装厂对接完成先进封装技术及工艺开发工作。

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浙江驰拓科技有限公司

1、负责工艺管理、新产品可行性评估及样品的调试制作，关键工艺参数管理及工艺成本控制；
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上海剑愚机电设备有限公司

1、负责封装新品导入风险评审，从产品设计需求及制造的角度协同代工厂制定最优风险解决方案，...

浙江铖昌科技股份有限公司

1.封装工艺支持协助完成半导体芯片封装工艺的开发、优化及验证工作（如Wire Bon...

杭州海康威视数字技术股份有限公司

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大晨显示技术（衢州）有限公司