上峰材料

上峰材料的前身起源于1987年，发源于西施故里，成长于浙商大地，在“千寻而上 百砺成峰”信念引领下，持续壮大。2013年于深圳证券交易所主板上市（股票代码：000672）。
投资驱动价值，转型助力未来。公司正积极推进“三驾马车”协同发展的新五年规划。目前，建筑材料基石类业务稳定发展，2025年在中国水泥上市公司综合实力位列第7位，主要经济指标和运营指标处于行业前列。股权投资资本型业务聚焦半导体、新材料、新能源等领域，主要覆盖半导体全产业链（晶合集成、昂瑞微、西安弈材、盛合晶微4家已上市），累计投资超20亿元，已形成“投资-退出-新投资”的良性循环，成为公司业绩增长的重要引擎，不断夯实上峰水泥第二成长曲线业务培育基础。2026年3月，公司正式进入半导体封装基板业务，2026年6月，公司名称由“甘肃上峰水泥股份有限公司”变更为“甘肃上峰材料股份有限公司”，全力推进第二成长曲线的新质材料增长型业务，为企业发展注入新动能。
面对新时代、构建新格局。公司将继续秉持“凝聚创造价值”的企业价值观，坚守“凝聚散沙、团结石子、握裹钢筋、创造世界”的创业初心，进一步发挥规范灵活的混合所有制治理优势，持续夯实稳健扎实的管控体系和资源优势，激发具备战斗力和执行力的团队，营造具有凝聚力和创新力的企业文化，形成三大业务协同协调、共享互补、稳固发展的总体格局，朝着国际上有竞争力的科技型材料产业集团的愿景，踔厉奋进，高质量前行！