杭州芯通半导体技术有限公司

杭州芯通半导体技术有限公司是一家专注于半导体封装与测试的高科技企业，计划总投资额达到约17亿人民币。在项目启动阶段，公司已在浙江大学科技创新中心建立了专门用于汽车模块封测的试验生产线，并同步在杭州市富阳区规划并建设了一座占地面积达5万平方米的封装与测试产业园区。