杭州光刻工程师
光刻工程师是一种在微电子制造领域具有关键作用的职位。光刻工程师负责使用光刻技术，将电路图案投影到半导体芯片上，从而制造微小而精密的电子器件。他们需要与工艺工程师，设备工程师和设计工程师合作，以确保光刻工艺的高效运行。光刻工程师必须精通光学系统、光刻设备、光刻胶和光刻技术，并且需要具备良好的问题解决能力和团队合作精神。此外，他们还需要密切关注新光刻技术的发展，并及时进行技术调整和更新，以满足不断变化的市场需求。光刻工程师通常在半导体制造公司、研究机构或设备供应商等领域就业。总而言之，光刻工程师在推动微电子技术发展和制造过程中发挥着至关重要的作用。
薪酬概览
平均月薪
¥19200
中位数 ¥20800 ｜ 区间 ¥13700 - ¥24700
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
4月新增岗位
9
对比上月：岗位新增5
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 9 | 100% |
热招职位
1、负责贴片、打线、AOI设备的故障分析和优化改善。
2、参与评审新项目或者新产品贴片、打线机、AOI设备选型。
3、负责贴片、打线机、AOI设备设备的维护保养。
4、负责贴片、打线、AOI设备的维保SOP文件的制订，培训、考核新员工。
5、协助AME/ME对贴片、打线过程问题进行分析，协助提升打线工序良率、效率提升，降低生产成本。
6、完成上级交办的其他工作。
1、项目转产支持： 协助工艺工程师完成新项目转产工作，根据交付清单与AME工程师进行具体事务对接与信息传递，保障量产顺利落地。
2、现场工艺问题处理： 快速响应生产现场与工艺相关的制造问题，进行初步分析和排查，在工程师指导下或按规程执行解决方案，确保生产顺畅。
3、工艺执行与监控： 负责生产现场工艺参数的日常点检、记录与监控，确保工艺稳定执行。
4、工艺文件维护： 根据工程师要求或变更通知，及时、准确地更新和维护量产工艺文件，包括但不限于作业指导书（WI）、点检表、防错清单、简单工序的CP（控制计划）等。
1、根据项目产品需求，负责产品COB封装部分产线规划，包含芯片固晶，胶水固化，打线，AOI，上电测试等工艺，制定产品COB封装线体技术方案，编制线体预算和实施计划。
2、根据项目要求，管理线体规划和落地，在规定时间内完成设备选型，统筹和协调线体搭建，设备调试，小批量试产，量产导入，设备验收等；
3、根据线体规划，制定合适的COB封装工艺路线和参数，编制产品P-FMEA，控制计划，SOP，各工序开班点检，设备点检等线体工艺文件，并对生产员工进行操作培训指导；
4、负责COB封装线体爬坡和量产工艺持续提升，优化线体&工艺设计和验证，降低成本，提升生产效率和良率，达成线体规划良率和效率指标;
5、参与所负责线体的APQP和PPAP；
6、持续提升公司COB封装技术能力。
1、追溯方案设计与数据管理：结合IATF
16949、VDA等标准设计产品追溯方案；确保关键制造数据（SN、工序、参数、质检）完整可追溯，优化数据存储与查询效率
2、数据分析与可视化：参与异常追溯分析，提供数据支持；利用BI等工具实现MES数据可视化，提升质量管理水平
3、设备对接与联网实施：协调PLC、SCADA、Kepware等系统与MES的数据采集与通讯；参与设备联网方案制定，确保生产数据实时采集与上传，优化传输稳定性
4、需求受理与系统配置：与生产、IE、工艺、设备、质量等部门对接，收集分析MES业务需求；负责项目导入阶段MES系统功能配置，包括工艺流程、工序控制、物料追踪等
5、系统实现与测试培训：配合供应商和开发团队完成接口开发、调试及上线验证；协同开发团队推动业务需求系统实现，负责UAT测试及用户培训
1、工艺开发与DFM分析：跟进产品早期开发，提出DFM需求并闭环；制定输出SOR技术协议和核心PFMEA；
2、供应商管理与评审：评审供应商方案并组织评分；管理供应商开发过程，确保按节点完成线体设备采购、组装、调试和发运；
3、图纸审核与验收组织：审核供应商3D/2D电气图纸并组织会签；协调供应商端预验收，组织各相关部门参与；
4、线体调试与生产组织：跟进线体setup和调试物料准备；协助组织现场小批量生产，协调生产资源进行样件输出；
5、工艺文件与验收交付：协调输出线体PFMEA、CP、SOP等工艺文件；完成线体终验收，确保问题整改闭环并最终交付生产。
工作内容：
-负责咖啡机等设备的维护、故障诊断和排除；
-安装、调试、维护机器设备；
-按照公司维修、保养计划进行设备保养及校准；
-对设备、保养记录进行总结分析，发现问题，及时上报解决；
-协助技术部解决技术问题；
任职资格：
-大专及以上学历，要有低压电工证；
-具有良好的服务意识，工作认真负责；
-较强的事故判断和处理能力，动手能力强。
工作地址：桐庐及周边门店
工作内容：
-负责咖啡机等设备的维护、故障诊断和排除；
-安装、调试、维护机器设备；
-按照公司维修、保养计划进行设备保养及校准；
-对设备、保养记录进行总结分析，发现问题，及时上报解决；
-协助技术部解决技术问题；
任职资格：
-大专及以上学历，要有低压电工证；
-具有良好的服务意识，工作认真负责；
-较强的事故判断和处理能力，动手能力强。
工作地址：桐庐及周边门店
职位说明：
根据维保经理排定每家麦当劳餐厅指定设备的保养计划，有效地管理多家麦当劳餐厅设备的保养清洁工作；以月为单位，每天为每家麦当劳餐厅制定设备保养清洁排班。除需遵守麦当劳政策和程序之外，其主要职责包括但不限于下列各项：
负责区域内餐厅所有设备的维护和保养，确保机械设备正常运转对生产设备进行巡检，处理机器设备、设施的维修和异常情况，并记录快速处理生产中出现的机器故障，确保生产顺利进行
职能标准：
具备强烈的团队合作意识能够接受跨门店工作及夜班工作能够操作手机软件并按指引录入系统有保养设备及电工经验者优先考虑
福利待遇：
报酬多劳多得，享有五险一金（全职）、百万医疗险（全职）、雇主责任险、带薪年假（全职）、法定节假日三薪，周六免费餐饮、尊享餐饮折扣。
（福利待遇细则,详见公司相关规定）
1.负责团队人员排班考勤管理，保障团队所有成员分工合理，团队目标一致；
2.针对维修技工的日常工作规范进行监督，并提出有效的改善措施；
3.根据培训计划，完成对维修技工维修操作及维护保养的培训；
4.针对组内各项服务指标进行管控，确保数据指标有效达成；
5.负责设备维护保养，规范使用，技工设备的管理及迭代；
6.在维修实施及工具设备使用过程中，发现潜在问题，提出改进方案；
7.维护服务机制，对工作中的协同机制进行对齐并不断完善；
8.探索和运用AI工具辅助维修问题诊断及工作处置。
1、包装设计与开发 ：包括材料包装设计、自动线体包装设计验证、体系流程搭建、包装设计 / 成本延申至供应链整体优化视角等不同层级的能力
2、包装方案设计与开发 ：能根据不同零部件的特点，设计相应的包装方案，如零部件的包装图纸绘制、精密 / 高危零部件的包装方案设计，ESD防护等
3、成本控制与优化 ：从按既定 BOM 清单领用包装材料到从商业模式创新角度降低包装成本，具备不同层次的成本控制能力
4、技术文件与标准体系建设 ：包括整理包装图纸、编制包装作业指导书、搭建包装设计标准体系、制定企业级包装战略规划等
5、供应链协同与供应商管理 ：从对接仓库人员到建立全球包装供应商网络，具备不同阶段的供应链协同与供应商管理能力
1. 根据业务领域特点开展项目质量策划；
2. 项目过程质量控制，质量监控，质量改进，引导项目流程过点；
3. 质量管理体系建设、优化和维护；
4. 持续研究质量工程方法，在项目推荐合适的质量工具解决业务问题；
5. 制定质量氛围建设方案并实施落地；
1. 防御机制测试： 对公司内大模型的安全围栏进行黑盒测试，通过实验分析其在内容过滤、逻辑保护方面的实现路径和问题，并输出分析报告。
2. 安全围栏建设： 参与公司模型的内容审计系统开发，编写并维护核心的防御 Prompt 和过滤规则库。
3. 风险路径探测： 对公司模型系统（含插件、沙箱）进行常规的安全评估，识别提示词泄露和接口滥用的潜在风险，并提出加固建议。
4. 反蒸馏技术落地： 协助落地基础的防爬取、模型输出干扰等风控方案，保护公司模型资产。
5. 跨团队协作： 与算法团队配合，将发现的安全漏洞转化为模型微调或对齐的训练样本。