砺铸智能设备(天津)有限公司

砺铸智能设备（天津）有限公司（以下简称“砺铸集团”）由中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金等共同投资建立，是一家集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造商。

砺铸集团注册资本为6.05亿元人民币，其主营业务及核心产品包括后段封装检测设备C340、视觉检测设备SF1000和激光打标机TH800i等。公司拥有超过100人的工程研发团队，并持有数十项研发专利，在视觉光学检测领域，特别是在3D、5S、SWIR/NIR方面，拥有自主知识产权和业界领先的技术优势。通过先进的光学检测和光学辅助校验系统，配合精密机械部件加工组装，砺铸集团为客户提供了各类先进封装高速芯片分选机、高速视觉检测机、激光打标机等产品。其产品广泛应用于半导体先进封装制程，如扇出封装Fan-Out、系统级封装SIP、晶圆级封装CSP、倒装FC封装等，涵盖5G、AI、物联网、通讯、存储器、MEMS/CIS等领域。客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂及国际领先IDM和设计公司，领域覆盖逻辑、存储及图像传感器等芯片制造。

砺铸集团致力于解决客户的挑战和需求，提供有竞争力的封装测试解决方案，持续为客户创造最大价值，成为半导体先进封装测试设备行业的持续领跑者和公认的中国先进封装测试领军品牌。受益于近年来政策和资金的大力支持，砺铸集团全资收购了新加坡半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其现有团队和业务基础上，增强实力、抓住机遇，秉承“以奋斗者为本”的核心价值观，进一步加大在国内市场的创新力度和加快发展的速度。预计在未来五年内，砺铸集团将成为我国集成电路先进封装装备的核心产业基地，并对国家集成电路产业链的自主研发和发展做出重要贡献。