大连佳峰自动化股份有限公司

大连佳峰自动化股份有限公司创立于2001年，总部设在大连开发区福泉北路27号。作为一家专注于集成电路后道核心设备的研发、生产和销售的高新技术企业，公司被认定为国家重点专精特新“小巨人”企业和辽宁省瞪羚企业。此外，公司还拥有大规模集成电路封装设备国地联合工程研究中心、辽宁省博士后实践基地，并且是辽宁省和大连市揭榜挂帅单位。

公司自主研发的集成电路封装设备融合了精密机械、电气控制、软件编程、视觉图像识别、光学及工艺等多学科技术。公司先后承担了三项国家02专项以及二十多项省市级项目，填补了多项国内IC后道封装设备的技术空白，并主导制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。公司已获得近百项发明专利、实用新型专利及软件著作权。“软焊料贴片机”产品更是跻身世界三大设备商之列，在后道核心设备细分市场中与国际知名设备商一较高下。

历经二十多年的发展，公司的产品赢得了华为、长电、华天等众多国际知名企业的信赖和支持。目前，公司拥有近200家国内外客户，其中上市公司占比约三分之一。

自成立以来，公司始终秉承“振兴民族企业，创建集成电路封装设备国际一流品牌”的使命和愿景，坚持“客户至上，品质第一，全员经营，共同发展”的经营理念。公司倡导并践行“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。

展望未来，佳峰将继续秉持“拼搏”和“创新”的精神，致力于振兴民族品牌，通过提供高质量的产品和服务，为客户创造更大价值。