成都BSP驱动开发工程师
BSP驱动开发工程师负责基于板级支持包（BSP）开发驱动程序来支持系统的底层硬件和外设。他们需要与硬件工程师和软件团队合作，理解硬件架构并开发相应的驱动程序，确保系统的稳定性和性能。这些驱动程序包括处理器、内存、总线控制器、显卡、网络接口、存储设备等的驱动。BSP驱动开发工程师需要熟悉嵌入式系统开发，具备良好的C/C++编程能力和对操作系统内核的深入理解。他们也需要进行调试和优化，确保驱动程序与硬件设备的兼容性和稳定性。此外，他们还需要制定和维护驱动程序的测试和验证计划，并与团队成员协作，确保项目按时交付和质量满足要求。
薪酬概览
平均月薪
¥19100
中位数 ¥20000 ｜ 区间 ¥14400 - ¥23800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
5月新增岗位
51
对比上月：岗位减少0
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
抱歉，岗位需求趋势暂无数据
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 10 | 20% |
| 3-5年 | 10 | 20% |
| 5-10年 | 20 | 40% |
| 不限经验 | 10 | 20% |
热招职位
1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；
2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；
3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；
4、对硬件相关的故障进行定位并解决。
Camera 驱动（初级/资深）：
职位描述:
1、负责Camera驱动软件开发(Lens, Sensor Driver, ISP,OTP)和
系统软件(Framework, HAL, V4L2,CAMIF, Power Consumption)的开发、维护和优化，
2、负责第三方Codec DSP/算法的评估和移植；
3、负责协助Camera Tuning(lens/sensor/马达/3A等)完成相关的工作，包括主客观调试以及相关认证标准的调试依赖项；
4、负责Camera Sensor 器件的风险评估和可行性分析；（可选）
5、 负责Camera Team的团队管理和技术培训工作；（可选）
6、制订CameraHAL、驱动开发相关的技术文档；
（可选）
Camera tuning：
工作职责：
1、主要负责移动终端的camera图片质量的调优工作；
2、 熟悉并掌握MTK或者高通平台的3a，isp的算法原理，及调试方法；
3、负责MTK或者高通平台的3a（ae，awb，af）和isp模块的调试；
4、负责图像主客观效果的调试，问题收敛；
5、负责和验收团队的技术沟通，保证达到客户验收标准；
6、输出项目总结问题，并团队内部分享；
7、 参与团队内部技术建设，人员培养等；
1.项目总体设计：负责非标设备改进与制作项目的需求调研与技术方案制定，完成设备总体架构设计、系统布局规划及工艺流程匹配设计；编制项目技术方案、可行性分析报告等总体技术文件。
2.系统集成与协调：统筹协调硬件设计与软件开发的接口对接，确保机械结构、电气系统与控制软件的有机整合；组织方案评审，协调跨部门（生产、质量、验证部等）技术沟通。
3.安装与调试：主导设备的现场安装、系统联调与整机调试工作；负责设备运行参数的标定与优化，确保设备达到设计性能指标。
4.项目推进与技术支持：把控项目进度与质量，协调内外部资源推进项目落地；为生产部门提供设备操作培训与技术交底；跟踪设备运行数据，提出持续改进方案。
1.负责自研产品软件及测试系统的功能和性能测试；
2.根据需求编写部分软件的基础测试用例，并执行软件的测试；
3.根据产品的测试用例，执行软件测试；
4.协助测试人员搭建测试环境，参与开发部分自动化测试脚本
5.参与一些测试文档的整理等。
1、协助生产部长统筹生产体系整体运营管理，规范生产流程，保障生产环节有序、高效推进，助力生产目标落地。
2、协助生产部长制定年度生产经营计划、绩效目标，牵头组织生产团队拆解任务、推进执行，确保全面完成各项绩效指标。
3、 配合研发部门开展产品工艺维护、优化与改进工作，及时排查并解决生产过程中的各类技术难题，保障生产工艺稳定性。
4、收集、整理产品生产数据及市场反馈信息，结合生产实际优化产品工艺，持续提升产品质量，合理控制生产成本，提升生产效益。
5、负责公司生产设备全流程管理，指导团队开展设备日常维护、保养及检修工作，保障设备正常运行，降低设备故障停机率。
6、负责生产车间技术员的培养、培训与日常指导，搭建技术人才梯队，提升团队整体技术水平与专业能力。
1. 负责产品（包括CDMO业务的品种）工艺技术核心管理：（1）负责非终端灭菌无菌制剂（含CDMO业务）在研及商业化全流程工艺管控，审核转化技术转移方案，按无菌要求起草工艺规程、批记录并落地；跟进中小试、技术转移及生产全环节，把控无菌操作合规性，完善并维护产品知识档案。（2）主导商业化产品工艺风险评估，聚焦无菌关键点（无菌环境、操作规范、污染防控），监督无菌执行情况，提出并落地无菌工艺优化措施；严控工艺变更风险，保障产品无菌性，完善档案中无菌技术要点。
2. 负责无菌技术全面管理：（1）主导车间生产技术改进，以无菌保障、质量合规为核心，优化无菌操作流程，确保生产全流程符合GMP及无菌要求。（2）配合验证部门，完成湿热灭菌、VHP、隔离器等设备的风险评估与确认，审核无菌运行参数，保障设备符合无菌生产标准。（3）配合验证部门开展APS、除菌过滤、产品无菌、清洁工艺的风险评估与验证，把控无菌合规性，确保验证达标。（4）建立并优化车间无菌相关文件体系，规范无菌操作、偏差处理等文件；负责变更控制，重点评估无菌相关变更风险，保障无菌管控标准不降低。（5）主导无菌相关工艺偏差调查分析，制定整改措施并跟踪落地，落实缺陷整改，杜绝同类偏差重复发生。
3. 负责无菌技术团队培养与管理负责车间人员无菌技术培训，重点开展无菌操作规范、风险防控、偏差处理等培训，提升团队无菌操作能力及合规意识。
4. 配合车间主任负完成日常管理、合规检查及无菌管控工作，协同各部门落实生产要求，确保车间生产有序合规、无菌可控。
1.硬件方案设计：对接需求，梳理非标设备硬件技术瓶颈，编制硬件设计方案与可行性分析报告；负责关键元器件与部件的选型、评估与验证。
2.机械与结构设计：主导非标设备的机械结构、传动系统、管路系统等硬件设计；独立完成3D建模、2D工程图绘制（总装图、零件图、管路布置图等）；编制BOM表及外购件清单。
3.加工制造跟踪：负责外协加工件的技术对接与质量把控，指导供应商按技术文件要求加工；跟踪硬件加工制造过程，解决制造中的技术问题。
4.硬件调试与优化：参与设备的现场安装与硬件调试；跟踪硬件运行数据，提出硬件优化与升级方案；编制硬件设计文档、规格书等技术文件。
1、负责网络芯片及网卡组件的系统测试策略规划和实施。
2、负责测试设计和自动化方案，包括网络协议分析、性能分析、安全攻防和漏洞、上下游兼容性等。
3、持续改良和优化测试自动化系统，提升自动化率、测试系统运行效率和用例的精准性。
4、负责测试工具开发和维护，满足行业标准和自动化需求。
5、参与客户对接，梳理客户需求和场景并转化可验收的场景，提升场景的测试覆盖能力。
1、芯片原型验证：基于产品需求及应用场景，与架构/设计/软件团队基于芯片系统要求，联合制定验证策略及方案，基于验证方案，负责开发测试用例并在验证环境上执行落地，保证芯片高质量流片；
2、产品验证：基于产品需求及应用场景，进行测试需求分析，制定测试策略及方案，设计测试用例设计，制定测试计划并落地执行，支撑测试竞争力和产品竞争力达成，支撑商业成功；
3、自动化执行：负责建立和完善验证平台的自动化流程，提高验证效率。
1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点；
2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求；
3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片软件子系统的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员解决疑难问题；
4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。
1、 负责调研、选择、提供试验中心和研究者相关信息。根据试验进度及时提供试验相关信息。
2、 协助在项目计划时限内获得各项临床试验文件及伦理委员会批件，并对伦理委员会批件进行初步审核。
3、 组织筹备和参加研究者会议并在会上作相应的会议记录，负责本中心研究者的联络与接待工作。
4、 对所负责的研究中心进行全面管理，严格按照GCP、SOP、试验方案和中国法律、法规，并在项目计划时限内按时完成研究中心的选择、启动、常规监查、和中心关闭。
5、 及时完成高质量的研究中心访视报告。
6、 协助研究中心进行AE/SAE及医疗器械缺陷(DD)的识别、报告与跟踪随访，确保安全性信息符合法规时限。
7、 通过核查知情同意过程，确保受试者安全及利益。
8、 通过对原始数据的核查及对病例报告表/数据质询表的管理来保证数据的真实性及准确性、完整性。
9、 管理所负责研究中心试验物品，包括试验用药品、试验用医疗器械（含对照器械、手术工具、植入物）、配套耗材、试验文件及相关设备；监查器械储存/使用/回收合规性，确保可追溯。