薪酬数据技术成都技术销售工程师
技术支持需求量小

成都技术销售工程师

将复杂技术方案转化为客户可感知的业务价值,通过解决方案设计、POC测试验证与技术标书应答,驱动销售达成与客户技术满意度提升。

 
职业全景发展路线简历重点

薪酬概览

  • 北京
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平均月薪

¥12000

中位数 ¥10500 | 区间 ¥9600 - ¥14500

数据来源:谈职全网17份招聘数据;更新时间:2026年7月13日

月薪分布

88.2% 人群薪酬落在 8-15k

TANZHI AI

简历不只是罗列信息,更要形成一个清晰的职业判断

当招聘无法快速判断你是谁时,再完整的经历,也只是信息。智能重构会统一主线与角色表达,让整份简历真正成立。

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三大影响薪酬的核心维度

影响薪资的核心维度1:工作年限

应届
1-3年
3-5年
5-10年
不限经验

影响薪资的核心维度2:学历背景

专科
本科
硕士

影响薪资的核心维度3:所在城市

城市职位数平均月薪城市平均月租
(两居室)
谈职薪资竞争力指数
41¥13200¥2200
87
31¥12200¥6800
84
27¥15100¥7100
82
13¥10000¥1500
76
20¥12300¥3900
73
17¥12000¥2600
69
15¥13900¥5700
68
18¥10800¥1700
62
10¥11500¥1800
62
20¥7500¥1100
61

市场需求

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6月新增岗位

17

对比上月:岗位新增2

数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。

岗位需求趋势

不同经验岗位需求情况

工作年限月度新增职位数职位占比数
应届2
12.5%
1-3年14
87.5%

岗位在变化,但招聘判断始终只看一件事:你是谁

赢得机会,你的简历需要更快被读懂

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不同城市的需求分析

技术销售工程师岗位在不同城市的需求分布如下,点击城市可查看当地技术销售工程师的招聘、薪资和就业数据。

#3 北京
4.4%27 个岗位
#4 九江
3.3%20 个岗位
#5 广州
3.3%20 个岗位
#6 无锡
3%18 个岗位
#7 成都
2.8%17 个岗位
#8 青岛
2.5%15 个岗位
#9 深圳
2.5%15 个岗位
#10 重庆
2.3%14 个岗位
#11 西安
2.1%13 个岗位
相似职位热门职位热招公司热招城市相似名称
陈晶晶重构后

个人总结

  • 前置职业定位
  • 去除泛化表达
  • 让内容直接服务判断
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热招职位

硬件测试实习生

成都本科及以上经验不限

1.产品整机或硬件板卡电路级别测试和调试;

2.相关环境适应性测试;

3.测试文档编写及报告整理相关工作。

应用工程师

成都本科及以上1年以下

1.负责公司产品(刀具、涂层、测量仪器等)的售前售后技术支持工作;

2.为客户提供售前售后解决方案,进行公司内外部技术交流与沟通;

3.负责产品试用的审核,制造过程的跟踪及客户现场支持;

4.收集并总结应用的成功案例及使用报告等。

1.有引擎底层或性能工程经验;熟悉性能分析工具的使用;

2.了解线上运营体系:特性开关、遥测、崩溃与指标分析;

3.跨平台经验(PC/主机/移动);

4.了解 DCC 与设计师数据驱动工具链;

5.参与过服务端或专用服务器架构的开发落地;

6.擅长使用大语言模型辅助开发;

7.能够在全英文环境下工作。

【履职职责】

1.负责物流新技术论证和引进

2.负责承接总部物流新技术项目落地实施

3.负责物流技术标准组织编制

4.负责物流新项目技术规划;

5.负责物流新项目工艺设备技术要求编制;

6.负责重大项目变更技术方案编制;

7.负责配合交付中心开展新项目规划方案编制
详细信息按时点《职位说明书》为准

Android开发工程师

成都学历不限1年以下

1.负责Android侧智能设备工具类应用开发维护;

2.负责Android应用在主流机型上兼容性、用户体验方面的优化;

1.参与构建高可靠性数据pipeline,支撑大模型sft/dpo/grpo等的数据需求,通过高效的数据获取、清洗、精良等,为模型提供多样化、低噪声、高信息密度的训练数据,驱动模型性能提升和业务落地;

2.参与构建科学的数据评估体系,量化数据对模型性能提升的影响,迭代优化数据生成策略;

3.研究探索新型数据处理/生成/评估技术,推动数据整体链路优化。

IC开发工程师(未来领军)

成都硕士及以上1年以下

IC开发工程师(未来领军)覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责

1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付,以及前沿新技术、新器件跟踪;

2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作,跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术;

3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作;

4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。

任职要求

1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业,熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程,硕士及以上学历;

2、具有良好的数字电路基础,较强的电路设计、调试能力,熟练使用Verilog/VHDL ,了解SystemVerilog者优先;

3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件,掌握相关FPGA全流程开发设计能力;

4、了解芯片设计实现流程(逻辑综合,DFT,布局布线等)。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向:
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项:芯片驱动开发;芯片固件开发;芯片关键技术研究;芯片仿真建模。

二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化,具体工作包含:

1、芯片性能分析及调优;芯片特性设计,配套软件开发;

2、负责RISC-V指令集演进与扩展,底层编译器的优化与开源生态贡献;

3、开展芯片全流程工具开发。

任职要求
一、芯片驱动方向

1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业,硕士及以上学历;

2、扎实掌握C/C++,熟悉Python或Go;

3、精通Linux内核驱动开发,熟悉CPU体系结构、指令集,了解PCIe、DMA、中断机制;

4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈,有高性能网络编程经验;

5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言,熟悉QEMU等仿真平台,具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。

二、芯片应用方向

1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业;

2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理,熟悉主流处理器指令集架构(RISC-V/ARM/x86),了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议(如 AXI/CHI、PCIe、DDR );

3、具备扎实的C/C++编程基础,熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具;

4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣,了解底层系统软件栈(如底层固件、编译器、OS内核),有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。

射频及天线
工作职责

1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发;

2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进;

3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研,以及未来芯片的定义论证;

4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。

任职要求

1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺;​

2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计;​

3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件;​

4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器;​

5、具备扎实的理论基础,良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师(未来领军)覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。

芯片/FPGA
工作职责

1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付,以及前沿新技术、新器件跟踪;

2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作,跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术;

3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作;

4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。

任职要求

1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业,熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程,硕士及以上学历;

2、具有良好的数字电路基础,较强的电路设计、调试能力,熟练使用Verilog/VHDL ,了解SystemVerilog者优先;

3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件,掌握相关FPGA全流程开发设计能力;

4、了解芯片设计实现流程(逻辑综合,DFT,布局布线等)。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向:
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项:芯片驱动开发;芯片固件开发;芯片关键技术研究;芯片仿真建模。

二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化,具体工作包含:

1、芯片性能分析及调优;芯片特性设计,配套软件开发;

2、负责RISC-V指令集演进与扩展,底层编译器的优化与开源生态贡献;

3、开展芯片全流程工具开发。

任职要求
一、芯片驱动方向

1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业,硕士及以上学历;

2、扎实掌握C/C++,熟悉Python或Go;

3、精通Linux内核驱动开发,熟悉CPU体系结构、指令集,了解PCIe、DMA、中断机制;

4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈,有高性能网络编程经验;

5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言,熟悉QEMU等仿真平台,具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。

二、芯片应用方向

1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业;

2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理,熟悉主流处理器指令集架构(RISC-V/ARM/x86),了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议(如 AXI/CHI、PCIe、DDR );

3、具备扎实的C/C++编程基础,熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具;

4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣,了解底层系统软件栈(如底层固件、编译器、OS内核),有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。

射频及天线
工作职责

1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发;

2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进;

3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研,以及未来芯片的定义论证;

4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。

任职要求

1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺;​

2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计;​

3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件;​

4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器;​

5、具备扎实的理论基础,良好的创新意识和逻辑思维能力。

1.负责防火墙、防病毒系统、IPS、WAF、态势感知等安防设备的部署、维护及日志分析;
2.负责日常安全工作,包括漏洞扫描、安全加固、安全检查等;
3.负责网络设备部署、维护和调试,如交换机、路由器、负载均衡、AD域等;
4.负责处理网络及服务器故障、内部信息系统建设维护、桌面运维服务及相关技术档案的维护;
5.负责IT机房设备的日常巡检、维护,熟练掌握Windows、Linux等操作系统的系统安全策略和实施;
6.负责计算机化系统GMP合规体系的运维,包括风险管理,备份与还原管理等。

科伦研究院-数据管理经理(J13330)

成都学历不限1年以下

协助数据管理总监完成临床试验全周期数据管理项目执行、流程落地、质量管控,严格遵循GCP、ICH及CDISC行业标准,规范CRF设计、数据核查、质疑清理、医学编码、数据锁定等工作,协同医学、统计、QA、CRO及研究中心,保障临床数据真实、准确、完整、合规,按期交付高质量临床试验数据。
1、负责I-IV期临床试验、上市后临床项目数据管理全流程落地,编写、审核数据管理计划DMP、数据核查计划、数据锁定报告等核心文件。
2、牵头病例报告表CRF设计、逻辑核查搭建、EDC系统配置、测试及上线运维。
3、统筹数据接收、源数据核查、数据质疑管理、医学编码、数据清理、数据库锁定、数据交接归档全流程工作。
4、跟进项目进度,及时识别数据风险、进度偏差,协调解决项目重大数据问题,保障项目按时结题。
5、严格执行GCP、ICH-GCP、NMPA法规及公司SOP,落实CDASH/SDTM/ADaM数据标准。
8、对接医学监查、统计分析、注册事务、药物警戒,完成统计数据集交付、申报资料配合。
9、对接临床研究中心、第三方CRO、SMO,沟通数据疑问、溯源核查、问题闭环。
10、 对接EDC、随机系统供应商,协调系统问题、权限管理、版本更新与问题优化。

11、协助数据管理总监完成体系建设,撰写和修订部门SOP、标准模板、核查规则、编码规范,持续优化数据管理流程。
12、规范项目文档归档、版本管理、数据留存,满足核查与追溯要求。
13、公司安排的其他工作。

1、负责网络芯片及网卡组件的系统测试策略规划和实施。

2、负责测试设计和自动化方案,包括网络协议分析、性能分析、安全攻防和漏洞、上下游兼容性等。

3、持续改良和优化测试自动化系统,提升自动化率、测试系统运行效率和用例的精准性。

4、负责测试工具开发和维护,满足行业标准和自动化需求。

5、参与客户对接,梳理客户需求和场景并转化可验收的场景,提升场景的测试覆盖能力。

1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析,输出芯片规格点;

2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计,达成系统功能、性能、成本和功耗要求;

3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片软件子系统的方案设计,输出详细的方案设计文档;参与核心模块代码交付,指导项目人员解决疑难问题;

4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。

1. 负责DDRPHY的驱动和算法开发。

2. 芯片测试脚本开发和调试。

3. 负责芯片相关工具软件的脚本开发