薪酬概览
平均月薪
¥7300
中位数 ¥7000 ｜ 区间 ¥5700 - ¥8800
数据来源：谈职全网42份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
81% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
41
对比上月：岗位减少32
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 5.4% |
| 1-3年 | 11 | 29.7% |
| 3-5年 | 14 | 37.8% |
| 5-10年 | 5 | 13.5% |
| 不限经验 | 5 | 13.5% |
热招职位
1.协助组织协调相关工作；
2.协助科室制度流程梳理、优化、落实、明细工作的检查监督；
3.开展车间现场操作的指导，能运用自身知识对车间设备进行技改优化；
4.能对车间设备开展安全、质量相关巡检，并制定改进计划；
5.对车间能耗、成本进行管控，提质降本增效；
6.牵头组织班组成员讨论数据偏差原因，制定整改、优化措施。
7.培养车间人员，搭建车间的管理梯队。
1.组织制造部开展车间验证工作，并跟进验证进度，确保各项验证任务按时完成。
2.牵头制造部共同解决车间遇到的技术难题，提升车间生产效率和技术水平。
3.协助完成新品种、中试品种投产前的交接工作，并参与对新品种的工艺研究，提前识别及控制工艺风险，确保新品种顺利投产。
4.负责车间工艺文件、GMP文件的制订、升级及培训，跟踪文件执行情况，确保文件的有效性和合规性。
5.定期组织车间开展工艺一致性排查，检查工艺规程执行情况，确保产品质量稳定。
6.对车间的变更、偏差、市场投诉等文件进行登记、存档管理，并确认闭环执行结果。
7.开展车间质量分析会，进行案例培训；整理质量分析会材料，分析数据并提出建议；参与质量信息批次的调查，跟进产品放行。
8.收集车间人员外出学习总结材料并归档，定期组织外出学习分享会，提升团队整体知识水平。
9.组织车间审计及问题整改跟踪，参与车间自检及各项检查；根据检查结果制定改进计划，并跟踪、通报、存档；负责车间环境检测报告的跟踪和归档；完成领导交代的临时性任务。
1.协助质量负责人搭建并完善质量体系，建立质量风险管理机制，实现生产、质控、质保全流程风险可控；
2.统筹公司文件体系建设与全生命周期管理，规范 GMP 文件管控，确保操作可追溯，并统筹公司GMP 培训工作落地实施。
3.组织审核药品生产质量管理文件，统筹工艺规程、质量标准、各类批记录的制定与审核。
4.审核偏差、变更、OOS/OOT、MDD 等质量事件资料，推进纠正预防措施落地，跟踪闭环效果。
5..监督生产全过程质量管控，组织日常及定期GMP 自检并巡查各部门 GMP 执行落地情况。
6.统筹对接官方及第三方机构各类现场检查工作。
7.负责供应商、外包服务、委外生产及检验的合规化管理。
8.组织编制、审核年度产品质量回顾报告。
9.负责 QA团队管理，统筹工作安排、人员考核、培养及团队建设，协同各业务部门推进质量管控，落地企业质量文化建设。
1、负责所辖区域的电销服务商布局及招募策略制定，挖掘优质资源，通过线上、线下多种方式招募并对招商结果负责，定期复盘沉淀招商方法论；
2、协助服务商搭建电销团队、业务培训、机制建设、团队管理，打造一支优秀规模化、标准化作战团队；
3、落地渠道业务部的拓展策略及销售政策，用数据驱动指导服务商作业，拿到商业化结果，帮助服务商盈利；
4、识别业务风险，传导风控要求，主动汰换业务发展或作业规范不合格服务商。
1.协助组织协调相关工作；
2.协助部门制度流程梳理、优化、落实、明细工作的检查监督；
3.开展车间现场操作的指导，能运用自身知识对车间产品工艺进行优化；
4.能对车间生产线开展安全、质量相关巡检，并制定改进计划；
5.对车间产品成本进行管控，提质降本增效；
6.培养车间人员，搭建车间的管理梯队。
仓库搬运工5.0-6K
1.负责货物装卸、搬运、码放及仓库整理2.协助清点货物数量，核对货单信息3.配合车辆调度，确保货物安全装卸，年龄35-55岁，身体健康，能吃苦耐劳，力气大.
1.严格遵守公司规章制度，确保劳动纪律与SOP有效执行，监督生产人员规范操作，定期组织安全检查与培训，协助开展SHE相关工作。
2.负责班组日常站队，分配岗位人员每日工作任务，强调生产指示与安全注意事项，进行产前安全宣贯及人员卫生检查，并负责班组人员日常考核、技能培养与岗位评估。
3.根据生产计划在SAP系统下达流程订单，合理安排人员，实时更新生产展板，紧盯生产进度，确保生产中控数据符合记录要求。
4.安排物料领取、退料及成品入库，确保物料编号准确、堆码整齐、状态标志明确，对不符合质量要求的物料及时上报并停用，定期盘点库位，处理闲置及试机物料，并负责物料的接收、贮存、发放及在库养护工作。
5.下达批生产、批包装指令，领用空白批记录，进行首件检查、抽检、巡查及清场效果检查，确保记录完整性与真实性，协助质管部及相关业务人员完成物料的质量检查和抽查。
6.及时填写、审核生产记录与台账，录入投料报工单并提交财务，统计汇总生产质量数据，定期总结生产异常并上报、调查和处理。
7.定期检查生产厂房、闲置区域及公用介质，对接公用系统相关工作，如臭氧消毒、介质启停等，上报并处理维护维修需求。
8.负责办理新进人员的入职手续，及时更新车间花名册，管理车间考勤，并建立OA假条、离职、调动、旷工等相关信息档案，跟踪人员合同到期及转正流程。
9.组织并归档岗前、岗中、转岗、离职的职业病体检及健康证体检手续，确保员工健康符合岗位要求。
10.严格执行物料出库“四先”原则，确保发放无误，并做好出库物料的记载、归档工作，同时检查进出库物料外观质量，核对相关手续，确保物料数量复核无误，确保入库、贮存、出库记录无差错，票据传递及时，账、物、卡相符。
1.协助组织协调相关工作；
2.协助科室制度流程梳理、优化、落实、明细工作的检查监督；
3.组织设备操作SOP、维护SOP的起草、升级工作，对操作人员、设备工程师相关SOP执行情况（规范性、安全性）进行监督检查；
4、实施日常质量巡检，问题整改和跟进、总结；
5、制定员工在岗培训方案，按照方案对员工进行岗前培训，考试，并对员工进行上岗认证；
6、对设备原因产生的变更、偏差等质量信息问题进行分析、处理；
7、牵头制定设备年度和月度预防性维护计划，检查预防性维护工作完成情况，跟踪检查设备故障维修情况，有效降低设备原因引起的偏差。
8、牵头车间设备培训及新人员培训的管理工作，做好设备操作证的发放工作，确保所有新上岗或转岗人员具备该岗位设备理论知识和实际操作技能。
9、负责对车间设备工程师的管理及考核工作，对设备工程师日常工作开展情况进行检查、追踪；关心本班组成员的生活及工作状态。
10、负责设备类、仪器类台账管理、状态标识管理；按时做好车间生产设备相关资料如记录、报表的检查、汇总、归档工作，建立设备档案，做好后期设备档案管理。
11、按时提交设备备品配件等采购计划，做好安全库存管理和成本控制。
12、协助设备专员做好新到设备的验收工作，与厂家保持积极沟通，跟踪厂家解决遗留问题，确保设备满足生产需求。
13、协助设备专员做好设备运行、故障、能耗等数据的统计，牵头组织班组成员讨论数据偏差原因，制定整改、优化措施。
1.根据公司实际情况及行业信息制定工艺攻关计划，解决生产过程中的问题，并在原有基础上不断优化和提升生产工艺管理水平、提高效率或降低成本;
2.指导车间按注册工艺生产;推行工艺-致性 工作的顺利开展;负责生产改进过程中涉及的变更起草，相关研究工作的实施及效果跟踪;
3.负责CQA和CPP的研究和摸索;
4.负责撰写部门开展小中试所涉及的方案及报告，并对数据的准确性和真实性负责;
5.参与研发部门的新品中试，以及新品在对应车间的投产;
6.参加外部组织的技术研讨会并将会议精神传达给部门及相关车间;进行技术研究培训及指导，不断提高产品质量;
7.负责在产产品技术档案的建立并持续完善;
8.负责技术类偏差的协助调查;
9.具有一-定的检验能力，能独立操作常用检验仪器;
10.领导安排的其他临时性工作。
1.变更体系管理、变更审核与评估；
2.负责变更实施全过程管控；
3.合规报备与审计对接：包括药监、迎检及法规对标更新；
4.团队管理与培训赋能。
1.药品仓内质量体系建设的执行者 ；
2.质量文件与档案的建立与维护 ；
3.药品首营信息、基础数据的建立 ；
4.质量投诉处理与追溯 ；
5.商家审计、GSP内审、监管检查迎检查准备 ；
6.药监信息收集与传递 ；
7.冷链药品专项质量管理 ；
8.销退及不合格药品流程 ；
9.信息化系统的记录核对、追溯 ；
10.跨部门协作及其他临时工作事项。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
