薪酬概览
平均月薪
¥28800
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥22600 - ¥35000
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
5月新增岗位
1
对比上月：岗位减少6
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 1 | 100% |
热招职位
【地瓜机器人】芯片平台驱动开发工程师（Linux/BSP方向）
1. 芯片 BSP 维护，了解ARM体系结构，熟悉常见设备驱动开发（uart、i2c、spi、i2s、usb、wifi、BT、audio、camera等），快速解决客户问题。
2. 配合硬件团队进行 Bring-up、调试验证，优化性能和稳定性。
3. 负责芯片平台的音视频驱动开发，包括：
视频输入（摄像头驱动、V4L2框架）
图像处理（ISP Pipeline 开发与优化）
编解码（H.264/H.265/MJPEG 硬件加速驱动）
显示输出（HDMI/LCD/DRM 驱动）
流媒体协议（RTMP/RTSP/HTTP）
4. 开发音视频 SDK 功能 Demo，验证核心模块的性能与兼容性。
5. 芯片功能验证与测试用例开发
6. 技术文档的编写、优化和评审
1. 负责单车和电单车整车系统架构设计与技术方案制定。
2. 主导系统级需求分析、模块划分及接口定义，会应用大模型快速进行需求可行性分析。
3. 协调硬件、软件、测试等多团队完成系统开发及集成。
4. 解决系统级技术难题，优化系统性能与可靠性。
1、负责荣耀终端产品的功耗、热软件方案设计和开发，打造业界领先的终端设备功耗、热使用体验；
2、负责荣耀终端产品低功耗方案设计和开发。优化方案设计和落地；
3、负责CPU/GPU/DDR及SOC、MODEM、WIFI/GPS/BT、SENSORS/SENSORHUB、AUDIO、CAMERA等一种或多种器件的功耗特性分析、优化方案设计和落地；
4、负责荣耀终端产品的功耗交付，掌握公司各个软、硬件领域的功耗问题，推动功耗优化方案落地；
电路系统设计：负责智能终端（穿戴/音频/AI硬件设备等）的硬件基带、充电管理、传感器、存储或平台小系统等电路的原理图与PCB设计开发。
技术攻关与创新：吸纳并应用前沿技术，解决硬件开发中的复杂问题，构建产品的持续核心竞争力。
测试与验证：负责硬件单板的调试、性能测试、可靠性验证及DFM（可制造性设计）评估，联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题，确保产品质量达标。
量产与维护：跟进硬件从研发阶段到大批量产的全过程，解决试产与量产中的硬件异常问题，综合进度、成本、性能以及质量等维度，给出最优化的解决方案。
1、负责新能源汽车电机控制器（MCU）的硬件需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计。
2、独立设计并优化功率驱动电路（IGBT/SiC MOSFET驱动）、主控单元电路（MCU外围电路）、电源管理电路（DCDC、LDO）、信号采样调理电路（电流、电压、温度、位置）等关键模块。
3、关键功率器件（如 IGBT/SiC 模块）、IC、无源元件等的选型、评估与测试验证
4、运用仿真工具对关键电路进行仿真分析（如开关损耗、热应力分析、EMC/EMI预估）。
5、主导或参与DFMEA（设计失效模式与影响分析）。
6、编写完整的设计文档、测试报告、BOM、用户手册等技术资料
1. 自控系统设计与开发：负责事业部熔盐储能及光热项目的仪表与自动化控制系统设计，包括PLC/DCS系统架构设计、硬件选型、组态软件编程及人机界面（HMI）开发。
2. 仪表选型与集成：完成温度、压力、流量、液位等过程仪表的计算、选型及技术规格书编制，确保其适用于高温熔盐等特殊工况。
3. 控制逻辑与策略实现：根据工艺要求，编写、调试复杂的控制程序及连锁保护逻辑，实现储/放热过程的精确、稳定与安全控制。
4. 全周期技术支持：为项目的投标、采购、安装、调试及验收提供全过程技术支持，快速响应并解决现场出现的自控系统及仪表技术问题。
5. 技术文档与管理：编制控制系统方案、调试方案、操作维护手册等技术文件；确保所有设计及实施符合相关行业标准与规范。
1、精通C/C++编程语言，具备扎实的编码能力和良好的代码规范意识；
2、深入理解嵌入式系统的常见接口协议，包括但不限于 UART、PCIe、USB、I²C 等，能够进行底层调试与分析；
3、具备某一硬件模块的 Bring-up 经验（如 Display、Audio、Charger 等），熟悉从芯片 datasheet 到软件实现的全流程；
4、熟练掌握固件开发流程，了解 UEFI 或 EC 开发环境者优先；
5、有 Windows 驱动开发经验者优先，尤其是 WDM/WDF 框架的实际项目经历；
6、能够阅读和理解硬件原理图，并基于此完成对应模块的驱动程序开发；
7、具备较强的学习能力、沟通能力和解决问题的能力，能够在复杂环境中快速定位问题。
1. Layout工程师需要负责元器件封装的建立和管理，包括电阻、电容、二极管等基本元件以及复杂芯片的封装设计；
2. 根据项目需求，独立完成符合产品性能要求的PCB布局设计和布线，熟悉DDR和千兆以太网等高速敏感信号的特殊处理；
3. 处理工程技术问题，包括投板前的检查确认和投产后的跟进；
4. 制定PCB生产所需的各种文件，包括Gerber文件、拼板文件、EQ回复文件等；
5. 建立和维护公司内部的PCB设计标准和规范，确保设计的一致性和可维护性，对设计标准进行定期更新和优化，适应新的技术和工艺要求。
1. 负责OBC、DCDC等电源模块的开发、设计、调试和测试；
2. 负责OBC、DCDC等电源模块系统硬件方案设计、原理图设计、PCB设计、功能仿真、电气器型筛选、验证及测试；
3. 负责编写DFEAM、DV测试大纲、开发计划、测试计划、硬件规格书、功能安全文档等设计文件；
4. 同软件工程师协作，负责控制器软硬件联调、故障排查和问题解决
5. 负责EMC性能评估和测试、问题分析和方案设计；
6. 制定OBC、DCDC等电源模块测试流程、方法和标准，进行实验验证和结果分析；
7. 负责OBC、DCDC等电源模块硬件产品样件制作，以及研发转生产导入工作；
8. 负责OBC、DCDC等电源模块新产品定义、以及新功能、新技术研究。
1. 负责OBC、DCDC等电源模块的开发、设计、调试和测试；
2. 负责OBC、DCDC等电源模块系统硬件方案设计、原理图设计、PCB设计、功能仿真、电气器型筛选、验证及测试；
3. 负责编写DFMEA、DV测试大纲、开发计划、测试计划、硬件规格书、功能安全文档等设计文件；
4. 同软件工程师协作，负责控制器软硬件联调、故障排查和问题解决
5. 负责EMC性能评估和测试、问题分析和方案设计；
6. 制定OBC、DCDC等电源模块测试流程、方法和标准，进行实验验证和结果分析；
7. 负责OBC、DCDC等电源模块硬件产品样件制作，以及研发转生产导入工作；
8. 负责OBC、DCDC等电源模块新产品定义、以及新功能、新技术研究。
1. 负责机器人算力板卡的 PCB 设计
- 参与产品定义与评估工作，协同电子、结构、仿真工程师，主导开展产品的PCB叠层设计、器件布局以及走线设计。
- 负责高速接口（如 DDR、PCIe、MIPI、RGMII、USB、PCIe 等）的信号完整性以及大算力 SOC 的电源完整性开发工作。
- 跟进 PCB 打样、生产及调试阶段出现的问题，推动设计优化并实现问题闭环管理。
2. 负责自研 SOC 的 PCB 参考设计方案交付
- 参与自研 SOC 评估验证板的定义与开发工作。
- 根据芯片业务需求，开发不同定位的验证板卡，例如 EVB 评估板、功耗测试板卡等。
- 实现并交付具备低成本、通用性好、便于客户使用的最小系统参考设计。
- 输出自研 SOC 的 PCB 设计规范和checklist。
3. 负责公司器件库维护和发板管理
- 与电子、供应链、结构团队协同合作，完成新器件各类库的维护工作。
- 管理 PCB 板卡的设计和gerber out进度，维护好BOM、阻抗表等技术交付文件。
1. Layout工程师需要负责元器件封装的建立和管理，包括电阻、电容、二极管等基本元件以及复杂芯片的封装设计；
2. 根据项目需求，独立完成符合产品性能要求的PCB布局设计和布线，熟悉DDR、USB、EtherCAT等高速敏感信号的特殊处理；根据原理图要求，高质量完成器件布局、关键走线、差分线、阻抗控制等；
3. 面向机器人大电流链路进行走线、电流回路规划、散热铜皮设计；针对结构紧凑、强弱电混布场景，与结构、硬件工程师协同完成优化；
4. 处理工程技术问题，包括投板前的检查确认和投产后的跟进；
5. 制定PCB生产所需的各种文件，包括Gerber文件、拼板文件、EQ回复文件等；
6. 建立和维护公司内部的PCB设计标准和规范，确保设计的一致性和可维护性，对设计标准进行定期更新和优化，适应新的技术和工艺要求。