深圳助理设备工程师
助理设备工程师是指在设备工程师的指导下协助进行设备相关工作的专业人员。他们通常负责协助设备工程师进行设备的安装、维护、故障排除和修理等工作。助理设备工程师需要协助设备工程师进行设备的性能测试和调试，为设备的安全运行提供支持。在设备更新和升级过程中，他们也会参与到设备的改进工作中。此外，助理设备工程师还需要协助进行设备管理和维护记录的维护，保障设备信息的完整性和可追溯性。这一职位需要具备相关工程技术背景和良好的团队合作能力，对设备维护和操作有一定的了解和经验。
薪酬概览
平均月薪
¥16400
中位数 ¥13500 ｜ 区间 ¥12300 - ¥20500
数据来源：谈职全网86份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
53.5% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
106
对比上月：岗位新增65
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 91 | 83.5% |
| 1-3年 | 8 | 7.3% |
| 3-5年 | 2 | 1.8% |
| 不限经验 | 8 | 7.3% |
热招职位
一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。
1、主导制定部门承接设备开发、安装、调试、运行验收方案和计划,保障设备正常投入使用
2、指导撰写设备开发、维修保养、稽查校验、故障分析等文档,保障设备按计划平稳运行效率
设备工程师6000-8000元/月
1、大专及以上学历，机械相关专业，2年以上设备维护管理经验；
2、从事过工艺流程设计，熟悉电气电路和机械原理；
3、沟通协调能力及工作调配能力强；
4、会2D、3D绘图，懂PLC编程优先。
岗位职责：
1、协助生管、IE准备、规划确认的相关设备、工具；
2、负责生产线工具、设备的验收维修、保养、调试、接收；
3、配合开发新工艺、夹具；
4、协助上级验收新设备与导入量产；
5、协助上级处理其他部门事务。
1、负责导热材料、金属材料、塑胶材料、密封材料、表面处理等关键物料的选型、匹配评估、规格定义，根据产品散热、结构、可靠性需求输出最优材料方案
2、主导新材料导入、替代料验证、可靠性测试（高低温、老化、湿热、压缩、耐候、导热衰减），输出完整验证报告，把控材料准入质量负责解决研发、试产、量产过程中的材料开裂、变形、掉粉、导热异常、老化失效、腐蚀、色差、附着力不良等材料类疑难问题
岗位定位
独立完成CMF工艺、表面材料、电化学性能测试与失效分析，支撑新工艺开发与量产品质管控。
岗位职责
1、新外观工艺开发：负责新外观工艺（压铸阳极、板材玻纤表面处理、涂层、装饰材料等）的新技术开发，及完成对表面涂层、光学表征、耐候性测试等的工艺验证，搭建工艺与材料数据库。为新品工艺选型、外观方案落地、量产品质管控提供核心数据支撑
2、电化学测试与防腐耐候评估：能够独立完成消费电子结构件表面涂层材料的电化学性能测试方案设计、实验执行与结果分析，涵盖耐腐蚀性能、氧化老化、电化学阻抗、电位极化等关键指标测试
3、新工艺导入：配合研发与供应链完成供应商CMF新工艺、新涂层、新型金属材料的技术对接与工艺可行性判定。
1、负责手机项目中新材料的设计与合成、开发，包括塑胶、板材等；
2、负责手机材料相关的失效问题分析，如化学腐蚀、电化学腐蚀（金属腐蚀）及疲劳、蠕变、断裂等失效；
3、解决生产过程中与材料相关的技术问题，提供技术支持；
4、跟踪行业前沿技术，并探索将新技术在手机产品中应用；
1、主导制定点胶工艺应用技术标准，对点胶工艺的胶水材料应用，点胶设备能力进行验证，提升荣耀点胶工艺水平；
2、负责对产品点胶工艺方案进行设计优化，与研发协同，保证产品点胶工艺实现；
3、对标业界优秀实践，洞察胶水材料，点胶设备，点胶工艺新技术和发展趋势，制定荣耀点胶工艺业务规划，提升点胶工艺技术能力和竞争力。
1、新产品导入：3C（手机、PC、穿戴等）产品生产流程、作业工时、设备夹治具评估，新产品layout布局
2、产能资源规划：依据公司生产计划进行线体资源需求评估，调拨、协调及上线跟踪
3、产能规划和设施规划，厂区、车间、仓库Layout和人流物流动线规划
4、试产/量产精益及自动化改善，提出改善建议，追踪改善进度，提高良率、效率、UPPH
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、负责项目的调研，包括文献、专利、报告查阅，产品配方、用量、可行性报告的调研，以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验，根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试，提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务
1. 制定并发布全行研发质量标准、质量红线与质量军规，搭建全流程质量管控体系;
2. 建立研发质量指标体系，定期进行研发质量分析，输出分析报告，数据驱动持续改进;
3. 独立开展研发全流程质量监督与核查，严格守护质量底线，制止违规行为;
4. 参与生产故障复盘，研发质量问题调查;
5. 依据质量军规执行问责，推动问题闭环，持续提升研发质量治理能力。
1、信息科技治理与落地监督：对照银行业保险行业信息科技监管要求，统筹集团信息科技领域的安全管理、数据合规、风险管理、研发架构、运行维护等体系完善，包括制度、流程的持续更新等工作
2、监管审计统筹与合规管控：牵头承接信息科技类的监管检查、内外部审计工作，统筹组织集团信息科技合规自查、问题整改跟踪与数据报送，保障集团信息科技合规性，并持续跟踪监管政策及行业动态
3、信息科技风险管理和处置：统筹集团信息科技风险识别、评估、监测与全生命周期管理（第一道防线），覆盖网络安全、数据安全、数据治理、研发架构、运维管理、外包管理等各场景，跟踪推动集团信息科技风险事件处置，推动风险隐患闭环清零