薪酬概览
平均月薪
¥37200
中位数 ¥40000 ｜ 区间 ¥29400 - ¥45000
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 >30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月：岗位减少3
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 5 | 100% |
热招职位
1、计算机科学、电子工程或相关领域本科及以上学历；
2、5年以上嵌入式系统或系统软件开发经验，其中至少1年承担过系统架构师或技术负责人角色；
3、有主导过复杂系统架构设计或重构的完整经历：从问题分析、方案设计、接口定义到落地实施和效果验证；
4、精通 C/C++，熟练使用 Python；具备多线程/多进程、IPC、实时调度等系统编程能力；
5、熟练掌握 Linux 系统级调试与性能分析工具（perf / ftrace / perfetto / valgrind / gdb 等）；
6、有从性能瓶颈定位到方案设计到落地验证的完整优化闭环经验；
7、具备优秀的抽象建模与文档表达能力，能将复杂系统拆解为清晰的架构图和接口规范；
8、具备出色的团队合作精神，拥有谦逊开放的态度，乐于持续学习；
加分项：
1、有机器人操作系统（ROS/ROS2）或类似中间件框架的开发经验；
2、有 DDS 或类似发布-订阅通信中间件的使用与调优经验；
3、有自动驾驶或机器人领域的量产项目经验，理解量产级软件质量要求；
4、有状态机设计、行为树、任务调度等机器人功能架构的实践经验；
5、熟悉深度学习模型的端侧部署与推理优化（ONNX Runtime / TensorRT / NPU 等）；
6、理解机器学习基本原理，对大语言模型应用或 AI 工程化有实际接触。
1.负责AI智能体相关技术方案的设计与规划，结合业务需求制定合理的技术路线，主导智能体核心功能的研发与实现；
2.开展AI智能体的核心模块开发工作，包括但不限于智能决策、任务规划、多模态交互、环境感知与适配等模块的编码实现、测试与优化；
3.深入研究大语言模型、强化学习、多智能体协作、知识图谱等相关技术，将前沿技术融入智能体开发中，提升智能体的自主决策能力、自适应能力与交互体验；
4.负责AI智能体系统的性能优化与问题排查，保障系统在不同应用场景下的稳定性、高效性与可靠性；
5.与数字化、业务及其他技术团队紧密协作，准确理解业务需求，将技术方案落地应用，推动AI智能体在具体业务场景中的部署与迭代；
6.跟踪国内外AI智能体领域的技术动态与研究成果，开展技术调研与预研工作，为团队技术创新与产品升级提供支撑；
7.公司领导交办的其他工作。
1、统筹分析并产品软件需求,确保软件需求的可行性
2、统筹设计并评估软件架构方案,确保输出符合软件设计开发流程要求的软件架构设计规范
3、统筹实施软件详细设计,输出符合编码规范的代码或模型
4、统筹实施单元验证,输出静态检查报告、代码评审报告
5、统筹设计软件组件的集成策略，确保不同模块之间能够高效协调运作
6、统筹研究先进技术,完成技术沉淀，促进技术进步
1. 计算机、自动化、电子、机器人等相关专业本科及以上学历，具备 3 年及以上客户端、端侧或嵌入式软件开发经验。
2. 熟练掌握 C++、Python、Rust、Go 中至少一门语言，具备扎实的多线程、异步 IO、网络通信和文件系统基础。
3. 熟悉 Linux 开发与调试环境，能够使用常见性能分析、日志诊断和问题定位工具。
4. 理解多源数据时间同步、缓冲队列、文件封装、传输校验和异常恢复等关键工程问题。
5. 具备良好的架构设计、代码质量和跨团队协作能力，能够独立推动复杂模块落地。
6. 能够熟练使用 AI Coding Agent 等 Vibe Coding 工具提升方案设计、编码、测试和问题定位效率，并具备审查生成代码、补齐测试及验证边界条件的能力。
加分项
1. 有机器人、自动驾驶、智能硬件或边缘计算设备的数据采集与回传经验。
2. 熟悉 ROS/ROS2、DDS、gRPC、WebSocket 或常见设备通信协议。
3. 有音视频编解码、点云处理、设备抽象层或跨平台桌面客户端开发经验。
1、计算机、电子信息、自动化、通信、软件工程等相关专业，本科及以上学历。
2、具备 3 年及以上嵌入式软件、智能硬件、机器人、相机设备或移动终端相关开发经验。
3、熟练掌握 C/C++，具备良好的 Linux 编程基础；熟悉 Python、Shell 等脚本语言。
4、熟悉嵌入式 Linux 或 Android 软件架构，具备驱动、HAL、中间件或应用层开发经验。
5、熟悉 MIPI CSI、USB、I2C、SPI、UART、GPIO、CAN 等常见硬件接口及设备调试方法。
6、具备较强的问题定位能力，能够结合日志、抓包、示波器或系统性能工具分析软硬件问题。
7、具备良好的跨团队沟通和项目推进能力，能够适应快速迭代、试制交付及现场问题处理。
加分项
1、有机器人数据采集、自动驾驶数据采集、运动相机、AR/VR、智能眼镜或穿戴式设备开发经验；
2、有多目相机同步、硬件触发、PTP 时间同步、时间戳对齐或传感器融合相关经验；
3、有 Rockchip、Qualcomm、NVIDIA Jetson、全志、瑞芯微等嵌入式平台开发经验；
4、有图像 ISP、自动曝光、白平衡、图像编码、视频低延迟传输或图像质量调优经验。
岗位目标
通过建设稳定、可扩展的数采设备软件平台，保障多模态数据的稳定采集、可靠存储与高效上传，降低设备故障及无效数据比例，支撑机器人训练数据规模化生产。
1.有大规模机器学习平台或AI服务开发经验；
2.熟悉深度学习框架（如TensorFlow/PyTorch）或自然语言处理技术；
3.有IM相关或大型社交产品开发经验；
4.参与过开源项目或有技术博客分享经验。
1、负责软件技术发展方向的规划
2、负责软件开发标准和流程制定以及嵌入式软件平台化工作
3、负责项目的需求分解/架构设计/方案选型/子系统或模块划分/接口定义/框架代码编写，对系统的重用/扩展/安全/性能/简洁等做系统级的把握。
4、持续优化和演进平台软件架构，防止软件架构腐化和满足业务发展的需求。
5、负责软件设计人员/开发人员软件架构能力提升的培训
6、识别项目中的关键技术点，牵头攻关项目中的疑难问题
1、聚焦地平线国内与海外开发者生态社区的推广工作，及时收集并追踪用户问题；
2、协助社区内容数量和质量的提升，与资深工程师一起跟踪行业热点与前沿技术话题，打造精品内容；
3、负责地瓜机器人开发者社区技术布道，与众多技术爱好者共同发现机器人开发平台的无限可能。
1、负责嵌入式Linux/RTOS系统BSP开发及平台Bring‑up，完成系统移植、驱动开发及系统稳定性优化；
2、负责SoC关键IP模块驱动开发与调试，包括充电、Memory、eMMC/SDIO、USB、Audio、Debug等模块；
3、负责平台级系统问题分析与性能优化，包括内存、调度、IO及系统稳定性问题定位；
4、负责系统功耗分析与优化，支持低功耗调试及复杂问题定位。
1. 大模型工作流架构设计：负责基于大语言模型（LLM）的自动化业务工作流设计与落地，利用智能体技术解决复杂的业务逻辑编排问题，提升业务处理效率。
2. 核心框架开发：深入使用 LangChain 和 LangGraph 框架构建状态机驱动的智能体系统，实现任务规划、记忆管理、工具调用及异常处理的闭环。
3. AI 辅助研发提效：在代码开发过程中，熟练运用各类 AI 编程助手进行代码生成、重构、调试及单元测试编写，显著缩短交付周期并保证代码质量。
4. 业务场景落地：结合具体业务需求（如智能客服、自动核保、理赔定损辅助、数据清洗与分析等），将非结构化数据转化为可执行的业务动作，推动大模型技术在生产环境的规模化应用。
5. 性能优化与评估：对大模型应用进行延迟优化、成本控制和效果评估（推理加速，受控输出，harness工程），确保系统的稳定性与准确性。
1. Java后端系统开发：对接产品经理，理解新零售业务需求，负责新零售场景下后端服务开发，涵盖门店管理、商品库存、订单履约、会员营销、交易支付等核心业务模块，支撑新零售全场景业务落地
2. AI工具提效应用：日常开发中灵活使用AI辅助工具，完成代码编写、接口调试、SQL优化、bug排查等工作，通过AI方法简化重复研发任务，提升开发效率与交付质量
3. 系统性能与稳定性优化：负责微服务架构优化、数据库设计与SQL调优、缓存与消息队列应用，提升系统并发能力、响应速度与运行稳定性
4. 协同与复盘：配合前端、测试团队完成接口联调、功能测试，参与后端研发复盘，沉淀AI辅助开发与业务系统研发经验，优化研发流程
5. 技术积累与应用：关注Java后端与AI提效工具的前沿技术，主动学习并应用到实际开发中，提升后端系统稳定性与研发效能
工作职责
覆盖半导体器件、光器件、数字芯片、液冷材料多个细分领域：
1、负责细分领域的全生命周期管理，包括物料引入、过程管理、物料退出等，对所负责芯片的技术及质量结果负责；
2、负责细分领域的规划工作，分析行业资源并追踪技术演进，结合产品需求提前规划；组织相关方制定物料选用策略及供应商合作策略，提升原材料采购竞争力；
3、负责细分领域的应用技术研究，推动前瞻性、应用性课题研究，攻克技术难关与瓶颈，解决材料应用中的重难点问题；
4、负责细分领域的质量管理，制定并实施材料质量管控要求、质量与可靠性标准，通过质量策划、保障、改善等措施提升材料质量，同时牵头材料质量问题的分析与处理；
5、负责相关能力建设与经验积累，提炼方法论，总结输出技术文档、培训文档、最佳实践等，开展人员培养与经验传递；
6、代表公司在行业协会及论坛发言交流，扩大行业影响力。
任职要求
1、半导体/光器件/数字芯片方向需为微电子、光电、电子信息、通信、集成电路等相关专业；液冷材料方向需为材料、热能、化工、暖通等相关专业；硕士及以上学历；
2、掌握电路、光路、器件工艺等对应领域核心理论，熟悉各类核心器件、材料特性及生产应用流程；液冷方向需掌握传热学、流体力学、热设计仿真等专业技能；
3、具备科研攻坚与工程实践能力，有相关课题、项目、实习经历，或拥有论文、专利成果者优先；
4、具备系统性思考与自主执行能力，能够主动推进任务、承压并行处理多项工作，对结果负责；沟通协作能力良好，职业规划稳定，愿意长期深耕本技术领域。
工作职责
覆盖半导体器件、光器件、数字芯片、液冷材料多个细分领域：
1、负责细分领域的全生命周期管理，包括物料引入、过程管理、物料退出等，对所负责芯片的技术及质量结果负责；
2、负责细分领域的规划工作，分析行业资源并追踪技术演进，结合产品需求提前规划；组织相关方制定物料选用策略及供应商合作策略，提升原材料采购竞争力；
3、负责细分领域的应用技术研究，推动前瞻性、应用性课题研究，攻克技术难关与瓶颈，解决材料应用中的重难点问题；
4、负责细分领域的质量管理，制定并实施材料质量管控要求、质量与可靠性标准，通过质量策划、保障、改善等措施提升材料质量，同时牵头材料质量问题的分析与处理；
5、负责相关能力建设与经验积累，提炼方法论，总结输出技术文档、培训文档、最佳实践等，开展人员培养与经验传递；
6、代表公司在行业协会及论坛发言交流，扩大行业影响力。
任职要求
1、半导体/光器件/数字芯片方向需为微电子、光电、电子信息、通信、集成电路等相关专业；液冷材料方向需为材料、热能、化工、暖通等相关专业；硕士及以上学历；
2、掌握电路、光路、器件工艺等对应领域核心理论，熟悉各类核心器件、材料特性及生产应用流程；液冷方向需掌握传热学、流体力学、热设计仿真等专业技能；
3、具备科研攻坚与工程实践能力，有相关课题、项目、实习经历，或拥有论文、专利成果者优先；
4、具备系统性思考与自主执行能力，能够主动推进任务、承压并行处理多项工作，对结果负责；沟通协作能力良好，职业规划稳定，愿意长期深耕本技术领域。