杭州封装研发工程师招聘信息

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共找到 25180 个相关职位

封装研发工程师

1.8-2.5万

杭州不限硕士及以上2025-05-19

杭州士兰微电子股份有限公司

500-999人 · 民营企业

封装开发设计工程师：岗位职责： 1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型，包括电路布局、热设计...

封装研发工程师

1-1.5万

杭州不限本科及以上2025-05-19

杭州道铭微电子有限公司

500-999人 · 民营企业

1、半导体材料、微电子、电子等相关专业本科及以上学历； 2、3年以上半导体器件相关研发经验...

封装研发工程师

1.3-2.6万·15薪

杭州不限硕士及以上2025-11-28

西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司

20-99人 · 民营企业

具有3年及以上电子类产品相关工艺经验，有封装后道点胶、贴片工艺经验优先； 3...

wlp晶圆级封装研发工程师

8千-1.1万·14薪

杭州不限本科及以上2026-01-16

浙江大立科技股份有限公司

500-999人 · 民营企业

1.根据晶圆级封装技术路线，负责蒸发、溅射工艺的开发； 2.优化工艺，提升良率及效率...

封装研发工程师（嵌入式封装）

15-25K

杭州3-5年本科及以上2026-02-27

杭州士兰微电子

500-999人 · 民营企业

BOSS直聘负责芯片嵌入式PCB的封装设计(关注叠层设计，不要求做平面布局)，材料选择，工艺路线设计...

封装工程师

15-25万/年

杭州不限本科及以上2026-01-16

浙江驰拓科技有限公司

100-499人 · 民营企业

6、负责封装相关研发项目开发...

封装工程师

1-2万

杭州不限本科及以上2025-11-28

杭州芯通半导体技术有限公司

100-499人 · 合资企业

负责WLCSP封装设计与研发，包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化； 2...

封装工程师

1.5-2.5万·14薪

杭州3-5年本科及以上2026-08-26

浙江兆晟科技股份有限公司

100-499人 · 上市企业

等手段定位问题根源，提出改进措施并跟踪闭环

⑥ 协同设计、测试、及生产团队，推动从研发到量产的全流程技术转移与工艺固化...

封装工程师

2-3.5万·15薪

杭州不限本科及以上2026-01-16

杭州永盛控股集团有限公司

民营企业

1、协助框架、基板设计、封装设计的评估，参与封装外形设计、结构设计等，评估封装工艺和BOM...

封装工程师

1.5-2.5万

杭州3-5年本科及以上2026-04-24

浙江铖昌科技股份有限公司

100-499人 · 上市企业

4、封装相关文件的撰写5、与芯片设计师配合解决所有与封装相关的技术问题任职资格： 1、本科及以上学历...

封装工程师

2.5-3.5万

杭州不限本科及以上2025-04-16

格物智芯（杭州）电子科技有限公司

20人以下 · 民营企业

- 参与封装工艺流程的改进与优化，提高生产效率和产品质量...

封装工程师

10000元/月

杭州1-3年大专及以上2026-09-07

杭州士兰光电技术有限公司

100-499人 · 民营企业

1、对半导体封装前道制程进行有效落实、监控，及时有效处理生产制程各种异常； 2、对半导体封装前道装片...

芯片封装工程师

3-6万

杭州1年以下本科及以上2025-11-28

进迭时空（杭州）科技有限公司

100-499人 · 民营企业

根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案； 2...

封装工艺工程师

1.2-2.4万·15薪

杭州不限本科及以上2025-03-10

西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司

20-99人 · 民营企业

参与产品工艺研发、讨论产品与工艺的配合。应聘条件： 1...

芯片封装工程师

1-2万

杭州不限本科及以上2025-04-28

信天翁半导体（杭州）有限公司

20人以下 · 民营企业

1、负责完成项目封装设计、封装选型、评估分析封装方案可行性，提供芯片封装设计及工程方案...

封装工程师助理

6000-9000元

杭州1-3年本科及以上2026-04-24

杭州海康威视数字技术股份有限公司

10000人以上 · 上市企业

1.封装工艺支持协助完成半导体芯片封装工艺的开发、优化及验证工作（如Wire Bonding...

LED封装工程师

1-1.5万

杭州不限大专及以上2025-11-03

大晨显示技术（衢州）有限公司

100-499人 · 民营企业

芯片的选型、评估及封装结构设计； 2.参与新产品导入（NPI），制定封装工艺流程与参数验证...

led封装工程师

1万-1.6万

杭州不限本科及以上2024-12-13

纳晶科技股份有限公司

100-499人 · 民营企业

1、熟悉封装工艺，协助项目团队，参与量子点封装产品开发 2、配合项目经理，对接客户需求设计产品方案...

ic封装工程师

9千-1.3万·13薪

杭州不限大专及以上2025-05-19

上海剑愚机电设备有限公司

20人以下 · 民营企业

1.专科及以上学历，机械或电子电气，自动化，微电子等相关理工科类专业优先考虑; 2.有传统封装相关设备测试经验...

封装QA工程师

8千-1.3万

杭州不限大专及以上2025-11-28

杭州视芯科技股份有限公司

20-99人 · 民营企业

负责封装异常的处理，与封装相关客诉问题的跟进、改进及方案落实； 3...

传感器先进封装工程师(J10583)

2.5-3.5万·14薪

杭州不限博士2026-01-16

杭州极弱磁场国家重大科技基础设施研究院

100-499人 · 民营企业

牵头TSV、2.5D/3D封装、Hybrid Bonding等先进封装技术的研发与应用，制定先进封装技术方案...

先进封装技术开发工程师

2-3.5万·15薪

杭州3-5年硕士及以上2024-12-09

杭州海康威视数字技术股份有限公司

10000人以上 · 上市企业

负责2.5D、3D先进封装平台的开发，对wafer bonding、flip-chip bonding...

功率模块封装工艺工程师

1.2-2万·13薪

杭州不限本科及以上2025-04-16

杭州道铭微电子有限公司

500-999人 · 民营企业

1、负责产品良率、投入产出比的达标和提升，并持续改善； 2、负责生产工艺的优化、改进，降...

高级封装ME工程师/主管

1.8-2.8万·15薪

杭州5-10年本科及以上2026-04-24

杭州海康威视数字技术股份有限公司

10000人以上 · 上市企业

寻找根本原因解决问题，并提出预防措施，保障生产正常开展； 2.关键指标：保障量产产品过程良率指标、终测由封装导致的失效项指标...

工艺研发工程师

8000-15000元

杭州不限本科及以上2026-01-16

纳晶科技股份有限公司

100-499人 · 民营企业

高级工艺研发： 1、具备初级工艺研发工程师需要的能力； 2、可...

封装工程师（2026）(J10163)（工作地：苏州）

1.3-2万·14薪

杭州1年以下本科及以上2025-11-28

苏州苏纳光电有限公司

1000-9999人 · 民营企业

搭建硬件平台，统一技术货架，参与构建技术支撑体系，掌握贴片/打线/测试工艺（6/8吋晶圆），规划设备研发能力...

IGBT封装工艺主管

2-3万

杭州不限本科及以上2025-05-08

杭州道铭微电子有限公司

500-999人 · 民营企业

2、管理并优化现有封装生产线，提升生产效率和产品质量，降低成本...

化妆品研发工程师

1.5-2.5万·13薪

杭州3-5年本科及以上2026-04-24

广州市矽博化工科技有限公司

100-499人 · 民营企业

化妆品方向研发工程师 岗位内容： 1...

医疗器械研发工程师

1-1.5万

杭州不限硕士及以上2025-10-24

杭州美克恒辉实业有限公司

20-99人 · 民营企业

我们正在寻找一位有经验的医疗器械研发工程师，负责研发和设计高精度、高可靠性的医疗器械产品...

医疗器械研发工程师

6000-12000元

杭州1-3年本科及以上2025-05-21

好诺医疗(杭州)有限公司

20-99人 · 民营企业