杭州封装工艺工程师招聘信息

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共找到 24163 个相关职位

封装工艺工程师

1.2-2.4万·15薪

杭州不限本科及以上2025-03-10

西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司

20-99人 · 民营企业

负责封装工艺效率，产品提升； 4. 负责封装工艺技术能力提升，促进持续工艺优化； 5...

功率模块封装工艺工程师

1.2-2万·13薪

杭州不限本科及以上2025-04-16

杭州道铭微电子有限公司

500-999人 · 民营企业

1、本科及以上学历，有半导体封装厂工艺从业经验者优先； 2、熟悉SOP、SPEC、FMEA...

封装工程师

15-25万/年

杭州不限本科及以上2026-01-16

浙江驰拓科技有限公司

100-499人 · 民营企业

4、负责解决封装开发中芯片工艺问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性...

封装工程师

2-3.5万·15薪

杭州不限本科及以上2026-01-16

杭州永盛控股集团有限公司

民营企业

1、协助框架、基板设计、封装设计的评估，参与封装外形设计、结构设计等，评估封装工艺和BOM...

封装工程师

1.5-2.5万·14薪

杭州3-5年本科及以上2026-04-24

浙江兆晟科技股份有限公司

100-499人 · 上市企业

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③ 开展封装设备调试与工艺参数优化，提升产品良率

④ 运用...

IGBT封装工艺主管

2-3万

杭州不限本科及以上2025-05-08

杭州道铭微电子有限公司

500-999人 · 民营企业

2、至少5年以上IGBT封装工艺或相关领域的实际工作经验...

封装工程师

10000元/月

杭州1-3年大专及以上2026-09-07

杭州士兰光电技术有限公司

100-499人 · 民营企业

1、对半导体封装前道制程进行有效落实、监控，及时有效处理生产制程各种异常； 2、对半导体封装前道装片...

封装工程师

2.5-3.5万

杭州不限本科及以上2025-04-16

格物智芯（杭州）电子科技有限公司

20人以下 · 民营企业

- 熟练掌握封装工艺原理及相关软件工具（如Cadence、Ansys等）的应用...

封装研发工程师

1.8-2.5万

杭州不限硕士及以上2025-05-19

杭州士兰微电子股份有限公司

500-999人 · 民营企业

封装开发设计工程师：岗位职责： 1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型，包括电路布局、热设计...

封装工程师

1.5-2.5万

杭州3-5年本科及以上2026-04-24

浙江铖昌科技股份有限公司

100-499人 · 上市企业

4、封装相关文件的撰写5、与芯片设计师配合解决所有与封装相关的技术问题任职资格： 1、本科及以上学历...

封装工程师

1-2万

杭州不限本科及以上2025-11-28

杭州芯通半导体技术有限公司

100-499人 · 合资企业

先进封装技术演进方向的调研，与业界优秀封装厂商合作，进行先进封装技术研究； 4...

封装工程师助理

6000-9000元

杭州1-3年本科及以上2026-04-24

杭州海康威视数字技术股份有限公司

10000人以上 · 上市企业

1.封装工艺支持协助完成半导体芯片封装工艺的开发、优化及验证工作（如Wire Bonding...

LED封装工程师

1-1.5万

杭州不限大专及以上2025-11-03

大晨显示技术（衢州）有限公司

100-499人 · 民营企业

3.工艺优化与异常处理 4.优化固晶、焊线、封胶等封装工艺，提升良率； 5.分析生产异常（如焊线断线...

led封装工程师

1万-1.6万

杭州不限本科及以上2024-12-13

纳晶科技股份有限公司

100-499人 · 民营企业

1、熟悉封装工艺，协助项目团队，参与量子点封装产品开发 2、配合项目经理，对接客户需求设计产品方案...

芯片封装工程师

3-6万

杭州1年以下本科及以上2025-11-28

进迭时空（杭州）科技有限公司

100-499人 · 民营企业

持续进行工艺优化、可靠性和失效分析，解决封装应力翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提高封装热导率...

芯片封装工程师

1-2万

杭州不限本科及以上2025-04-28

信天翁半导体（杭州）有限公司

20人以下 · 民营企业

2、负责与封装厂合作，解决封装工艺问题，为公司产品提供有竞争力的封装方案 3、负责芯片封装工程导入及生产量产全过程...

ic封装工程师

9千-1.3万·13薪

杭州不限大专及以上2025-05-19

上海剑愚机电设备有限公司

20人以下 · 民营企业

1.专科及以上学历，机械或电子电气，自动化，微电子等相关理工科类专业优先考虑; 2.有传统封装相关设备测试经验...

封装研发工程师（嵌入式封装）

15-25K

杭州3-5年本科及以上2026-02-27

杭州士兰微电子

500-999人 · 民营企业

BOSS直聘负责芯片嵌入式PCB的封装设计(关注叠层设计，不要求做平面布局)，材料选择，工艺路线设计...

封装研发工程师

1.3-2.6万·15薪

杭州不限硕士及以上2025-11-28

西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司

20-99人 · 民营企业

具有3年及以上电子类产品相关工艺经验，有封装后道点胶、贴片工艺经验优先； 3...

封装研发工程师

1-1.5万

杭州不限本科及以上2025-05-19

杭州道铭微电子有限公司

500-999人 · 民营企业

参与项目开发流程中的技术评审及协助转量产工作； 3、主导参与新产品导入工作，制定工艺流程，并进行工艺验证...

封装工艺主管（功率模块）

2-2.5万·13薪

杭州不限本科及以上2026-01-16

深圳市大卉科技有限公司

100-499人 · 外资企业

1、负责IGBT（绝缘栅双极型晶体管）单管和模块产品的封装工艺设计与开发，确保产品性能达到行业领先水平...

传感器先进封装工程师(J10583)

2.5-3.5万·14薪

杭州不限博士2026-01-16

杭州极弱磁场国家重大科技基础设施研究院

100-499人 · 民营企业

4、协同设计、光刻、薄膜刻蚀等工程师推进器件工艺整合，编写工艺规范、操作手册，开展团队技术培训...

封装QA工程师

8千-1.3万

杭州不限大专及以上2025-11-28

杭州视芯科技股份有限公司

20-99人 · 民营企业

负责封装异常的处理，与封装相关客诉问题的跟进、改进及方案落实； 3...

先进封装技术开发工程师

2-3.5万·15薪

杭州3-5年硕士及以上2024-12-09

杭州海康威视数字技术股份有限公司

10000人以上 · 上市企业

2.负责工艺材料体系优化、工艺过程优化、封装失效分析等方面工作，对其中关键技术点进行技术攻坚，输出解决方案...

wlp晶圆级封装研发工程师

8千-1.1万·14薪

杭州不限本科及以上2026-01-16

浙江大立科技股份有限公司

500-999人 · 民营企业

1.根据晶圆级封装技术路线，负责蒸发、溅射工艺的开发； 2.优化工艺，提升良率及效率...

高级封装ME工程师/主管

1.8-2.8万·15薪

杭州5-10年本科及以上2026-04-24

杭州海康威视数字技术股份有限公司

10000人以上 · 上市企业

并提出预防措施，保障生产正常开展； 2.关键指标：保障量产产品过程良率指标、终测由封装导致的失效项指标...

工艺工程师 (MJ085103)

1.5-3万

杭州不限本科及以上2025-10-24

吉利科技集团有限公司

1000-9999人 · 民营企业

8与其他职能团队协调，推动和主导封装工艺改进项目； 9与设备工程师一起优化备件管理，工具维护的管理程序和文件...

锂电池工艺工程师(机械类)

1.5-2.5万·13薪

杭州不限本科及以上2026-01-16

浙江瀚为科技有限公司

20人以下 · 民营企业

）的工艺难点（极片错位、封装不足、漏液等）攻克及优化； 3.编写设备SOP，建立和完善中段工艺技术文件体系...

工艺研发工程师

8000-15000元

杭州不限本科及以上2026-01-16

纳晶科技股份有限公司

100-499人 · 民营企业

高级工艺研发： 1、具备初级工艺研发工程师需要的能力； 2、可...

封装工程师（2026）(J10163)（工作地：苏州）

1.3-2万·14薪

杭州1年以下本科及以上2025-11-28

苏州苏纳光电有限公司

1000-9999人 · 民营企业

配合工站内技术开发规划，梳理封装工艺开发流程，针对封装关键技术瓶颈，制定有效的技术突破方案...