杭州封装工艺工程师招聘信息
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封装工艺工程师
1.2-2.4万·15薪杭州不限本科及以上2025-03-10
西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司20-99人 · 民营企业
负责封装工艺效率，产品提升； 4. 负责封装工艺技术能力提升，促进持续工艺优化； 5...
功率模块封装工艺工程师
1.2-2万·13薪杭州不限本科及以上2025-04-16
杭州道铭微电子有限公司500-999人 · 民营企业
1、本科及以上学历，有半导体封装厂工艺从业经验者优先； 2、熟悉SOP、SPEC、FMEA...
封装工程师
1.5-2.5万·14薪杭州3-5年本科及以上2026-08-26
浙江兆晟科技股份有限公司100-499人 · 上市企业
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③ 开展封装设备调试与工艺参数优化，提升产品良率
④ 运用...
③ 开展封装设备调试与工艺参数优化，提升产品良率
④ 运用...
封装工程师
10000元/月杭州1-3年大专及以上2026-09-07
杭州士兰光电技术有限公司100-499人 · 民营企业
1、对半导体封装前道制程进行有效落实、监控，及时有效处理生产制程各种异常； 2、对半导体封装前道装片...
封装工程师
2.5-3.5万杭州不限本科及以上2025-04-16
格物智芯（杭州）电子科技有限公司20人以下 · 民营企业
- 熟练掌握封装工艺原理及相关软件工具（如Cadence、Ansys等）的应用...
封装研发工程师
1.8-2.5万杭州不限硕士及以上2025-05-19
杭州士兰微电子股份有限公司500-999人 · 民营企业
封装开发设计工程师： 岗位职责： 1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型，包括电路布局、热设计...
封装工程师
1.5-2.5万杭州3-5年本科及以上2026-04-24
浙江铖昌科技股份有限公司100-499人 · 上市企业
4、封装相关文件的撰写5、与芯片设计师配合解决所有与封装相关的技术问题任职资格： 1、本科及以上学历...
封装工程师助理
6000-9000元杭州1-3年本科及以上2026-04-24
杭州海康威视数字技术股份有限公司10000人以上 · 上市企业
1.封装工艺支持协助完成半导体芯片封装工艺的开发、优化及验证工作（如Wire Bonding...
LED封装工程师
1-1.5万杭州不限大专及以上2025-11-03
大晨显示技术（衢州）有限公司100-499人 · 民营企业
3.工艺优化与异常处理 4.优化固晶、焊线、封胶等封装工艺，提升良率； 5.分析生产异常（如焊线断线...
芯片封装工程师
3-6万杭州1年以下本科及以上2025-11-28
进迭时空（杭州）科技有限公司100-499人 · 民营企业
持续进行工艺优化、可靠性和失效分析，解决封装应力翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提高封装热导率...
led封装工程师
1万-1.6万杭州不限本科及以上2024-12-13
纳晶科技股份有限公司100-499人 · 民营企业
1、熟悉封装工艺，协助项目团队，参与量子点封装产品开发 2、配合项目经理，对接客户需求设计产品方案...
芯片封装工程师
1-2万杭州不限本科及以上2025-04-28
信天翁半导体（杭州）有限公司20人以下 · 民营企业
2、负责与封装厂合作，解决封装工艺问题，为公司产品提供有竞争力的封装方案 3、负责芯片封装工程导入及生产量产全过程...
ic封装工程师
9千-1.3万·13薪杭州不限大专及以上2025-05-19
上海剑愚机电设备有限公司20人以下 · 民营企业
1.专科及以上学历，机械或电子电气，自动化，微电子等相关理工科类专业优先考虑; 2.有传统封装相关设备测试经验...
封装研发工程师（嵌入式封装）
15-25K杭州3-5年本科及以上2026-02-27
杭州士兰微电子500-999人 · 民营企业
BOSS直聘负责芯片嵌入式PCB的封装设计(关注叠层设计，不要求做平面布局)，材料选择，工艺路线设计...
封装研发工程师
1.3-2.6万·15薪杭州不限硕士及以上2025-11-28
西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司20-99人 · 民营企业
具有3年及以上电子类产品相关工艺经验，有封装后道点胶、贴片工艺经验优先； 3...
封装研发工程师
1-1.5万杭州不限本科及以上2025-05-19
杭州道铭微电子有限公司500-999人 · 民营企业
参与项目开发流程中的技术评审及协助转量产工作； 3、主导参与新产品导入工作，制定工艺流程，并进行工艺验证...
封装工艺主管（功率模块）
2-2.5万·13薪杭州不限本科及以上2026-01-16
深圳市大卉科技有限公司100-499人 · 外资企业
1、负责IGBT（绝缘栅双极型晶体管）单管和模块产品的封装工艺设计与开发，确保产品性能达到行业领先水平...
传感器先进封装工程师(J10583)
2.5-3.5万·14薪杭州不限博士2026-01-16
杭州极弱磁场国家重大科技基础设施研究院100-499人 · 民营企业
4、协同设计、光刻、薄膜刻蚀等工程师推进器件工艺整合，编写工艺规范、操作手册，开展团队技术培训...
先进封装技术开发工程师
2-3.5万·15薪杭州3-5年硕士及以上2024-12-09
杭州海康威视数字技术股份有限公司10000人以上 · 上市企业
2.负责工艺材料体系优化、工艺过程优化、封装失效分析等方面工作，对其中关键技术点进行技术攻坚，输出解决方案...
wlp晶圆级封装研发工程师
8千-1.1万·14薪杭州不限本科及以上2026-01-16
浙江大立科技股份有限公司500-999人 · 民营企业
1.根据晶圆级封装技术路线，负责蒸发、溅射工艺的开发； 2.优化工艺，提升良率及效率...
高级封装ME工程师/主管
1.8-2.8万·15薪杭州5-10年本科及以上2026-04-24
杭州海康威视数字技术股份有限公司10000人以上 · 上市企业
并提出预防措施，保障生产正常开展； 2.关键指标：保障量产产品过程良率指标、终测由封装导致的失效项指标...
工艺工程师 (MJ085103)
1.5-3万杭州不限本科及以上2025-10-24
吉利科技集团有限公司1000-9999人 · 民营企业
8与其他职能团队协调，推动和主导封装工艺改进项目； 9与设备工程师一起优化备件管理，工具维护的管理程序和文件...
锂电池工艺工程师(机械类)
1.5-2.5万·13薪杭州不限本科及以上2026-01-16
浙江瀚为科技有限公司20人以下 · 民营企业
）的工艺难点（极片错位、封装不足、漏液等）攻克及优化； 3.编写设备SOP，建立和完善中段工艺技术文件体系...
封装工程师（2026）(J10163)（工作地：苏州）
1.3-2万·14薪杭州1年以下本科及以上2025-11-28
苏州苏纳光电有限公司1000-9999人 · 民营企业
配合工站内技术开发规划，梳理封装工艺开发流程，针对封装关键技术瓶颈，制定有效的技术突破方案...