海普半导体(武汉)有限公司招聘

海普半导体（武汉）有限公司于2022年9月13日注册成立，是一家集研发设计、生产销售、技术服务于一体的高新技术企业，专注于半导体封装材料领域。主要产品包括BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等电子芯片封装材料，以及氮化铝、碳化硅、金刚石、导电银胶、金锡焊料等光芯片封装材料。公司核心团队由前华为高级工程师与清华浙大双博士后组成的创业团队构成，是国内首家拥有BGA焊球完全自主知识产权的企业，已实现全套设备及工艺流程的技术突破，达成从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已实现定制化开发，并完全配套客户研发与生产需求。海普公司专注于半导体材料的研发与生产，致力于成为芯片材料国产化的挑战者和领导者。