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福建福顺半导体制造有限公司

500-999人

公司优势

福建福顺半导体制造有限公司为外资企业在中国设立的制造公司,资本额为投资总额4,000万美元,厂区面积83亩(50,960平方米),厂房建筑面积13,800平方米。主要业务包括半导体集成电路(IC)和分立器件的生产(封装和测试),以及IC半导体后段封装与测试、芯片中测与成品测试。

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工作内容:
1、负责封装产品的设计与开发调试,新制程工艺的设计开发调试。
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◆ 岗位职责: IC、半导体器件的设计/开发;制造工艺、材料、设备的开发与应用;

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