薪酬数据生产制造深圳热设计工程师
机械设计制造需求量小

深圳热设计工程师

通过热仿真与测试技术,为电子设备与系统设计散热方案,确保产品在功耗、空间与成本约束下满足温度可靠性要求,支撑硬件架构决策与量产可行性。

 
职业全景发展路线简历重点

薪酬概览

  • 北京
  • 上海
  • 广东省
  • 浙江省
  • 四川省
  • 江苏省
  • 安徽省
  • 湖南省
  • 湖北省
  • 陕西省

平均月薪

¥21200

中位数 ¥20000 | 区间 ¥16000 - ¥26400

数据来源:谈职全网20份招聘数据;更新时间:2026年7月13日

月薪分布

45% 人群薪酬落在 15-30k

TANZHI AI

简历不只是罗列信息,更要形成一个清晰的职业判断

当招聘无法快速判断你是谁时,再完整的经历,也只是信息。智能重构会统一主线与角色表达,让整份简历真正成立。

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三大影响薪酬的核心维度

影响薪资的核心维度1:工作年限

应届
1-3年
5-10年
>10年
不限经验

影响薪资的核心维度2:学历背景

专科
本科
硕士

影响薪资的核心维度3:所在城市

城市职位数平均月薪城市平均月租
(两居室)
谈职薪资竞争力指数
20¥21200¥5700
73
19¥18600¥2200
63
6¥26900¥1100
60
13¥23200¥7100
59
15¥18500¥1800
57
10¥21500¥2600
53
6¥23800¥1600
46
7¥23100¥3200
45
10¥22900¥6800
40
8¥23800¥2000
40

市场需求

  • 北京
  • 上海
  • 广东省
  • 浙江省
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  • 安徽省
  • 湖南省
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  • 陕西省

6月新增岗位

32

对比上月:岗位新增12

数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。

岗位需求趋势

不同经验岗位需求情况

工作年限月度新增职位数职位占比数
应届23
85.2%
>10年2
7.4%
不限经验2
7.4%

岗位在变化,但招聘判断始终只看一件事:你是谁

赢得机会,你的简历需要更快被读懂

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不同城市的需求分析

热设计工程师岗位在不同城市的需求分布如下,点击城市可查看当地热设计工程师的招聘、薪资和就业数据。

#1 深圳
11.2%20 个岗位
#2 苏州
10.7%19 个岗位
#3 东莞
8.4%15 个岗位
#4 北京
7.3%13 个岗位
#5 合肥
5.6%10 个岗位
#6 广州
5.6%10 个岗位
#7 上海
5.6%10 个岗位
#8 成都
5.6%10 个岗位
#9 惠州
5.6%10 个岗位
相似职位热门职位热招公司热招城市
陈晶晶重构后

个人总结

  • 前置职业定位
  • 去除泛化表达
  • 让内容直接服务判断
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生产制造类高薪榜单

热招职位

高级热设计工程师

深圳学历不限1年以下

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/风冷/液冷方案选型与落地,根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析,输出仿真报告,提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证,跟进试产、测试、量产全流程,定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局,优化器件排布,在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

热设计工程师

深圳学历不限1年以下

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地,根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析,输出仿真报告,提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证,跟进试产、测试、量产全流程,定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局,优化器件排布,在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

高级材料工程师

深圳学历不限1年以下

1、负责项目的调研,包括文献、专利、报告查阅,产品配方、用量、可行性报告的调研,以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验,根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试,提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务

机械工程师

深圳学历不限1年以下

1.负责动力电池新工艺设备、技术的研究开发,新产线的规划,相关课题研究,如激光、电子、材料、热学、仿真、异物、超声举仿生技术等。
2.具有钻研精神,有较强的求知欲,逻辑清晰,对机械设计有浓厚兴趣;
3. 吃苦耐劳,有较强的责任心,有一定的抗压能力;
4.有非标设备机械设计相关经验优先。
5.熟悉运动、传动机构等结构设计,熟练掌握导轨、丝杠、减速机、气动元器件等常用标准件应用;
6、6负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善,及操作规程、说明书的编制;负责设计规则、技术标准、相关专利的编制和支持工作等

高级设备工程师

深圳学历不限1年以下

1、主导制定部门承接设备开发、安装、调试、运行验收方案和计划,保障设备正常投入使用
2、指导撰写设备开发、维修保养、稽查校验、故障分析等文档,保障设备按计划平稳运行效率

设备工程师6000-8000元/月

深圳学历不限1-3年

1、大专及以上学历,机械相关专业,2年以上设备维护管理经验; 
2、从事过工艺流程设计,熟悉电气电路和机械原理; 
3、沟通协调能力及工作调配能力强; 
4、会2D、3D绘图,懂PLC编程优先。
 岗位职责:
1、协助生管、IE准备、规划确认的相关设备、工具; 
2、负责生产线工具、设备的验收维修、保养、调试、接收; 
3、配合开发新工艺、夹具; 
4、协助上级验收新设备与导入量产; 
5、协助上级处理其他部门事务。

材料工程师

深圳学历不限1年以下

1、负责导热材料、金属材料、塑胶材料、密封材料、表面处理等关键物料的选型、匹配评估、规格定义,根据产品散热、结构、可靠性需求输出最优材料方案
2、主导新材料导入、替代料验证、可靠性测试(高低温、老化、湿热、压缩、耐候、导热衰减),输出完整验证报告,把控材料准入质量负责解决研发、试产、量产过程中的材料开裂、变形、掉粉、导热异常、老化失效、腐蚀、色差、附着力不良等材料类疑难问题

点胶工艺工程师

深圳硕士及以上1年以下

1、主导制定点胶工艺应用技术标准,对点胶工艺的胶水材料应用,点胶设备能力进行验证,提升荣耀点胶工艺水平;

2、负责对产品点胶工艺方案进行设计优化,与研发协同,保证产品点胶工艺实现;

3、对标业界优秀实践,洞察胶水材料,点胶设备,点胶工艺新技术和发展趋势,制定荣耀点胶工艺业务规划,提升点胶工艺技术能力和竞争力。

工业工程技师

深圳本科及以上1年以下

1、新产品导入:3C(手机、PC、穿戴等)产品生产流程、作业工时、设备夹治具评估,新产品layout布局

2、产能资源规划:依据公司生产计划进行线体资源需求评估,调拨、协调及上线跟踪

3、产能规划和设施规划,厂区、车间、仓库Layout和人流物流动线规划

4、试产/量产精益及自动化改善,提出改善建议,追踪改善进度,提高良率、效率、UPPH

设备工程师(J19683)

深圳学历不限1年以下

一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理,主导安全风险识别与合规性评估,持续改善设备安全状态,监控设备运行效率,推动设备利用率提升;
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库,规范物资管理标准,统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作;
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设(申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程)确保标准落地,满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务(家电、TWS、储能、充电器等)的设备全流程支持;
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施,负责现场 TPM(全员生产维护)改善与推广。

研发工艺工程师(未来领军)

深圳硕士及以上1年以下

工作职责

1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建;

2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态,扫描和洞察前瞻焊接技术;

3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作;

4、牵头重大焊接失效分析攻关;

5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。

任职要求

1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业,硕士及以上学历;

2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验;深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识;熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求;

3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法,主要工作包括环境(高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试)和机械性能(跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切)测试;

4、具备焊接仿真能力优先;

5、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。

工作职责

1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建;

2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态,扫描和洞察前瞻焊接技术;

3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作;

4、牵头重大焊接失效分析攻关;

5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。

任职要求

1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业,硕士及以上学历;

2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验;深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识;熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求;

3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法,主要工作包括环境(高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试)和机械性能(跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切)测试;

4、具备焊接仿真能力优先;

5、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。

高级电化学/CMF工艺工程师(J20024)

深圳学历不限1年以下

岗位定位
独立完成CMF工艺、表面材料、电化学性能测试与失效分析,支撑新工艺开发与量产品质管控。
岗位职责

1、新外观工艺开发:负责新外观工艺(压铸阳极、板材玻纤表面处理、涂层、装饰材料等)的新技术开发,及完成对表面涂层、光学表征、耐候性测试等的工艺验证,搭建工艺与材料数据库。为新品工艺选型、外观方案落地、量产品质管控提供核心数据支撑

2、电化学测试与防腐耐候评估:能够独立完成消费电子结构件表面涂层材料的电化学性能测试方案设计、实验执行与结果分析,涵盖耐腐蚀性能、氧化老化、电化学阻抗、电位极化等关键指标测试

3、新工艺导入:配合研发与供应链完成供应商CMF新工艺、新涂层、新型金属材料的技术对接与工艺可行性判定。