武汉封装工程师招聘信息
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封装工程师
1-1.5万·13薪20人以下 · 民营企业
提升生产效率与产品质量; 3、与研发工程师协作,完成新产品封装方案的评估与验证; 4、负责产品封装段...
封装工程师
1.5-3万1000-9999人 · 民营企业
提高封装热导率,降低封装应力; 3.研究封装焊料特性,优化软焊料、硬焊料的配套封装工艺; 4.建立质量控制...
封装工程师
1.2-2万·13薪100-499人 · 上市企业
1. 新项目/新材料DB/WB 工艺评估、开发及验证 2. 新项目3D结构评审及风险评估...
ic封装工程师
9千-1.3万·13薪20人以下 · 民营企业
1.专科及以上学历,机械或电子电气,自动化,微电子等相关理工科类专业优先考虑; 2.有传统封装相关设备测试经验...
车载封装工程师
1-2万20-99人 · 民营企业
1.汽车前装车灯LED器件产线的运行及辅助管理。 2.前装车规汽车LED器件产品的研发,...
光电器件封装工程师
1-2万1000-9999人 · 民营企业
1.客户产品需求对接,转换成内部工艺要求; 2.主导光器件、光引擎的开发或NPI项目; ...
芯片封装工程师 - 武汉(J17501)
1-2万1000-9999人 · 民营企业
通过仿真工具预测封装结构的热、应力分布,提出改进方案。 4...
封装工程师(2026)(J10163)(工作地:苏州)
1.3-2万·14薪1000-9999人 · 民营企业
配合工站内技术开发规划,梳理封装工艺开发流程,针对封装关键技术瓶颈,制定有效的技术突破方案...
XMC-先进封装工程师
1.3-2.5万·15薪1000-9999人 · 民营企业
并熟练掌握先进封装热、电和应力模拟和改进; 任职资格: 1.一本本科及以上学历,半导体物理、电子学相关专业...
COB封装(贴片、键合)工程师
8千-1.2万20-99人 · 民营企业
1.从事光通信COB封装行业三年以上工作经验。 2.熟悉国外及国内主流贴片设备...
封装工艺工程师
15-25万/年1000-9999人 · 民营企业
5、配合中试车间工程师完成封装工艺开发设计文件的撰写工作,并完成新品转产、失效分析、成本控制及生产效率提高的工作...
封装研发工程师
2-3万·15薪1000-9999人 · 国有企业
规划和制定封装演进路线,提前为产品开发扫清障碍 3.负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关...
封装工艺工程师
1-1.5万·14薪100-499人 · 民营企业
1.负责封装产品工艺方案设计及验证; 2.负责封装工艺设备调试及维护; 3.负责产线异常预警处理...
封装工艺工程师
1-1.8万·13薪100-499人 · 民营企业
1、负责新产品CSP封装工艺的设备程序建立及参数优化,主要包括植球、wafer切割(激光隐切...
封装工艺工程师
5-8千100-499人 · 民营企业
-- 负责光电封装设备的安装、调试及验收工作; -- 负责确定产品生产工艺参数、制定工艺改进方案...
半导体封装工艺工程师
1-1.5万·13薪20-99人 · 合资企业
封装材料、封装设备等相关电装/封装知识; 3、熟悉IATF16949相关体系要求,会独立编写WI/...
封装结构工程师
1-1.8万20-99人 · 民营企业
3、配合光学工程师,进行蝶形激光器封装结构设计,公差分析控制,绘制2D/3D图纸; 4..推动产品由小批量验证向量产转化...
封装销售工程师
1.5-2万·14薪1000-9999人 · 民营企业
1、有2年以上的半导体封装行业销售工作经验 2、能够单独开拓半导体封装产品客户,熟悉封装产品特性...
封装产品开发工程师
1-1.6万·14薪100-499人 · 民营企业
1.负责封装产品方案、结构零件设计和相关验证工作; 2.负责测试平台搭建和测试方案设计工作...
封装研发工程师(J10276)
1-1.5万1000-9999人 · 民营企业
并开展相关试验; 4、负责封装新技术、新工艺的开发和验证; 任职资格: 1、封装、机械、光电类相关专业...
封装产品开发工程师 (MJ000066)
1.5-3万·13薪100-499人 · 民营企业
1、进行同轴/box类封装产品研发项目的结构性能分析、材料/工艺技术可行性研究,给定产品方案设计...
封装技术员
4-7千·13薪500-999人 · 外资企业
熟悉COB封装工艺,掌握DA/WB 工艺制程影响因素,检测方法和优化方案。 6...
封装销售经理
1.5-2万·14薪1000-9999人 · 民营企业
1、有2年以上的半导体封装行业销售工作经验; 2、能够单独开拓半导体封装产品客户,熟悉封装产品特性...
封装工艺开发工程师 (MJ000065)
1.2-2.2万·13薪100-499人 · 民营企业
/器件类产品/工艺3年及以上开发工作经验 3、有独立开发新工艺、新材料项目经验、对封装工艺原理、光电...
封装与工艺工程师 (MJ000154)
1.5-2万·14薪1000-9999人 · 国有企业
1、具备3年以上的光学器件贴片、耦合、键合等封装工艺经验; 2、主导过工艺改进优化和工艺自动化改进项目者优选...
封装工艺技术员
7千-1万·13薪500-999人 · 外资企业
熟悉COB封装工艺,掌握DA/WB 工艺制程影响因素,检测方法和优化方案...
设备工程师(封装测试J10560)
9千-1.3万1000-9999人 · 民营企业
2.具备2年以上等离子清洗机,离心清洗机,自动镜座贴合机,激光焊接机,AA调焦机等封装测试设备相关工作经验优先...