先导芯光电子科技（武汉）有限公司招聘

1、负责iToF芯片系统架构设计及模数混合电路开发，包括激光驱动电路、传感器信号链（如...

主要工作内容

1、负责芯片产品的封装设计与优化，确保产品性能和可靠性；

2、参与封装工艺流程的制...

1、关注政府各类项目的扶持政策，负责各类项目申报材料的整理、撰写与报送；

2、负责公...

1.按照生产计划和工艺要求完成产品的生产和在线检验工作，确保产品质量和生产进度符合公司...

1.担任先进封装工艺开发，负责封装技术和设计开发。

2.能够与制程部门合作制定和实施...

武汉飞泰智能设备有限公司

1、负责工艺管理、新产品可行性评估及样品的调试制作，关键工艺参数管理及工艺成本控制；
...

上海剑愚机电设备有限公司

1.负责无源器件、或高功率激光芯片封装技术的工艺设计与开发；
2.研究芯片封装结构及材料...

河南仕佳光子科技股份有限公司

1.汽车前装车灯LED器件产线的运行及辅助管理。

2.前装车规汽车LED器件产品的研...

华引芯（武汉）科技有限公司

1. 新项目/新材料DB/WB 工艺评估、开发及验证

2. 新项目3D结构评审及风险...

武汉光库科技有限公司

1.客户产品需求对接，转换成内部工艺要求；

2.主导光器件、光引擎的开发或NPI项目...

腾景科技股份有限公司