成都封装工艺工程师招聘信息

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共找到 16752 个相关职位

平台部-微纳加工平台-封装工艺工程师

成都不限硕士及以上2025-10-16

天府绛溪实验室

20-99人 · 民营企业

3.主导芯片封装技术的研发与创新，提升核心技术竞争力，以实现科研任务的高效完成并推动封装工艺在量子科技领域的广泛应用...

封装工程师

1.5-2.5万

成都不限大专及以上2024-11-25

北京成谱科技有限公司

20人以下 · 民营企业

1.工艺：负责所在工序芯片封装工艺参数确定，工艺文件编写及工艺优化...

封装工程师

1.5-2.5万

成都不限本科及以上2024-11-19

宜云煜康（成都）医疗科技有限公司

20人以下 · 民营企业

1.工艺：负责所在工序芯片封装工艺参数确定，工艺文件编写及工艺优化...

封装研发工程师

1-2万·13薪

成都不限本科及以上2025-10-16

成都士兰半导体制造有限公司

100-499人 · 民营企业

\设备工程师，产品工程师）进行产品封装研发和新产品预研（功率表贴、直插产品方向）； 3、参与多功能团队为了新封装...

sip封装工程师

2-4万

成都不限本科及以上2025-10-16

成都振芯科技股份有限公司

500-999人 · 民营企业

4、熟悉Cadence allegro，SiP/APD等EDA工具； 5、熟悉各类先进封装工艺...

半导体封装工程师（有经验）

1-1.5万·13薪

成都不限本科及以上2025-10-16

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

2、4年以上半导体封装行业工艺或设备或测试工作经验 3、英语听读说能力 4、系统及分析思维能力...

芯片封装测试工程师

8千-1.2万·13薪

成都不限本科及以上2025-03-03

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

2、5年及以上半导体封装测试相关工作经验...

封装工程师（成都）

1-2万

成都1年以下本科及以上2024-10-30

芯源系统有限公司

1000-9999人 · 外资企业

以确保产品的性能； 3、与封装厂一起解决新产品开发，工程阶段的工程工艺问题； 4、协助完成客户端与封装...

工艺工程师（半导体封装-后段工序）

8000-16000元·14薪

成都3-5年本科及以上2025-10-16

成都市汉桐集成技术股份有限公司

100-499人 · 民营企业

二、任职资格1、掌握陶瓷封装产品工艺流程，熟悉工艺过程质量控制点； 2、了解电子产品的生产技术及发展趋势...

功率器件封装研发工程师

7千-1.3万

成都不限硕士及以上2024-11-19

成都希尔芯科技有限公司

500-999人 · 民营企业

1、主导功率半导体封装材料选型、结构设计、电-热-机械的多维度应力仿真分析、封装关键工艺和可靠性分析等...

封装版图设计工程师

9000-18000元

成都3-5年本科及以上2025-11-28

成都万应微电子有限公司

100-499人 · 民营企业

封装工艺文件出具，包括贴片图、打线图； 3、封装POD出具； 4、基于sigrity或siwave...

产品开发（封装）工程师

1.3-2.5万·13薪

成都不限本科及以上2025-10-16

成都士兰半导体制造有限公司

100-499人 · 民营企业

\设备工程师，产品工程师）进行产品封装研发和新产品预研（功率表贴、直插产品方向）； 3、参与多功能团队为了新封装...

Assembly Engineer 封装工程师

1-2万

成都不限本科及以上2025-10-16

芯源系统有限公司

1000-9999人 · 外资企业

协助FA工程师分析封装失效废品，找到失效原因并与封装供应商一起提出解决措施。 7...

封装工程师（引线键合方向）

1-2万·13薪

成都3-5年本科及以上2026-08-21

成都火炬模块集成技术有限公司

20-99人 · 民营企业

任职要求：
1、5年以上焊线经验，工程师岗位任职不少于3年，尤其对KNS焊线机精通使用<...

Molding工艺工程师

7千-1.2万·13薪

成都不限本科及以上2024-11-12

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

8：进行直接材料的性能测试 9：跟踪资格及工程构造岗位要求： 1：本科及以上学历，半导体封装工艺工作经验优先...

DA工艺工程师

7千-1.2万·13薪

成都不限本科及以上2024-11-25

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

8：进行直接材料的性能测试 9：跟踪资格及工程构造岗位要求： 1：本科及以上学历，半导体封装工艺工作经验优先...

WB工艺工程师

7千-1.2万·13薪

成都不限本科及以上2025-10-16

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

跟踪资格及工程构造岗位要求： 1、本科以上学历，机械、电子、材料等相关专业； 2、4年及以上半导体封装测试行业...

Die Bond工艺工程师

8千-1.5万·14薪

成都不限本科及以上2024-11-25

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

跟踪资格及工程构造岗位要求： 1、本科以上学历，机械、电子、材料等相关专业； 2、5年及以上半导体封装测试行业...

键合工艺工程师

9千-1.8万·13薪

成都不限大专及以上2025-10-16

成都士兰半导体制造有限公司

100-499人 · 民营企业

3、技能要求：（1）熟练掌握半导体封装键合工艺，包括金线键合、铜线键合等工艺...

金铜线键合工艺工程师

1-2万·13薪

成都不限本科及以上2025-10-16

成都士兰半导体制造有限公司

100-499人 · 民营企业

1、工艺优化 -负责报道提PIM/IPM产品封装金铜线键合工艺的优化和验证，确保工艺稳定性和产品良率...

Clip装片工艺工程师

9千-1.8万·13薪

成都不限大专及以上2025-10-16

成都士兰半导体制造有限公司

100-499人 · 民营企业

3、技能要求：（1）熟练掌握半导体封装装片工艺，包括芯片贴装、引线键合等工艺...

工艺工程师（Stripper)(J10234)

1-2万

成都不限本科及以上2026-02-27

成都奕成集成电路有限公司

500-999人 · 民营企业

能独立参与先进板级封装湿法Stripper 相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC...

倒班技术员（半导体封装经验）

7千-1万·13薪

成都不限大专及以上2025-10-16

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

3、有半导体封装行业生产或工艺或设备3年及以上工作经验...

工艺工程师

1.6-2.5万

成都3-5年本科及以上2025-10-24

洛基精微(成都)工业技术有限公司

20-99人 · 民营企业

1.研发和改进半导体封装工艺。对半导体设备的设计和持续改进提出详尽的工艺要求...

工艺工程师（PVD）(J10398)

1-2万

成都不限本科及以上2025-10-16

成都奕成集成电路有限公司

500-999人 · 民营企业

SPEC，SOP的建立； 2.负责相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺...

DB工艺工程师

7千-1.2万

成都不限本科及以上2025-10-16

成都先进功率半导体股份有限公司

1000-9999人 · 民营企业

1、解决实际工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决...

半导体封装工程技术经理

1.2-2.4万·13薪

成都不限本科及以上2025-10-16

成都士兰半导体制造有限公司

100-499人 · 民营企业

- 负责半导体后段封装工艺的开发与优化，提升产品性能与良率； - 领导团队进行技术方案设计...

封装工程师（2026）(J10163)（工作地：苏州）

1.3-2万·14薪

成都1年以下本科及以上2025-10-16

苏州苏纳光电有限公司

1000-9999人 · 民营企业

配合工站内技术开发规划，梳理封装工艺开发流程，针对封装关键技术瓶颈，制定有效的技术突破方案...

测试工艺工程师

7千-1.2万·13薪

成都不限本科及以上2025-04-22

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

3、建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训...

Package Saw工艺工程师

7千-1.2万·13薪

成都不限本科及以上2024-11-19

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

1000-9999人 · 外资企业

3：建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训 4：改进工艺能力以达到新的标准...