唐人制造(嘉善)有限公司
100-499人
公司优势
砺铸智能集团——砺铸智能设备(天津)有限公司是中国领先的半导体封装测试设备研发和制造企业。公司拥有两家全资子公司:新加坡知名的半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte. Ltd.,以及国内拥有核心自主知识产权的唐人制造(宁波)有限公司;唐人制造(宁波)有限公司还有一家全资子公司唐人制造(嘉善)有限公司;唐人制造(嘉善)有限公司则与马来西亚射频测试机公司Aemulus合资并控股了一家子公司,名为唐明盛试科技(嘉善)有限公司。
唐人制造(嘉善)有限公司成立于2020年7月,位于浙江省嘉兴市嘉善县鑫达路99号,地处长三角生态绿色一体化发展示范区。
集团公司主要产品包括:扇出及倒装贴片键合机、高速芯片分选机、先进视觉检测系统、激光打标机、5G及射频测试机等。这些产品广泛应用于半导体先进封装工艺,如扇出封装Fan-Out、倒装封装FC、系统级封装SIP、晶圆级封装WLCSP等。客户遍及全球领先的IDM公司、封测代工厂和设计公司。
砺铸智能集团致力于发展先进封装测试技术,提供具有竞争力的一体化封测解决方案,其自主可控的核心技术为中国集成电路产业发展做出了重要贡献。
为更好地服务客户,公司决定将半导体封测设备总部项目设立在嘉善。该项目位于嘉善台升大道东段,占地20亩,建成后将成为集团的研发、生产和销售中心。
唐人制造(嘉善)有限公司成立于2020年7月,位于浙江省嘉兴市嘉善县鑫达路99号,地处长三角生态绿色一体化发展示范区。
集团公司主要产品包括:扇出及倒装贴片键合机、高速芯片分选机、先进视觉检测系统、激光打标机、5G及射频测试机等。这些产品广泛应用于半导体先进封装工艺,如扇出封装Fan-Out、倒装封装FC、系统级封装SIP、晶圆级封装WLCSP等。客户遍及全球领先的IDM公司、封测代工厂和设计公司。
砺铸智能集团致力于发展先进封装测试技术,提供具有竞争力的一体化封测解决方案,其自主可控的核心技术为中国集成电路产业发展做出了重要贡献。
为更好地服务客户,公司决定将半导体封测设备总部项目设立在嘉善。该项目位于嘉善台升大道东段,占地20亩,建成后将成为集团的研发、生产和销售中心。
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