金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司招聘
20人以下
公司优势
金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司成立于2018年12月，其前身分别为“中晶（嘉兴）半导体有限公司”及“国晶（嘉兴）半导体有限公司”。坐落于嘉兴科技城，占地规模为139亩，自初创便以全球顶尖半导体大硅片制造商为目标，组建了一支由在全球领先的12英寸硅片制造工厂拥有逾十年经验的技术专家组成的团队。通过引进先进技术，金瑞泓建立了中国首条全自动化的12英寸半导体硅片生产线，实现了从基础建设、厂务管理、设备安装、工艺流程、技术研发、质量控制到信息化管理的全流程覆盖，并设立了具备国际一流水平的晶体生长实验室、物理实验室、化学实验室以及应用实验室。
金瑞泓微电子是杭州立昂微电子股份有限公司的控股子公司，与浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司共同构成了立昂微在半导体硅片业务领域的研发与产业核心平台。作为国内为数不多的能够提供从硅片到芯片一站式解决方案的制造平台之一，立昂微专注于半导体硅片、半导体功率器件及化合物半导体射频芯片三大领域，覆盖了硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链的关键环节，实现了从材料到器件的全方位技术整合。金瑞泓作为半导体硅片行业的领军企业，在重掺硅片领域占据主导地位，其产品涵盖了6-12英寸的半导体硅抛光片和硅外延片，广泛应用于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等多个产业领域。
金瑞泓微电子是杭州立昂微电子股份有限公司的控股子公司，与浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司共同构成了立昂微在半导体硅片业务领域的研发与产业核心平台。作为国内为数不多的能够提供从硅片到芯片一站式解决方案的制造平台之一，立昂微专注于半导体硅片、半导体功率器件及化合物半导体射频芯片三大领域，覆盖了硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链的关键环节，实现了从材料到器件的全方位技术整合。金瑞泓作为半导体硅片行业的领军企业，在重掺硅片领域占据主导地位，其产品涵盖了6-12英寸的半导体硅抛光片和硅外延片，广泛应用于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等多个产业领域。
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