宁波荣宝雨半导体有限公司

宁波荣宝雨半导体有限公司成立于2023年2月，其总部设在浙江省宁波市象山城东工业园区，是一家集研发、设计、销售、外贸于一体，致力于半导体元件及电子封装载板创新制造的高新技术企业。

公司依托台湾技术团队的深厚底蕴，他们在集成电路、材料科学以及镀膜工艺领域拥有超过二十年的研发积累，专注于集成线路封装、热沉载板及集成电路载体的生产与应用，以技术创新驱动企业发展。

目前，公司已获得多项专利，专利覆盖了全球多个产品领域。其中，自主研发的超高导热载板以其独特的超导热基板技术、真空镀膜技术、黄光制程技术和电镀技术为核心，显著提升了产品的金属图形线路稳定性，实现了微米级线宽与线距的精密控制。此款载板广泛应用于高功率器件、电源模块、IGBT电源管理模块、激光雷达模块等多个领域。

此外，在第三代半导体载板、IC多任务探针卡、TGV玻璃超微孔镀铜填充等高端载板领域，公司同样掌握了多项核心技术，展现了强大的研发实力。

当前，公司正处于蓬勃发展的初期阶段，我们诚邀行业精英的加入，共同见证公司的成长与成功。期待与您携手并进，共创辉煌！