合肥邦诺科技有限公司招聘

合肥邦诺科技有限公司成立于2016年，注册资金1200万元，具备自主研发能力，已申请专利，并与合肥高新科技创业投资有限公司合资入股。公司坚持科技引领、创新驱动，紧跟时代步伐，持续开发高技术含量且市场潜力大的新技术和新产品。
邦诺科技依托在陶瓷与金属连接方面的先进技术，针对第三代化合物半导体的需求，成立功能芯片（第三代半导体）用陶瓷基板项目研发实验室。团队十余人均拥有博士、硕士学位，专注于氮化铝（碳化硅等）基板的研发、生产与销售。公司在氮化铝陶瓷基板领域实现技术突破，并结合金属陶瓷焊接技术，开发出适用于大功率芯片的各类陶瓷金属基板，广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引（高铁、动车、城铁等）、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等多个领域。公司将推动我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展，打破国外对高导热率氮化铝（碳化硅）等陶瓷基板的技术垄断，有力促进我国智能电网、新能源及智能传感器、光通讯等行业的发展。
公司资质荣誉包括：国家高新技术企业、安徽省“创新中国”二等奖、合肥市“创响中国”一等奖、合肥市高成长种子企业、合肥市高新区雏鹰企业、合肥市高新区深科技企业、合肥高新区“江淮硅谷”创新创业团队等。