浙江精瓷半导体有限责任公司

浙江精瓷半导体股份有限公司创立于2020年，首期注册资本1000万元，计划总投资1.05亿元，项目位于浙江海宁市泛半导体产业工业园区。

项目专注于生产DPC薄膜陶瓷电路板、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、氮化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、AMB氮化硅覆铜封装材料及陶瓷制冷片，产品广泛应用于新能源汽车、太阳能发电、风力发电等IGBT半导体领域以及超高压输送中的固态继电器、航天军工领域的电源模块、点火模块、导航模块等。

主要生产设备由公司自主研发设计，设备水平国内领先，确保生产线的先进性和可靠性，产品质量达到国际领先标准。产品供应南京桑德斯微器件有限公司（全球最大的DC-DC转换器公司）、德国西门子、中国工程九院（国家研发原子弹和氢弹的单位）、西安雷科防务、北京微电子研究所等企事业单位。

公司技术实力雄厚，拥有自主专利多项，在某些领域填补了国内空白，解决了“卡脖子”技术问题。核心团队深耕覆铜陶瓷封装材料行业多年，掌握全套陶瓷金属化工艺。公司与国内多所科研院校合作成立省级研发中心，获得省市各级政府及国内权威专家高度认可，并享受多项优惠政策。

项目达产后，预计年产薄膜DPC陶瓷电路板14000平方米、DBC覆铜陶瓷大板160万片、陶瓷制冷片2400万套。项目分两期投资，2021年底一期投资6500万元，2021年上半年完成二期4000万元投资。至2024年实现产值2.8亿元，利税7500万元；2025年产值达3.6亿元，2026年完成产值4.8—6.4亿元，计划IPO上市。

公司致力于采用DBC、DPC、AMB先进技术，在高功率器件封装材料领域实现部分产品替代进口或完全替代进口，达到世界先进技术水平并与头部企业竞争，推动国家在该领域全面实现国产化，成为行业优秀企业。