格莱迈半导体（江苏）有限公司

格莱迈半导体（江苏）有限公司的简介
一、公司概览
格莱迈半导体（江苏）有限公司（以下简称“格莱迈半导体”）成立于2025年6月11日，总部位于中国江苏省南通市北高新技术产业开发区。公司是由中国半导体装备领军企业光力科技股份有限公司与韩国知名半导体封装设备上市公司Genesem Inc.强强联合、共同发起设立的中外合资高新技术企业。
作为南通市重点招商引资项目和战略性新兴产业标杆，格莱迈半导体聚焦半导体后道封装测试环节的核心装备研发、制造与销售，立志于突破高端封装设备的“卡脖子”技术，是实现关键设备国产化替代的重要力量。公司计划在五年内登陆中国国内资本市场。
二、强大的股东背景
格莱迈半导体的成立，是基于双方股东深厚的产业积淀和高度互补的战略协同。
1、光力科技股份有限公司（中方股东背景）
1）身份：A股上市公司（股票代码：300480），国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。
2）实力：始建于1994年，拥有超过30年的高端装备研发与制造经验，在精密制造、空气主轴、自动化控制等领域技术底蕴深厚。其全资子公司光力瑞弘电子科技有限公司是本次合资的直接出资方和运营参与方。
3）赋能：为格莱迈半导体提供强大的本土化生产支持、供应链资源、中国市场渠道以及符合上市公司标准的治理与财务管理体系。
2、Genesem Inc.（韩方股东背景）
1）身份：韩国KOSDAQ上市公司（股票代码：217190），自2000年起深耕半导体封装领域。
2）实力：拥有全球领先的半导体封装设备核心技术，产品线覆盖视觉定位、晶圆键合/解键合（包括HBM高带宽内存专用设备）、分选机、EMI屏蔽设备等封装全流程工艺，是韩国本土OSAT（外包半导体封装和测试）企业的重要供应商，产品远销全球。
3）赋能：向格莱迈半导体注入经过全球市场验证的先进技术、成熟工艺图纸、国际化的研发团队以及关键零部件的技术支持，确保产品的高起点和国际竞争力。
三、核心战略与使命愿景
1、公司使命：通过引进、消化、吸收再创新，打造自主可控的高端半导体封装装备，解决中国半导体产业链的薄弱环节，为国家信息产业安全贡献力量。
2、公司愿景：成为全球领先的半导体封装检测与划片切单设备及整体解决方案提供商。
3、战略路径：
1）技术快速产业化：首阶段以成熟的切割分选一体机（JIG SAW）等设备为切入点，快速实现国产化生产和市场导入。
2）市场深度本土化：贴近中国客户，提供快速响应、成本优化、持续改进的产品与服务。
3）研发持续创新化：建立本土研发团队，针对中国市场需求进行产品迭代和新品开发，并布局先进封装技术。
4）资本战略化：借助资本市场，加速技术研发和规模扩张，计划五年内上市。
四、主要产品与技术方向
格莱迈半导体现阶段主要聚焦于以下核心设备的生产与销售，并逐步扩展产品矩阵：
1、核心产品：切割分选一体机（JIG SAW）
该设备是半导体封装后道工序中的关键设备，用于将晶圆上的芯片分离并检测、分选。格莱迈的机型技术源自Genesem，在精度、效率和可靠性上对标国际一流水平。
2、未来产品线拓展：
将逐步引入并本土化生产晶圆贴膜/拆片设备（Wafer Film Mounter/Demounter）、晶圆键合机（Wafer Bonder）等，最终形成覆盖清洗、检测、键合、测试、划片、切割、分选等全流程的装备解决方案。
五、发展规划与目标
1、短期目标（2025-2026）：完成生产线的建设与调试，实现首台设备下线并通过客户验证，完成南通市“科创项目”认定。
2、中期目标（2027-2029）：实现规模化量产，抢占国内市场份额，建立完善的研发体系，申请成为国家高新技术企业。实现开票销售额的快速增长。
3、长期目标（2030 onwards）：成为国内半导体封装设备领域的头部企业，实现上市目标，并跻身全球市场竞争。
六、总结
格莱迈半导体（江苏）有限公司的诞生，是国际先进技术与国内产业资本、市场资源的完美结合。它不仅是中外技术合作的典范，更是中国半导体产业链强化自主可控能力的关键一步。公司依托双方母公司的强大支持，将以先进的技术、可靠的品质和本土化的服务，为中国乃至全球的半导体客户创造价值，助力全球集成电路产业的发展。