江苏纳沛斯半导体有限公司

纳沛斯半导体创立于1990年，1999年在韩国证券交易所上市，目前在全球拥有8家子公司和3家海外工厂，在板级封装（PLP）、扇出型封装（Fanout）、神经元芯片等先进技术领域处于全球领先地位。

江苏纳沛斯成立于2014年，注册资本达9600万美元。公司为客户提供8 & 12英寸晶圆凸块（Au bump）+ CP + COG/COF、晶圆级封装（WLP/WLCSP）+ CP + DPS的一站式服务，涵盖多元化晶圆凸块服务、相关测试（CP/FT）以及后段服务。

江苏纳沛斯将以卓越可靠的产品质量、具有竞争力的成本、高效的生产周期和以客户为中心的服务，为中国及全球客户提供全面优质的服务。我们诚挚邀请有志之士加入江苏纳沛斯，共同推动半导体产业发展，实现个人与企业的共同发展！