北京芯合半导体有限公司

芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片的IDM企业，业务涵盖芯片设计、晶圆制造与封装测试，产品包括晶圆、肖特基二极管器件、金属氧化物半导体场效应晶体管器件以及全碳化硅模块。公司汇聚了一支具备丰富技术和产业化经验的核心团队，深耕功率半导体领域，重点研发碳化硅分立器件和功率模块及其应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。