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芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片的IDM企业,业务涵盖芯片设计、晶圆制造与封装测试,产品包括晶圆、肖特基二极管器件、金属氧化物半导体场效应晶体管器件以及全碳化硅模块。公司汇聚了一支具备丰富技术和产业化经验的核心团队,深耕功率半导体领域,重点研发碳化硅分立器件和功率模块及其应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

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