浙江博来纳润电子材料有限公司
20-99人
公司优势
浙江博来纳润电子材料有限公司(简称“博来纳润”)专注于为泛半导体行业提供平坦化材料的整体解决方案,致力于电子级纳米氧化硅磨料、泛半导体用CMP抛光液、抛光垫等产品的技术研发和产业化,为半导体衬底等材料的纳米级平坦化提供全面的工艺材料解决方案。
公司拥有10余年的CMP研发和产业化经验,其多家子公司为高新技术企业和专精特新企业。公司现有60余位来自国内外知名高校的博士和硕士组成资深研发团队,其中博士占比约20%,硕士占比约60%,并拥有数十项知识产权。公司是上海市“院士专家工作站”,另有超过10项发明专利进入实质审查阶段。公司与上海集成电路研究院、复旦大学、上海大学、太原科技大学、上海工程技术大学等科研院所、高校建立了长期的CMP材料和工艺相关的产学研合作关系,具有强大的产品持续更新的研发平台。
公司主要产品包括硅溶胶、抛光液、抛光垫,应用领域涵盖碳化硅衬底CMP制程、硅衬底CMP制程、集成电路CMP制程、其他泛半导体材料CMP制程。
“忠诚上进、责任担当、求实创新、互惠共赢”是博来纳润人的不懈追求。“为泛半导体行业的平坦化工艺提供材料整体解决方案”是公司的不变使命。公司将全力以赴实现“成为全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴”的愿景,为平坦化材料的发展贡献力量。
公司拥有10余年的CMP研发和产业化经验,其多家子公司为高新技术企业和专精特新企业。公司现有60余位来自国内外知名高校的博士和硕士组成资深研发团队,其中博士占比约20%,硕士占比约60%,并拥有数十项知识产权。公司是上海市“院士专家工作站”,另有超过10项发明专利进入实质审查阶段。公司与上海集成电路研究院、复旦大学、上海大学、太原科技大学、上海工程技术大学等科研院所、高校建立了长期的CMP材料和工艺相关的产学研合作关系,具有强大的产品持续更新的研发平台。
公司主要产品包括硅溶胶、抛光液、抛光垫,应用领域涵盖碳化硅衬底CMP制程、硅衬底CMP制程、集成电路CMP制程、其他泛半导体材料CMP制程。
“忠诚上进、责任担当、求实创新、互惠共赢”是博来纳润人的不懈追求。“为泛半导体行业的平坦化工艺提供材料整体解决方案”是公司的不变使命。公司将全力以赴实现“成为全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴”的愿景,为平坦化材料的发展贡献力量。
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