中山芯承半导体有限公司

中山芯承半导体有限公司位于广东省中山市，即孙中山先生的故乡。该公司计划投资30亿元打造国际领先的高端封装基板工厂，预计于2023年上半年完成建设并投入生产，实现高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板的量产。

集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装及测试等环节，封装基板作为该产业链的核心材料，在芯片封装中起关键作用，拥有广阔的市场前景。中山芯承半导体致力于研发和生产高密度倒装芯片封装基板，弥补国内高端基板领域的空白，推动国内半导体产业链的自主可控发展。其产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、数据中心、5G通信以及自动驾驶等多个领域。

中山芯承现正广纳英才，诚邀有志之士加入，携手为我国半导体产业发展贡献力量，共创美好未来！